<자막원문> 한: 오늘 이수환 차장과 유진테크 얘기해보도록 하겠습니다. 이 차장님 안녕하세요. 이: 안녕하세요. 이수환입니다. 한: 우리나라의 반도체 증착 장비 4인방. 죄송합니다. 다른 분들도 일부 하시는 회사도 있는데 이 회사들이 매출이 커서 일단 여쭤보는 건데. 4인방이 있지 않습니까? 이: 4인방이 있죠. 한: 어디입니까? 이: 테스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 유진테크. 한: 우리가 보통 증착이라고 하면 뭘 덮는다는 의미이지 않습니까? 보통 반도체의 생성 과정은 뭘 덮고, 찍고, 깎고 검사도 하고. 덮고, 찍고, 깎고 이 과정을 반복하면서 레이어를 쌓고 칩을 잘라서 단면을 보면 배선도 연결하고 이런 식으로 가게 되어있는데. 4개 회사들이 다 똑같은 증착기를 하는 건 아니지 않습니까? 이: 증착 공정이 여러 가지가 있고 사용하는 공정마다 여러 가지 다양한 방법들을 쓰게 되죠. 한: 우리가 샌드위치를 만들 때도 위에 케첩을 뿌리는 공정, 소금을 뿌리는 공정, 설탕을 뿌리는 공정이 다 다르듯이 어떤 막질을 올리느냐에 따라서 장비가 똑같은 CVD 장비라고 하더라도 혹은 원자층증착(ALD) 장비라고 하더라도 다른 공정에 쓰이니까 종류가 굉장히 많고. 그 4개 기업들이 초기에는 많이 겹치지 않았는데. 요즘 원익IPS 같은 경우는 테스랑도 PECVD라든지 겹치고 주성엔지니어링이랑도 ALD 쪽에서는 또 겹쳐있고 서로 경쟁하는 관계가 됐는데. 유독 유진테크 같은 경우는 LPCVD 그리고 트리트먼트 장비. 이 두 장비가 핵심 장비였는데 크게 경쟁사들과 겹치는 건 별로 없었어요. 근데 최근에 삼성전자에 ALD 장비를 공급하기 시작하면서 원익IPS나 주성엔지니어링이 하는, 물론 고객군은 다르긴 하지만 그 시장에도 진출을 하게 되었다는 게 오늘 이 영상을 찍는 이유가 아닐까 싶습니다. 이: 그러면 이번에 유진테크도 ALD 장비를 개발한 겁니까? 한: 기존에 LPCVD(저압화학기상증착)하고. LPCVD는 폴리실리콘을 올리는 장비이고 트리트먼트 장비는 전처리 장비에요. 말하자면 어떤 공정을 하기 전에 찌꺼기 같은 게 있습니다. 찌꺼기 같은 걸 날려 보내는 장비인데. 그 두 장비가 핵심이었다가 이번에 처음으로 ALD 장비를 개발을 했고 그걸 고객사에 공급하게 되는 성과를 달성했습니다. 이 장비를 개발하는데 4년 정도가 걸렸다고 그래요. 이: 오래 걸렸네요. 굉장히. 한: 보통 신규 공정에 들어가는 신 장비 같은 경우에는 4년에서 5년 정도는 걸린다고 알고 있고 이미 증권가는 그쪽 시장에서 알만한 분들은 벌써 “벌써 몇 년 전부터 신 장비를 개발하고 기대감이 높아지고 있다” 이런 얘기들이 이미 작년부터 계속 얘기가 나왔었죠. 왜냐하면 사람도 뽑아야 되고 또 유진테크도 그 장비를 만들려면 또 협력사들하고도 만나서 이것저것 논의도 해야 되기 때문에. 이미 많이 알려진 사실이 아닌가 싶습니다. 이: 그럼 이 장비를 받는 고객사는 어디인가요? 한: 삼성전자에 넣었죠. 이: 그러면 삼성전자는 원래 어디서 장비를 받아왔던 겁니까? 한: 일본의 고쿠사이라는 회사. 우리가 얘기하는 ALD도, ALD가 원자층증착(ALD) 장비의 줄임말인데. 원자층증착이라고 하더라도 공정이 여러 개가 있다고 그래요. 근데 가장 핵심공정인 고유전율(하이-K) 물질을 올리는 장비는 고쿠사이가 대부분 많이 했었고. 그 외에 장비는 고쿠사이랑 도쿄일렉트론이 일부 장비를 넣고 있었던 것으로 파악을 하고 있습니다. 이: 그러면 유진테크 장비는 어느 라인에 들어가게 되는 건가요? 한: 지금 평택에 D램 신공장을 짓고 있잖아요? 그쪽에 장비가 들어가고 있는 것으로 파악이 됐습니다. 이: 그러면 물량도 만만치 않겠는데. 한: 저희가 얼마 전에 기사를 13대를 수주를 받았고 준비하라고 한 물량이 30대가 넘는다 이런 류의 숫자에 대한 것도 기사로 썼는데. 그 기사가 나오고 나서 저희 쪽에 여러 가지 피드백이 온 것은 구체적인 숫자에 대해서는 양쪽에서 민감해하니까 ‘구두 발주’라든지 이런 것에 대한 문제 소지가 있기 때문에. 어쨌든 지금 두 자릿수 이상 굉장히 큰 물량을 받았다고 그래요. 이: 그러면 유진테크 실적에 끼치는 영향도 적지 않겠는데요? 한: 올해 증권가에서 보는 것은 작년에 매출 2000억원 조금 넘게 한 것으로 봤는데. 올해 3000억원대 후반 정도까지 시장에서는 보고 있는 것 같고. 늘어난 물량이 일반적으로 기존에 했던 장비에 대한 물량이 늘어나는 것도 있지만 올해 투자가 늘어난다고 하니까요. 그리고 신 장비에 대한 이런 것들이 기대 사항들이 반영이 되어 있는 게 아닌가 싶습니다. 이: 그 장비가 들어가는 형태가 있다고 하던데요. 배치(Batch, 일괄 처리) 타입도 있고 퍼니스(Furnace) 타입도 있고. 설명을 해주시죠. 한: 보통은 챔버 4개 정도에 웨이퍼가 돌아가면서, 중간에서 웨이퍼를 넣어주고 한 장씩. SK하이닉스 같은 경우는 ALD 공정을 그렇게 처리를 하는데. 전통적으로 삼성전자는 배치(Batch, 일괄 처리) 타입이라고 해서 배치(Batch, 일괄 처리) 타입 혹은 퍼니스(Furnace) 타입이라고 해서 여러 장을, 웨이퍼 수십 장을 한 번에 넣어서 가공을 하는 이런 형태로 되어 있다고 하는데. 기존에 고쿠사이 장비 같은 경우에는 80매 정도 넣을 수 있다고 그래요. 근데 이제 유진테크 장비는 스펙상으로 나와 있는 것은 150장. 이: 두 배 가까이 높아졌네요. 한: 두 배 가까이 높아진 걸로 알고 있지만 스펙상이니까. 이게 왜 장비 안에 웨이퍼를 여러 장을 넣어 놓으면, 빵을 구울 때도 위쪽에 있으면 잘 구워지고 아래쪽은 덜 구워지고 하는 게 있는데. 약간 그런 문제가 있으니까 150장을 다 넣을지, 조금 줄여서 넣을지는 내부에서는 알겠죠. 어쨌든 스펙상으로는 더 많은 양을 처리할 수 있다. 이렇게 되어 있습니다. 이: 그러면 고쿠사이보다 훨씬 더 많은 웨이퍼를 넣을 수 있는 스펙상의 장점도 가지고 있고. 가격적으로 훨씬 더 유리한 부분도 있을 수 있겠네요. 한: 보통 LPCVD 장비를 하는데 저희가 업계에서 일반적으로 통용되는 가격은 40억원~50억원 정도. 이런 대용량 ALD 장비 퍼니스타입 혹은 배치 타입이라고 얘기하는 대용량 장비는 70억원~80억원 정도 한다고 하는데. 모르겠어요. 유진테크가 공급하는 장비가 그 가격을 받을 수 있을지. 그냥 주변에서 들리는 얘기는 “그것보다 훨씬 더 현저히 낮은 가격으로 공급을 하지 않았겠느냐” 이런 식에 얘기들이 있는데. 어쨌든 안 하던 장비를 새로 하게 되는 신규 공급 건이어서 그만큼 의미가 있지 않나 그런 생각이 듭니다. 이: 그러면 공정은 구체적으로 어떤 공정인지 말씀을 해주시죠. 한: 보통 D램에서 ALD를 활용할 때 가장 많이 알려져 있는 그리고 가장 핵심이라고 하는 공정은 ‘고유전율(하이-K)’ 유전율이 높은 지르코늄(Zr)이나 하프늄(Hf) 같은 물질을 올리는 그런 증착을 하는 장비로 ALD를 많이 쓴다고 얘기가 되어있는데. 그 장비는 고쿠사이 장비가 그대로 계속 쓰이는 걸로 보이고. 그건 이제 상대적으로 고난도의 공정이기 때문에 그 장비를 바로 대체하기에는 어려웠을 것 같고. 저희가 파악을 해보니까 그것 말고도 ALD를 쓰는 공정은 실리콘나이트라이드(Si3N4)라고 이 막질을 올리는 ILD(Inter Layer Dielectric) 공정이라고 있어요. 층간 절연막을 만드는 공정이 있는데. 그 공정 혹은 타이타늄나이트라이드(Tin). D램 안에 커패시터가 있는데 이 커패시터 안에서 전하가 차 있냐 차 있지 않냐를 갖고 0이냐 1이냐를 판단해서 D램이 메모리의 역할을 하는데. 이게 면적이 계속 축소되다 보니까 같은 면적에서 동일 용량의 커패시터를 사수를 하려면 면적이 좁아지면 위로 길어져야 되거든요. 위로 길어지기도 하고 기둥 사이의 간격이 좁아지다 보니까 그래서 고유전율(하이-K) 물질을 바르는 것인데. 그 고유전율 물질인 지르코늄(Zr)이나 하프늄(Hf)을 바르는 것도 그냥 그것만 바르는 것도 아니고 중간에 지르코늄(Zr)도 바르고 타이타늄(Ti)도 바르고, 멀티 레이어를 바르는데. 그중의 하나가 타이타늄(Ti)이 들어가는 게 있어요. 그 타이타늄(Ti)을 바르는 공정 혹은 아까 말씀드린 대로 실리콘나이트라이드(Si3N4), 층간 절연막을 만드는 공정. 둘 중의 하나가 아니겠느냐라고 했는데. 이것도 기사를 쓰고 나서 여러 곳에서 피드백이 왔어요. 타이타늄나이트라이드(Tin)를 만드는 ALD 공정 같은 경우는 도쿄일렉트론 장비가 쓰이는 걸로 확인이 되었고. 실리콘나이트라이드(Si3N4) 물질을 증착할 때 유진테크 ALD 장비가 쓰인다는 얘기가 들어왔습니다. 이: 그러면 고쿠사이가 잘했고 잘 썼던 장비인데 왜 이원화를 하려고 했을까요? 한: 그전에 고쿠사이에서 많이 받고 있었는데. 고쿠사이가 고객사의 요구에 대해서 대응이 잘 안 됐다고 그래요. 왜냐하면 혼자서 거의 대부분 공급을 하는 ALD 장비이고 그렇다 보니까 “처리량을 높여달라” 이런 것들에 대해서. 여기도 신제품을 내놓고 해야 되는데 “내년에 업그레이드를 할 걸 올해 만져서 업그레이드를 해달라” 이렇게 하면 사실은 받아드리기 어려운 부분들이 있죠. 조금 다변화를 해야 되지 않겠나라는 요구가 내부에서 있었던 것 같고. 또 중요한 것은 2019년쯤에 어플라이드머티리얼즈라는 세계 1위 반도체 장비회사가 일본 고쿠사이를 인수한다고 발표도 나지 않았습니까. 최근에 무산됐잖아요. 이: 무산됐죠 결국에. 한: 결국에는 중국의 반대로 무산이 되긴 했는데. 가뜩이나 솔벤더(sole vendor) 비슷하게 가고 있었는데 어플라이드머티리얼즈로 넘어간다고 그러면 우리가 가격이라든지 협상력이 많이 떨어지지 않나라고 해서 그런 측면에서 이원화시킨 게 아닌가. 유진테크 장비가 고유전율(하이-K) 이런 물질을 덮는 데 사용되고 있진 않지만, 그것도 고유전율(하이-K)를 덮으려면 내부에 여러 가지 변화가 있어야 된다고 하더라고요. 그래서 앞으로 계속 좀 더 그런 쪽으로 올라가지 않을까. 하이테크 쪽으로 지금 납품한 장비가 적용처가 넓어지지 않을까 이런 생각도 하게 됩니다. 그리고 원래 유진테크가 기술이 나쁘지 않아요. 왜냐하면 그전에 LPCVD라는 장비도 싱글 챔버로 하고 있는데. 싱글 챔버로 한다는 얘기는 챔버 하나에서, 물론 스로풋이나 이런 부분에 대해서 상대적으로 만족을 못 할 수도 있겠지만. 되게 균질하게 균일성(Uniformity)이 좋았다고 평가를 받았기 때문에. 그 장비는 원래 처음에 이 장비가 나올 때만 하더라도 경쟁사가 어플라이드머티리어즈였거든요. 근데 어플라이드머티리얼즈를 제치고 유진테크가 그 장비로 증착장비 시장에서 많이 떴죠. 그래서 실적도 계속 견조하게 내고 했는데. 이번에 ALD 장비로. 고객을 못 늘리면 상품을 다양화하는 거죠. 그래서 ALD 장비 퍼니스(Furnace) 장비를 내놓으면서 그쪽 시장에 진입을 했으니까. 업계에서는 “유진테크의 회사 펀더멘탈이 굉장히 좋아졌다” 이런 식의 평가를 내놓고 있긴 합니다. 이: 근데 이 장비는 원래 삼성이랑 같이 개발했던 장비가 아니었던 걸로 얘기를 들었는데요. 한: 아니 SK하이닉스랑 처음에 개발했다는 얘기가 있긴 하던데. 그쪽에서 굉장히 불쾌하다고 얘기가 나왔는지 안나왔는지 잘 모르겠습니다. 그쪽에도 일부 같이 개발했었다라는 얘기가 있는데. 제가 얘기를 듣기로는 “그쪽에 양해를 구하고 삼성에 넣은 게 아니냐” 이런 식에 얘기도 나오는 것 같습니다. 근데 이 건에 대해서는 워낙, 삼성에 공급을 했다는 내용 자체가 굉장히 민감하게 받아들여져서 저희도 사실 되게 많이 시달리지 않았습니까. 그래서 그쪽 부분에 대해서는 확인을 안해주는데 그 부분은 좀 더 확인을 하고. 지금 SK하이닉스 같은 경우는 퍼니스(Furnace) 타입을 쓰지 않거든요. 주성엔지니어링이나 원익IPS 같은데서 ALD 장비를 받아서 쓰고 있는데. 만약에 들어간다고 하면 그것도 굉장히 큰 뉴스가 될 수 있겠죠. 그건 제가 좀 더 확인을 해서 나중에 확인이 됐을 때 정확하게 알려드리는 걸로 하겠습니다. 이: 알겠습니다. 한: 오늘 여기까지 하겠습니다. 고맙습니다.