반도체 테스트 부품 솔루션 전문 코스닥 상장사 티에스이는 독자 특허기술로 개발한 고대역폭메모리(HBM) 테스트용 다이 캐리어(Die Carrier) 소켓을 세계적인 메모리 반도체 생산 회사에 공급하게 됐다고 24일 발표했다. 그간 HBM은 별도 몰딩 패키지 없이 웨이퍼 가공이 끝난 후 다이(Die) 상태로 공급돼 왔다. 프로브카드(Probecard)로 웨이퍼 상태에서 테스트하는 것이 마지막 검사였다. 웨이퍼를 잘라 다이로 만든 후 테스트를 수행하고 싶었으나, 다이에 붙어 있는 범프(Bump, 기판과 전기 신호를 주고받는 볼 혹은 돌기) 간격이 50마이크로미터(㎛) 수준으로 좁아 별도 테스트를 하기가 쉽지 않았다.  HBM을 검사하려면 수백 개의 매우 작은 패드(Pad)를 정밀하게 접촉(contact)하는 기술이 필요하다. 티에스이는 자체 보유한 미세전자기계시스템(MEMS) 팹에서 접촉 핀(Contact Pin)을 제작하고 이 핀을 고정밀로 정렬하는 기술을 개발했다. 그렇게 나온 것이 HBM 다이를 넣을 수 있는 다이 캐리어 소켓이다. 회사 관계자는 "기존 마이크로 포고 핀 대비 전기 특성과 내구성을 개선한 HBM용 다이캐리어 소켓 개발을 위해 연구진이 지난 2년간 연구개발(R&D)에 매진해왔다"고 설명했다.  HBM 다이가 들어가는 다이 캐리어 소켓은 티에스이 초고속 인터페이스 기술인 엘튠(ELTUNE) 소켓과 결합돼 2.4Gbps 대역폭 사양을 갖는 HBM2 검사는 물론, 3.2Gbps 이상의 HBM3 검사까지 가능하다. 기존 테스터와 핸들러, 번인설비 인프라를 그대로 사용할 수 있어 고객사 추가 지출을 줄일 수 있다고 회사는 설명했다.  티에스이 관계자는 "슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 연산 등 초고속 데이터 분석에 활용되는 HBM은 HBM2를 이어 HBM3로 발전하고 있으며 HBM3부터는 AI 기능이 적용된 자율주행차나 가전으로 탑재가 확대될 것"이라면서 "이번 다이캐리어 소켓은 HBM과 같은 베어다이(Bare Die) 검사에 최적화된 기술로, 이번 공급을 시작으로 1~2년내 연간 100억원 이상 매출 확대를 기대하고 있다"고 설명했다.   티에스이는 다이를 캐리어 소켓에 넣고 빼내는 설비인 팩/언팩(Pack/Unpack) 설비도 개발하고 있다고 밝혔다. 향후 매출 확대에 긍정 영향을 미칠 것으로 기대한다고 덧붙였다. HBM은 현재 삼성전자와 SK하이닉스가 고객사로 양산 공급 중이다. 미국 마이크론도 HBM 개발을 완료하고 양산 공급을 타진하고 있다.