테스트 핸들러 분야와 더불어 신사업 강화에 속도
반도체 후공정 장비업체 테크윙이 아산공장의 생산라인을 증설하고 본격적인 가동에 들어갔다. 해당 라인에서는 번인(Burn-in) 테스터 등 테크윙의 신규 장비 품목들이 조립된다. 기존 메모리 핸들러 장비 중심의 매출처를 다변화하기 위한 전략이다.
27일 업계에 따르면 테크윙은 올 2분기 아산공장의 생산라인을 증설해 신규 장비에 대한 생산에 돌입했다.
이번에 확충된 생산라인 규모는 180억원 수준이다. 번인 테스터를 비롯한 테크윙의 신규 장비 품목들이 중점적으로 생산 될 것으로 알려졌다. 번인 테스터는 메모리 반도체 소자에 한계점에 가까운 고온·고전압 환경을 가해 제품의 불량 여부를 판별하는 장비다.
테크윙이 신규 장비를 위한 생산라인을 추가로 확보한 이유는 회사가 적극적으로 추진하고 있는 '사업 다각화'에 속도를 내기 위함이다.
테크윙은 기존 메모리 테스트 핸들러 사업에 주력해왔다. 테스트 핸들러는 증착·식각 등 전공정을 마친 반도체 패키징을 분류하고 테스트 공정으로 이동시키는 장비로, 메모리와 비메모리용으로 나뉜다. 테크윙은 이 중 메모리 테스트 핸들러 시장에서 2019년 기준 점유율 70%를 차지할 정도로 높은 경쟁력을 보유하고 있다.
2014년에는 비메모리 테스트 핸들러 분야로도 발을 넓혔다. 해외 외주 반도체 패키지 및 테스트(OSAT) 업체들의 적극적인 투자 덕분에 큰 폭의 성장세를 기록했다. 올 2분기 처음으로 메모리 테스트 핸들러의 매출액을 뛰어넘기도 했다.
최근에는 SSD 테스트 핸들러 및 번인 테스터, 비메모리 시스템온칩(SoC) 테스터 핸들러 등으로 제품 영역을 점차 확장해 나가는 중이다. SSD 번인 테스터의 경우 하반기부터 매출에 본격적으로 기여할 것으로 전망된다.
엑시콘 관계자는 "최근 번인 테스터 장비 공급을 시작하면서 신규 장비들을 따로 조립해야 할 필요성을 느껴 추가 생산라인을 확보하게 됐다"며 "현재 원활히 가동 중에 있고, 이를 통해 사업 다각화를 계속 적극적으로 추진할 예정"이라고 밝혔다.
