ACM리서치가 전력 반도체 제조 공정을 위한 '울트라 Fn 퍼니스 장비'를 출시한다고 31일 밝혔다. 

신규 장비는 합금 어닐링(alloy anneal) 기능을 지원한다는 점이 특징이다. 불활성 가스와 환원성 가스 환경에서 어닐링 공정을 수행할 수 있다. 마이크로 토르(Torr) 수준까지의 고진공 조건에서도 사용 가능하다. 

웨이퍼 핸들링 시스템, 프로세스 튜브의 특수 설계에 적용할 수 있다. 12인치(300mm) 웨이퍼를 최대 100매까지 처리하도록 설계됐다. 박막 웨이퍼 또는 타이코(Taiko) 웨이퍼에도 적용이 가능하다.

SiN와 HTO용 화학기상증착(LPCVD) 공정, 불확산폴리·확산폴리(un-doped poly/doped poly) 증착, 게이트 산화 공정, 1200°C 고온 공정, 원자층증착법(ALD) 공정에도 활용이 가능하다.

울트라 Fn 퍼니스 장비는 절연 게이트 양극형 트랜지스터(IGBT) 제품 생산에 적합하다. IGBT는 쿠커, 전자 레인지, 전기 자동차(EV), 열차, 가변 주파수 드라이브(VFD), 가변속 냉장고, 에어컨, 램프 안정기, 지역 송전 시스템 등에 적용되는 반도체다. 

데이비드 왕 ACM리서치 최고경영자(CEO)는 "오늘날의 IGBT 제품은 그 어느 때보다 작고, 빠르고, 얇아야 한다"며 "울트라 Fn 장비를 파운드리 뿐 아니라 전력 반도체 등 다양한 고객사에게 제안한다"고 전했다. 

이나리 기자 다른기사 보기