메모리 모듈 인쇄회로기판(PCB) 업체 티엘비가 향후 수년간 두 자릿수 성장을 자신했다. 차세대 DDR5 D램 시장 개화와 신사업 매출 본격화가 기대 요인이다. 백성현 티엘비 대표는 최근 《디일렉》과 인터뷰를 갖고, "올해 매출은 지난해보다 20% 이상 성장할 것"이라며 "DDR5용 모듈 PCB와 신사업인 반도체 테스트용 기판이 매출 신장을 이끌 것"이라고 밝혔다. 티엘비 주력품인 메모리 모듈 PCB는 여러 메모리 반도체 패키지를 PCB 표면에 실장하는 모듈 형태 부품을 말한다. 메모리 모듈 중에서도 서버에 주로 사용하는 R-DIMM(Registered Dual Inline Memory Module) 시장에 티엘비는 집중하고 있다. 지난 2020년과 2021년 회사 연 매출의 40%가 서버용 메모리 모듈(R-DIMM) PCB에서 나왔다. 티엘비는 차세대 메모리 규격인 DDR5 D램 수요 확대에 기대를 걸고 있다. DDR5 성능은 최대 데이터 처리속도 기준으로 DDR4의 두 배 수준이다. 티엘비는 지난해 4분기부터 PC용 DDR5 메모리 모듈 PCB를 생산 중이다. 최근 일정은 밀리고 있지만 올 하반기에는 인텔의 서버용 CPU인 사파이어 래피즈가 출시될 전망이다. 사파이어 래피즈는 DDR5를 지원하는 첫번째 서버용 CPU다. 사파이어 래피즈가 출시되면 SK하이닉스와 삼성전자의 DDR5 D램 공급 확대를 기대할 수 있다. 여기에 필요한 메모리 모듈 PCB를 티엘비가 공급한다. 백성현 대표는 "인텔 사파이어 래피즈가 출시되면 서버용 메모리 모듈 생산량이 급증할 것"이라며 "올 4분기에는 매출 25% 이상이 DDR5에서 발생할 것"이라고 기대했다. 지난해 4분기부터 PC에 사용되는 DDR5 모듈 PCB를 생산하면서 DDR5 모듈 PCB 매출 비중은 올 1분기 17%(88억원)로 확대됐다. 백 대표는 "앞으로 데이터 센터 수요 확대 등으로 서버용 제품 시장이 커질 것"이라며 "올해 20% 이상 성장과 함께 향후 수년간 두 자릿수 성장을 예상한다"고 밝혔다. 티엘비는 신사업인 반도체 테스트 장비용 PCB에도 기대를 걸고 있다. 백 대표는 "올해 반도체 테스트용 기판 매출 비중은 10%로 성장할 것"이라고 자신했다. 경기도 안산 2공장은 내년 상반기 완공해 가동 예정이다. 이곳에선 기존 1공장 공정을 효율화하고 DDR5에 대응할 수 있는 설비를 구축할 계획이다. 2공장을 완공하면 전체 생산능력은 30%가량 늘어날 전망이다. 베트남 법인은 내년 2분기 완공해 가동할 계획이다. 이곳에선 당장 후공정을 담당한다. 티엘비의 주요 고객사는 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등이다. 경쟁사는 심텍과 코리아써키트, 대만 유니마이크론, 트라이포드 등이다. 이들 PCB 업체가 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론 등의 물량을 나눠 갖는다. 백성현 대표는 회사의 강점으로 '민첩성'(Agility)과 '기술'(Technology) 두 가지를 꼽았다. 백 대표는 "회사 임원진이 메모리 모듈 PCB는 물론 연성회로기판(FPCB)과 고밀도 기판(HDI) 등 다양한 PCB 분야 기술 경험이 풍부해 고객사 요청에 민첩하게 대응할 수 있다"고 강조했다. 경쟁사가 많지만 티엘비가 고객사 요청을 신속하게 수행할 수 있다는 설명이다. 티엘비는 올해로 설립 11년을 맞았다. 지난 1분기 실적은 매출 518억원, 영업이익 91억원이다. 지난해 매출(1781억원)의 30%를 1분기에 올렸다. 1분기 매출에서 메모리 모듈 PCB 비중은 33%, 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 모듈 PCB 비중은 42%, DDR5 비중은 17%였다.