메모리 반도체 기판이 주력인 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 코스닥 상장을 추진한다. 대덕전자에서 분사한지 9년 만이다. 상장을 통해 조달한 자금은 고객사인 SK하이닉스 등에 납품할 DDR5 메모리 모듈 PCB 생산라인 구축에 사용할 예정이다. 10일 업계에 따르면 티엘비는 코스닥 상장을 위한 증권신고서를 지난 9일 금융위원회에 제출했다. 다음달 코스닥 상장이 목표다. 티엘비는 지난 2011년 대덕전자에서 모듈 PCB를 만들던 '티엘비 사업부'가 분사해 만든 회사다. 모듈 PCB는 메모리 반도체 기판으로 사용한다. 티엘비 주력품은 메모리 모듈 PCB, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 등이다. 회사 매출에서 모듈 PCB와 SSD PCB 비중은 절반씩이다. 티엘비 관계자는 "(대덕전자에서) 분사 당시에는 SSD 분야 수요가 크지 않았다"고 밝혔다. 메모리 모듈 및 SSD PCB 경쟁사는 심텍과 코리아써키트 등이다. 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 미국 마이크론 등이다. 지난달 초 SK하이닉스는 DDR5 D램을 처음으로 상용화했다. 티엘비는 이번 상장 조달자금을 DDR5 메모리 모듈 PCB 생산라인 구축에 사용할 예정이다. 티엘비는 메모리 모듈 PCB에선 DDR4 메모리 모듈 PCB를 주력으로 생산해왔다. DDR4 PCB의 선폭(Line)은 55마이크로미터(㎛·0.001㎜), 75㎛, 58㎛, 71㎛ 수준이다. 현재 스마트폰 AP 등에 사용하는 기판 선폭인 15㎛에 비하면 선폭이 넓다. 티엘비 주요 임원은 대덕전자 출신으로 구성됐다. 회사 임원 11명 중 8명이 대덕전자를 거쳤다. 2011년 티엘비 설립 후 현재까지 회사를 이끌고 있는 백성현 대표는 대덕전자에서 지난 1984년부터 2011년까지 27년 근무했다. 마지막 직책은 전무 사업부장이었다. 티엘비는 증권신고서에 '교섭력 열위에 따른 위험'이 있다고 밝혔다. 회사는 "반도체 PCB 산업은 전방 산업인 글로벌 반도체 고객사에 주도권이 있다"며 "(고객사가) 기술 유출과 공동 연구개발 등 이유로 검증된 기업과 지속 협력한다"고 밝혔다. 이어 "이러한 환경 때문에 신규 업체의 시장 진입이 제한적이고, 시장 진입 후에는 안정적 매출처를 확보할 수 있으나 매출처에 종속된 사업구조를 보인다"며 "고객사의 단가 인하 요구 등으로 회사 수익성 및 성장성이 저해될 수 있다"고 설명했다. 티엘비 지난해 실적은 매출 1491억원, 영업이익 111억원이다. 영업이익률은 7.4%다. 전년비 매출은 22.1%, 영업이익은 40.0% 뛰었다. 올해 매출 전망치는 1800억원이다. 지난해 데이터 센터 수요가 증가한 데 이어 올해는 코로나19 영향으로 비대면 수요가 늘었다. 이번에 공모하는 주식은 모두 100만주다. 공모 희망가 범위는 3만3200∼3만8000원이다. 예정 공모금액은 332억∼380억원이다. 이달 30일과 다음달 1일 기관 투자자 수요예측을 거치고 다음달 3∼4일 일반 청약을 받는다. 최대주주인 백성현 대표(24.55%) 및 특수관계인 지분율은 59.65%다. 본사는 경기도 안산에 있다. 직원은 233명이다. 대표 주간사는 DB금융투자다.