올 1분기 국내 메모리 후공정 업계(패키징·테스트)가 고객사인 SK하이닉스의 패키징 및 테스트의 내재화로 실적이 감소했다. 반면 시스템반도체 후공정 분야는 물량 증가로 실적 상승세를 보이면서 분야간 실적 양극화가 심화됐다.  후공정 반도체 업체 관계자는 "몇년 전부터 내부 패키징과 테스트 물량을 늘려 온 SK하이닉스가 올 1분기에 내재화 비율을 더 늘렸다"며 "고정비 비중이 높은 산업인데, 물량이 줄어들면서 실적이 줄어들었다"고 말했다.  1일 금융감독원 전자공시시스템의 사업보고서를 분석한 결과 SK하이닉스의 메모리 후공정 업체인 에이티세미콘, 윈팩, 에이팩트(전 하이셈) 등의 1분기 실적이 전년 보다 감소했다. 에이티세미콘은 적자가 전년 보다 확대됐고, 지난 3년간 흑자를 이어오던 윈팩은 적자전환했다. 에이팩트의 영업이익은 4억원으로 전년보다 78.9% 감소했다.  메모리 반도체 후공정 시장은 2000년대 초반 SK하이닉스가 전문 테스트 업체를 통해 테스트를 진행하는 방식을 도입하면서 성장해 왔다. 지난 2007년에는 하이닉스 협력업체 35개사가 공동 출자해 반도체 테스트 업체인 에이팩트를 설립하기도 했다. 당시 제조사와 협력사간 '상생협력' 사례로 주목 받았었다. 삼성전자의 경우에는 메모리 반도체 테스트는 전량 내부에서 자체적으로 진행하고 있다.  시스템반도체는 여전히 외주 패키징 및 테스트 비중이 높다. 시스템반도체는 다품종 소량 생산이어서, 대량 생산 체제인 메모리 보다 단가도 비싼편이다. 올 1분기 하나마이크론, SFA반도체, 엘비세미콘, 시그네틱스, 테스나 등의 시스템반도체 후공정 업체의 실적은 본격적인 상승세에 진입했다. 가장 높은 성장을 한 하나마이크론은 영업이익 202억원으로 전년 보다 225% 상승했다. 엘비세미콘과 테스나는 삼성전자의 CMOS 이미지센서(CIS) 테스트를 신규로 맡으면서 실적 상승에 도움된 것으로 분석된다. 시그네틱스는 흑자로 돌아섰다.  시스템반도체는 지난해부터 코로나19로 전자기기 수요가 높아지면서 디스플레이 드라이버 IC(DDI), 이미지센서, 시스템온칩(SoC) 등의 물량이 증가했다. 이는 후공정 업체들의 실적 상승으로 이어진 것으로 분석된다.  다만 시스템반도체 후공정 업체인 네패스는 1분기 영업이익이 1억원으로 전년 대비 98.5% 감소했다. 삼성전자 미국 오스틴 공장이 지난 2월 전력과 용수 공급이 끊기면서 한달 넘게 정상 가동을 하지 못하면서 네패스 사업도 도미노 영향을 받은 것으로 전문가들은 추정했다. 또 다른 고객사인 NXP 오스틴 공장도 정전으로 영향을 받았다. 올해 후공정 업계는 본격화되는 반도체 슈퍼사이클(호황)로 실적 상승이 전망된다. 메모리 분야 또한 올해 최대 매출이 전망되는 만큼, SK하이닉스가 다시 외주 물량을 늘릴 가능성도 제기된다.