ACM리서치(ACM)는 300mm 울트라Fn퍼니스 건식 공정 장비 라인에 추가적인 반도체 제조 공정을 지원한다고 7일 발표했다. 

이번에 새롭게 추가된 공정은 △비도핑 폴리증착 △도핑 폴리 증착 △게이트 옥사이드 증착 △고온 산화(HTO)과 고온 어닐링 등이다.

신규 공정에는 안정적 온도 제어 성능을 지원하는 자체 알고리즘이 탑재됐다. 기존 ACM의 옥사이드 실리콘 나이트라이드 시스템에서 일부 모듈 또는 몇 가지 레이아웃에 대한 변경만으로도 신규 기능을 지원할 수 있다. 이를 통해 제조사의 비용 부담을 덜고 다양한 요구사항에 맞춰 구성을 조절할 수 있다는 점이 이점이다.

데이비드 왕 ACM리서치 최고경영자(CEO)는 "최신 반도체 공정에 있어 웨이퍼 수율 유지를 위해 열 공정상의 온도제어 균일성과 안정성에 대한 요구사항이 높아지고 있다"며 "ACM의 울트라Fn 시스템은 이런 추세에 맞춰 고객의 요구 사항을 충족하도록 설계됐다"고 말했다. 이어 "ACM은 SiN, HTO, 비도핑 폴리, 게이트 옥사이드 증착, 초고온 산화 및 어닐링 공정에서 80% 이상의 배치 열 프로세스를 달성했다"고 덧붙였다. 

ACM의 첫번째 SiN LPCVD는 2020년 초에 출시돼 로직 반도체 양산 공정에서 그 성능이 입증됐다. 2020년 말에 출시된 마이크로-토르 수준의 초고진공 합금 어닐링 공정용 장비는 파워 디바이스의 양산 공정에 사용되고 있다. 공정이 추가된 퍼니스 장비는 이미 공급되고 있다. 올해 상반기 중 추가로 납품될 예정이다.

이나리 기자 다른기사 보기