6월 코스닥 상장(IPO) 예정인 반도체 패키징 업체 엘비루셈이 신성장 동력으로 전력 반도체 사업 확대에 나선다. 디스플레이드라이버IC(DDI) 생산 능력(캐파) 확대를 통해 수요 증가도 대비한다. 신현창 엘비루셈 대표는 24일 서울 여의도에서 열린 코스닥 IPO 기자간담회에서 "DDI에 편중된 구조를 벗어나 사업 다각화에 나서겠다"며 "2019년 진출한 전력 반도체의 매출 비중을 지난해 0.7%에서 2023년 10%에 가까운 비중으로 늘리겠다"고 목표를 밝혔다. 전력 반도체는 전력을 더 효율적으로 사용해 배터리의 사용시간, 수명을 늘릴 수 있어 수요가 꾸준히 증가할 것으로 전망되는 분야다. 엘비루셈은 지난해 전력 반도체 고객사로 매그나칩을 확보해 제품을 공급 중이다. 현재 파나소닉, 도시바 등과 긍정적으로 논의가 이뤄지고 있다. 올해 말 추가 공급을 확정 지을 것으로 예상된다. 엘비루셈 측은 "일본 전력 반도체 패키징 장비를 도입해 사용했지만, 수년간 국내 장비 및 소재 업체와 협력을 통해 최적화된 전력 반도체 패키징 장비를 확보했다"며 "원가절감이 가능해져 가격 경쟁력을 확보할 수 있게 됐다"고 말했다. 이어서 "전력 반도체 수익률을 내년에 20~30%대로 올릴 것으로 기대된다"고 덧붙였다. 상장 후 공모자금 중 140억원을 전력 반도체 생산시설 확대에 사용할 예정이다. 현재 월 4000개인 전력반도체의 생산용량을 올해 말 또는 내년 상반기까지 월 1만개로 늘린다는 계획이다. 공모 자금 중 320억원은 DDI 생산시설에 사용할 계획이다. 현재 DDI 생산용량은 월 8000만개로 가동률이 88.9%다. 고객사의 수요가 증가함에 따라 DDI 생산시설을 올해말까지 월 9000만개 수준으로 늘리는 것이 목표다. 고객사로 실리콘웍스, 매그나칩, DB하이텍, 티엘아이, 노바텍, 하이맥스, 피티파워 등을 확보하며 DDI 분야에서 안정감 있는 사업을 하고 있다. DDI는 모바일과 중대형 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀들의 구동에 필수적인 부품이다. 엘비루셈은 DDI 사업에서 COF(Chip Of Film)에 주력하고 있다. COF는 드라이버 IC를 얇은 필름 기판에 부착하는 제품으로 DDI 중 가장 많이 쓰이는 기술이다. 그 밖에 △고집적화가 필요한 모바일용 필름 기판을 양면으로 구성한 솔루션인 '투메탈(2Metal) COF' △DDI에서 발생하는 열로 성능이 저하되는 현상을 막기 위해 특수 레진을 도포하는 솔루션인 '방열 COF' △디스플레이 제품 내 전자파 간섭으로 인한 동작 오류를 막기 위해 전자파 차단 테이프를 부착하는 솔루션인 'EMI Tape COF' 등의 공정 솔루션을 개발하며 기술경쟁력을 강화했다. 최근에는 패키징 기판없이 DDI 자체로 유기발광다이오드(OLED)의 플라스틱 기판에 적용되는 COP(Chip On Plastic) 분야로도 사업을 확대했다. 신현창 대표는 "DDI는 액정표시장치(LCD) 보다 OLED 패널에서 탑재수가 많고 더 높은 수준의 공정 기술이 요구된다"며 "이는 LB루셈의 매출 증대로 이어질 것"이라고 말했다. 또 "최근 공장에 선진화된 자동화 시스템을 구축함으로써 생산량 증대에 도움이 됐다"며 "DDI 수요 증가에 적극적인 대응이 가능하다"고 덧붙였다. 엘비루셈은 2004년 LG전자의 자회사로 설립 후 일본 라피스세미컨덕터와 합작 회사로 사업을 시작했다. 2018년 LB그룹에 편입되면서 같은 그룹의 엘비세미콘이 보유한 범프 및 웨이퍼 테스트 기술을 접목했다. 이는 엘비루셈의 강점인 패키징 조립 및 최종 테스트 공정 기술과 시너지 효과를 내면서 신규 시장 및 고객 유치에서 기업경쟁력을 강화하는 데 일조했다. 회사의 매출은 최근 3년 간 연평균 22.9% 상승해 지난해 2098억원을 기록했다. 영업이익 역시 연평균 20.6% 성장세를 보이며 지난해 208억원으로 집계됐다. 올해 1분기 실적도 전년 같은 기간 대비 18% 증가했다. 엘비루셈의 총 공모주식수는 600만주, 주당 공모 희망가는 1만2000원~1만4000원이다. 이번 공모를 통해 약 720억원(희망 공모가 밴드 하단 기준)을 조달한다. 이달 26일~27일 기관투자자 대상 수요예측을 진행해 최종 공모가를 확정한다. 6월 2일~3일 일반 청약을 받은 뒤 6월 중 상장 예정이다. 대표 주관사는 한국투자증권이며 공동 주관사는 KB증권이다.