조달 자금 중 일부는 전력반도체 패키징 관련 증설
인터뷰 진행 : 한주엽 디일렉 대표
정리 : 이나리 기자
월 1000만개 캐파 증설 계획
- LB루셈 캐파는 어느정도죠? "저희 회사의 캐파는 범핑 및 웨이퍼레벨 테스트가 월 2만장 수준, 어셈블리와 파이널 테스트 등 후공정 캐파는 월 8000만개 수준입니다." - 상장하게 되면 자금조달을 하실 텐데요. 그 자금으로 캐파 증설을 계획하고 있는 겁니까? "네. 현재 8000만개 수준을 월 9000만개로 증설할 계획입니다." - 상장 계획서를 보면 320억원 정도를 쓰신다고 했는데요. 시설 투자액이 많이 드네요. "반도체 설비들이 대부분 고가 장비가 많고, 캐파를 늘리기 위해서는 반도체를 낱개의 칩으로 분리하는 소윙(Sawing) 공정부터, ILB(Inner Lead Bonding) 공정, 포팅 공정, 마킹 공정, 파이널테스트 공정 등 전체 설비를 다 들여놔야 하기 때문에 투자 비용이 많이 듭니다." - 캐파는 경쟁사와 비교했을 때 어느 정도 수준입니까? 대만 칩본드, 칩모스 보다 엘비루셈이 더 많습니까? "그런 회사들은 일반 반도체 패키징을 하고 있기 때문에 직접적인 비교는 힘듭니다. DDI만 봤을 때는 (LB루셈이 조금 더 작긴 하나) 큰 차이가 없습니다." - 지금 캐파 늘리게 되면 이들 보다 넘어서는 겁니까? 지금 3위 정도 되잖아요. "넘어서지는 않을 것 같구요. 근접한 수준까지 갈 것 같습니다." - 캐파가 많다라는 것이 고객사에게 어필하는 요소가 될 수 있습니까? "팹리스 회사에는 규모가 큰 회사와 작은 회사가 있는데요. 규모가 큰 회사는 캐파가 큰 회사를 우선적으로 채택하는 경우가 있습니다." - 엘비루셈의 경쟁력은 무엇입니까? "웨이퍼 레벨의 범핑과 웨이퍼테스트, 개별 칩 단계에서 어셈블리, 파이널테스트 등 COF 패키징 전반에 걸친 일괄 서비스를 제공할 수 있습니다. 방열, 투메탈(2Metal) 같은 다양한 COF 공정 솔루션을 보유하고 있습니다. 2016년부터 스마트팩토리 전략을 추진해 생산시스템 자동화를 구축했습니다. 이를 통해 고객사는 자사 제품이 어느 공정에 있고, 어떤 품질 상태이며, 언제 출하할 수 있는지 직접 확인할 수 있습니다." - 최근 실적을 보니 2018년 매출이 1387억원, 2020년 2098억원으로 매년 20%씩 고성장을 해오셨어요. 올해 1분기 실적을 보니 작년 1분기랑 비교했을 때 18% 정도 성장했구요. 이익률이 10% 전후로 유지하는 것은 굉장히 높은 수치 아닙니까? "저희들은 만족하지는 못하지만 동종업계에서는 높은 수치라고 인정되고 있습니다." - 아까 말씀하신 스마트팩토리를 잘 하셔서 생산성을 끌어 올렸기 때문으로 봐야하는 건가요? "생산성, 품질 관리 부분 능력에서 차별화된 수준을 유지하고 있습니다. 특히 설비 가동률에 있어서 저희는 고객사와 긴밀한 협력관계를 통해서 수요 예측을 보다 정확하게 할 수 있었습니다. 설비 캐파를 증설시켜 왔지만 가동률 수준을 지속적으로 80% 후반대를 유지하고 있습니다."DDI 수요는 계속 증가 추세
- 지금 DDI는 공급부족이 심각한 것 같던데요. 작년부터 이야기가 나오고 있구요. 이런 공급 부족사태가 엘비루셈에게 긍정 영향입니까? 부정 영향입니까? "현재 반도체 슈퍼사이클 영향에 따라 가장 수익성이 낮은 자동차용 반도체가 나쁜 영향을 받았구요. DDI 경우에는 파운드리 입장에서 자동차 보다 수익이 더 낫기 때문에 그렇게 큰 영향을 받지 않았습니다. 삼성 오스틴 공장 한파 영향으로 일부 제품이 영향을 받긴 했습니다. 대부분 고객사들은 큰 영향은 없습니다. 일부 작은 규모의 팹리스 업체들은 공급에 차질을 빚었죠. 대신에 큰 반도체 설계 회사에서도 빠지는 부분을 도로 가져갔기 때문에 저희 회사 입장에서는 큰 영향이 없습니다." - 긍정이란 이야기인가요, 부정이란 이야기인가요? "큰 영향은 안 받았지만, 긍정적인 부분도 있다고 생각합니다. 특히 지금 같은 숏티지 현상에서는 공급하는 협력사의 캐파가 중요하기 때문에 저희가 정당한 협상력을 가지고 고객을 대응할 수 있습니다." - 최근에 저희는 반도체, 배터리, 디스플레이 등 여러 분야 취재를 하고 다니는데요. 상대적으로 봤을 때 디스플레이 업종이 작년에 별로 안좋았고, '성장성이 떨어진다'는 부정 이야기도 나옵니다. LB루셈은 DDI 쪽을 하고 있는데 전체 성장성 측면에서 우려하는 목소리가 있을 것 같은데요. 어떻게 생각하십니까? "작년 경우에는 코로나의 영향으로 실제로 모바일 제품은 수요가 감소하는 경우가 있었습니다. 그렇지만 디스플레이 시장은 연 2~3% 수준으로 꾸준히 성장하는 시장으로 보고 있습니다. 디스플레이 시장 성장률은 낮은 수준이지만, 디스플레이 제품이 고해상도로 바뀌고 있고, OLED 제품이 채택되면서 DDI 수요가 늘어나고 있습니다. 디스플레이 성장률 보다 DDI 조금 더 높습니다." - FHD TV 에서 4K로 간다고 했을 때 들어가는 드라이버 IC 수가 많아집니까? "약 2배로 증가합니다." - 해상도가 높아지면 더 달아야 하나보죠? "채널수가 늘어나기 때문에 그 숫자만큼 더 달아야 합니다. FHD에서 4K로 갈 때 2배 늘어나니까 2배의 드라이버 IC가 필요합니다." - 그러면 4K에서 8K로 갈 때도 2배 늘어나는 겁니까? "네. FHD 대비 4배로 늘어납니다." - 그런식으로 기술이 전환되면, 들어가는 수량이 늘어나는군요. "또 OLED 제품은 LCD 제품보다 필요한 드라이버 IC 수량이 많습니다. 이 또한 추가 수요의 요인이 되고 있습니다." - 예컨대 LCD에 4개 들어간다면 OLED에 6개 또는 8개 들어간다는 겁니까? "LCD가 FHD 기준으로 6개라고 한다면, OLED는 FHD 기준으로 10개가 들어가고 있습니다." - 소형은 어떻습니까? "소형은 일반적으로 패널 1개에 DDI 1개가 들어가고 있습니다. 저희가 주력으로 하는 COF 영역에서는 제품이 고도화되고 해상도가 높아질수록 더 많은 수요를 창출하고 있습니다."신규 사업 '전력 반도체용 BGBM 공정' 추진
- 지금 신규 사업으로 BGBM 공정 사업을 추진한다고 하셨는데요. BGBM이 뭘 의미하는 겁니까? "BGBM은 백그라인딩(Back Grinding), 백메탈라이제이션(Back Metallization)의 약자로, 전력반도체 후공정입니다. 실리콘 웨이퍼를 얇게 그라인딩 해서 깎아내는 공정이 '백그라인딩'이구요. 백그라인딩 된 상태에서 뒤에 전기회로 역할을 해주는 백메탈을 증착해주는 공정이 '백메탈라이제이션' 입니다." - 그런 수요들이 많이 있습니까? "최근에 모바일 제품, 웨어러블, 특히 2차전지를 필요로 하는 제품이 많이 늘어나면서 저전력 반도체의 효율성이 중요시되고 있습니다. 저희 회사만이 가지고 있는 가공법은 기존 제품과 다르게 더 얇게 가공할 수 있습니다. 기존 방식에서는 각각의 공정을 다른 회사가 수용해서 전체 생산 효율을 떨어트리는 단점이 있지만, 저희는 백그라인딩, 백메탈라이제이션, 웨이퍼레벨 테스트 공정을 한 공장에서 턴키로 제공하기 때문에 고객에게 기여하는 부분이 크다고 생각합니다." - 지금 사업을 준비 중인 것입니까? "작년에 사업을 시작했고 올해는 잠재 고객들과 긴밀한 관계를 만들어 가면서 사업을 성장시킬 계획입니다." - 상장을 통해 조달한 자금의 많은 부분을 DDI 생산 캐파를 1000만개 이상으로 늘리는데 활용한다고 하셨고, 이 BGBM에도 투자가 들어갑니까? "나머지 부분은 BGBM에 투자합니다." - 기존에 BG와 BM 두가지를 다하는 회사는 없었습니까? "아직까지 국내에 없었고, 해외에도 없다고 알고 있습니다." - 잠재 고객사는 어디입니까? "전력용 반도체 톱티어 그룹인 파나소닉이나 도시바입니다. 현재 접촉하고 있고, 향후 개발해서 공급할 계획을 갖고 있습니다." - 계획대로 잘 되어서 궤도에 오른다 할 때, 회사 전체 매출에서 차지하는 비중이 장기 또는 중단기적으로 어느 정도로 올라올 수 있을 것으로 봅니까? "지금은 현재 미비한 수준이지만 2023년까지 8.7%까지 올릴 계획입니다." - 10% 조금 안되는 수준까지 올릴 수 있다는 이야기군요. 2년 남았습니다. 조금 진행되는 것이 있으신가 보군요. "지금 많은 고객들과 개발단계인 제품들이 많기 때문에 가능하다고 봅니다." - 2대 주주인 라피스반도체와 신사업에 대해 협력할 수 있는 부분이 있지 않습니까? "라피스반도체인 주력 제품 중 하나가 전력용 반도체이기 때문에 저희들 전력용 반도체 후공정 사업과 연관되서 앞으로 성장할 기회가 될 것으로 봅니다." - 전력 반도체 사업을 진행할 때 고객사들에게 경쟁력을 알리셔야 할텐데요. 어떻게 어필하실 생각입니까? "기존의 전력용 반도체 후공정 사업에서는 웨이퍼를 타이코 그라이딩 방식을 사용했습니다. 웨이퍼 테두리(엣지) 부분은 남기고 갈아내는 방식입니다. 웨이퍼를 얇게 가공하면 웨이퍼의 휨 현상 때문에 어느 한계 이상은 가공을 못하게 되어 있습니다. 이 방식으로 두께를 얇게 갈면 결국 100마이크로미터 이하에서 한계가 발생합니다. 그러나 저희가 개발한 공정은 풀 그라인딩 방식이기 때문에 웨이퍼 전면을 그라이딩할 수 있습니다. 이에 따라 웨이퍼 당 칩의 배치를 5% 이상 증가시킬 수 있습니다." - 어떤 기술 때문에 그렇게 할 수 있습니까? "캐리어 웨이퍼를 사용하기 때문입니다. 웨이퍼를 올리고 전면 가공하고, 다시 떼는 공정을 가지고 있습니다. 여기에 들어가는 소재도 국내 업체와 자체 개발해서 사용하고 있습니다. 또 설비도 거기에 맞춰서 저희가 개발한 설비를 사용하고 있습니다." - 기존에 경쟁사들은 캐리어 웨이퍼를 사용 안하고 그냥 갈았나 보죠? "한 가지 더 장점은 기존에는 각각의 업체가 자기 공정만 수행하고 다른 업체로 넘어가게 돼 전체 리드 타임이 굉장히 길었지만, 저희는 공장 안에 전체 공정을 다 셋업했기 때문에 일괄 턴키 방식으로 신속하게 제공할 수 있습니다."저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
