삼성 신규 P3 팹에 도입 관측
파운드리 시장 본격 진출 전망
반도체 증착·식각장비 전문업체 테스가 파운드리 공정에 쓰이는 가스페이즈에칭(GPE) 장비와 관련해 삼성전자의 퀄테스트를 최종 통과했다. 올해 삼성전자 파운드리 공급이 성사될 것으로 예상된다. 기존 메모리 장비에 이어 파운드리(베미모리) 분야 매출 실현이 본격화될 것으로 보인다.
10일 반도체 장비업계에 따르면 테스는 삼성전자와 진행하고 있는 파운드리 향(向) GPE 장비의 퀄(Quality·품질인증) 테스트를 지난해 말 최종 통과했다.
GPE 장비는 불화수소 가스를 사용해 웨이퍼 표면에 있는 산화막을 깎아내는 건식 식각장비다. 테스는 지난 2010년 메모리향 GPE 장비를 상용화해 삼성전자와 SK하이닉스 등 주요 반도체기업에 공급해왔다. 매출 비중이 가장 높은 최대 고객사인 삼성전자 메모리 라인의 경우 도쿄일렉트론(TEL)과 테스의 GPE 장비가 7대 3, 혹은 6대 4의 비율로 도입되고 있는 것으로 알려졌다.
테스는 GPE 장비를 파운드리 공정에도 공급하기 위한 연구개발도 진행해왔다. 파운드리용 장비는 각 공정에 양산을 의뢰한 고객사에 최적화된 방식으로 설계(커스터마이징)를 해야 하기 때문에 메모리용 장비 대비 개발 난도가 훨씬 높다. 각각의 고객사로부터 장비에 대한 승인 절차도 밟아야 한다. 현재 삼성전자 파운드리 공정의 GPE 장비는 일본 TEL이 사실상 독점 공급하고 있다.
테스가 개발한 파운드리용 GPE 장비는 2020년 초 데모 테스트를 통과했다. 이후 삼성전자와의 지속적인 협업을 통해 지난해 11월에는 최종 퀄테스트를 마무리했다. 최종 퀄테스트 통과는 해당 장비가 실제로 양산이 가능한 단계에 접어들었다는 것을 의미한다.
이에 따라 테스의 파운드리용 GPE 장비는 올해부터 삼성전자 신규 파운드리 공정에 본격적으로 도입될 것으로 전망된다. 현재 삼성전자는 경기도 평택시에 신규 파운드리 팹인 P3를 구축하고 있다. 올해 상반기부터 각 공급사로부터 장비를 조달받을 계획이다.
업계 관계자는 "테스가 지난해 말 최종 퀄테스트를 통과해 올해 삼성전자 P3에 GPE 장비를 공급하게 될 것으로 안다"며 "삼성전자 입장에서도 공급처 다변화를 통해 가격협상력을 높일 수 있을 것"이라고 말했다.
테스는 또 다른 주력사업인 CVD(화학증착장비)도 파운드리 공정 용으로 개발하는 방안을 추진 중이다. CVD 장비는 외부 에너지로 원료가스를 분해시켜 화학적 기상반응을 일으키고, 이를 통해 웨이퍼에 박막을 증착시키는 장비다. 테스의 파운드리용 CVD 장비는 올해 퀄테스트를 통과할 가능성이 높은 것으로 관측된다.
