반도체 패키지용 본딩 와이어 사업이 주력인 엠케이전자가 신사업으로 추진하고 있는 솔더페이스트, 테이프&필름(T&F) 품목에서 성과를 냈다. 9일 엠케이전자 관계자는 "올해 솔더페이스트와 함께 전자파간섭(EMI:Electro Magnetic Interference) 차폐 공정용 소모성 필름 사업에서 의미 있는 매출이 발생했다"면서 "해당 품목은 외주반도체패키지테스트(OSAT) 회사로 공급돼 공정 과정을 거치고, 최종 결과물(칩 패키지)은 미국에 본점 소재지를 둔 글로벌 스마트폰 회사 조립 공장으로 나가는 구조"라고 밝혔다. 솔더페이스트는 일정한 입자 크기의 솔더 파우더와 끈적끈적한 점성을 가진 플럭스(Flux)의 혼합물이다. 반도체 분야에선 패키지 기판에 칩(Die)을 올려 접합하는 용도로 쓰인다. 반도체 분야 솔더페이스트 강자는 독일 헤레우스, 미국 알파메탈, 일본 코오키 등이 있다. 엠케이전자 솔더페이스트를 활용하는 글로벌 스마트폰 회사는 그간 알파메탈 제품을 주로 사용해왔다. 엠케이전자가 공급한 솔더페이스트는 타입6 제품이다. 솔더페이스트의 타입별 차이는 솔더 파우더 입자 크기로 구분한다. 숫자가 높을수록 입자가 작다. 기판과 접합하려는 다이 솔더의 피치 간격이 좁아지면, 입자 크기 역시 작아져야 한다. 타입6 솔더 파우더 입자 크기는 5~15마이크로미터(㎛) 사이다. 현재 OSAT 양산 라인에서 주로 쓰이는 솔더페이스트는 타입4~5 제품군이다. 타입4 제품의 경우 솔더 파우더 입자 크기가 20~38㎛에 이른다. 회사 관계자는 "국내 업체 중 타입6를 개발, 상용 공급할 수 있는 회사는 엠케이전자 밖에 없다"면서 "내열성이 우수한 티타늄 합금 용해로를 도입하고 직접 운영해 고객사가 원하는 정확한 비율의 합금 제작을 신속하게 할 수 있고 가격 경쟁력 또한 우수하다"고 설명했다. 작년부터 매출이 나고 있는 EMI 차폐 공정용 소모성 폴리이미드(PI) 캐리어 필름 품목도 솔더페이스트와 고객사가 동일하다. EMI 차폐는 전자파로 인한 칩간 간섭 현상과 이로 인한 이상 동작을 제거하기 위한 공정이다. 칩간 전자파 간섭이 줄면 부품을 보다 오밀조밀하게 구성할 수 있다. 최종 완성품 크기가 줄어들거나, 배터리 용량을 늘리는  것이 가능하다.  수 년 전부터 주요 스마트폰용 반도체 칩에 EMI 차폐 공정이 적용되고 있다. PI 캐리어 필름은 소모성 소재다. 패키징된 반도체 칩을 필름 위에 올려 고정한 뒤 스퍼터링 공정으로 금속 물질의 차폐 재료를 칩에 뿌려준 이후로는 다시 칩을 떼어내는 용도다. 필름은 한 번 쓰면 폐기한다. 잘 붙고, 잘 떨어져야 하는 것이 경쟁력이다. 회사 관계자는 "솔더페이스트와 T&F 등 신사업에서 수년 내 수백억원의 매출을 신규로 거둬들이는 것이 내부 목표"라고 설명했다. 엠케이전자 매출 대부분은 본딩 와이어 사업에서 나온다. 지난해 연간 별도 기준 엠케이전자 매출액은 3500억원. 본딩 와이어 매출 비중은 90%에 안팎인 것으로 전해졌다. 신사업이 차지하는 비중을 점진적으로 늘리겠다는 것이 회사 방침이다. 증권가에선 올해 코로나19에 따른 글로벌 소재 공급망 마비로 엠케이전자가 반사이익을 크게 본 것으로 분석하고 있다. 전문가들이 예측한 엠케이전자의 올해 별도 기준 연간 매출액은 4500억원 수준이다. 이 예측대로 나온다면 작년 대비 30% 가까운 성장을 기록하게 되는 것이다.