급격하게 증가하고 있는 반도체 수요 증가에 따라 내년까지 전세계 총 29개의 신규 팹이 착공될 예정이다. 반도체 장비 업계의 실적 상승이 지속될 전망이다. 23일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 올해 말까지 19개의 신규 팹이 착공되며, 내년에는 10개의 팹이 추가로 더 착공된다고 밝혔다. 2022년까지 중국과 대만에 각각 8개, 북미 6개, 유럽 및 중동 3개, 일본과 한국에 각각 2개의 팹이 착공될 예정이다.  300mm 웨이퍼를 생산하는 팹은 2021년 15곳, 2022년에는 7곳이 착공에 들어간다. 나머지 7개의 팹은 100mm, 150mm, 200mm 웨이퍼를 생산하는 팹이다. 2022년까지 착공에 들어가는 팹의 전체 생산량은 월간 260만장 웨이퍼(200mm 웨이퍼 면적 기준)에 달할 것으로 전망된다. 2021년부터 2022년까지 착공되는 29개의 팹 중 15개는 파운드리 팹이다. 파운드리 팹은 200mm웨이퍼 기준 월간 생산량은 웨이퍼 3만장에서 22만장 수준이다. 메모리 팹은 4개가 건설될 예정이며, 200mm 웨이퍼 기준 월간 생산량은 10만장에서 40만장 수준이다. 착공 후에 반도체 장비 설치까지는 보통 2년이 소요된다. 따라서 올해 착공을 시작하는 팹 중 대다수는 2023년까지 반도체 장비 도입이 시작하지 않을 것으로 보인다. 하지만 일부 팹에는 이르면 내년 상반기부터 반도체 장비가 설치될 것으로 전망된다.  반도체 시설 투자는 급격하게 증가하는 통신, 컴퓨팅, 헬스케어, 온라인 서비스, 차량용 반도체 등의 수요를 충족하기 위해서다.  아짓 마노차 SEMI의 최고경영자(CEO)는 "세계적인 칩 부족 문제를 해결하기위해 신설될 29개 팹의 장비 투자액은 향후 몇 년간 1400억달러(158조9560억원)를 넘어설 것으로 예상된다"며 "중장기적으로 전세계 팹의 생산력 확대는 자율주행차, 인공지능, 고성능 컴퓨팅, 5G~6G 통신 등 새로운 애플리케이션에 따른 반도체 수요 증가에 부응할 것"이라고 덧붙였다.