SK하이닉스는 지난해 연간 기준으로 42조9978억원의 매출을 올렸다고 28일 밝혔다. 사상 최대 매출이다. 연간 영업이익은 12조4103억원으로 전년 대비 147가량 늘었으며, 당기순이익은 9조6162억원으로 전년 대비 102% 증가했다.
지난해 4분기 기준 매출은 12조3766억원, 영업이익은 4조2195억원을 각각 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 55%, 영업이익은 340% 증가했다. 회사 측은 "불확실한 시장환경에도 비대면 IT 수요 증가와 적극적인 제품 공급으로 사상 최대 매출을 올릴 수 있었다"며 "낸드플래시 사업은 128단 제품 경쟁력을 바탕으로 시장 평균을 크게 뛰어넘는 판매량 증가율을 기록했다"고 설명했다.
다음은 SK하이닉스의 컨퍼런스콜 전문이다.
오늘 참석한 회사 측 임원들을 소개하겠다. 노종원 사업총괄사장, 박명수 D램마케팅담당, 박찬동 낸드마케팅담당, 올해부터 새로 재무를 맡게 된 김우현 담당이 함께하고 있다. 컨퍼런스콜 발표 내용에 포함된 예측 정보는 거시경제 및 시장상황에 따라 달라질 수 있으므로 유의하시길 바란다. 그럼 지금부터 SK하이닉스 2021년 4분기 경영실적 발표를 시작하겠다. 먼저 노종원 사장이 4분기와 2021년 실적, 그리고 향후 시장 전망과 당사 계획에 대해 설명드리겠다.
지난 2021년은 글로벌 공급망 불안과 지정학적 위험, 여전히 확산세가 꺾이지 않고 있는 팬데믹 상황 등 불확실한 사업 환경이 지속됐다. SK하이닉스는 어려운 시장 상황 속에서 업계 선두의 기술력과 품질 경쟁력을 바탕으로 비대면 환경에서 급증하는 IT 수요에 적극 대응하였으며, 그 결과 역사상 최대 호황기였던 2018년을 뛰어넘어 사상 최대인 연결기준 43조원의 매출과 전년대비 148% 증가한 12.4조원 영업이익을 기록했다.
D램은 비대면 수요가 견조했던 PC와 그래픽, 그리고 중화권 모바일향으로 판매를 적극 확대하였으며, 품질 경쟁력 우위를 바탕으로 서버 주요 고객의 점유율 1위를 수성했다. 또한 향후 빠른 수요 증가가 예상되는 DDR5와 HBM3 등 차세대 전략 제품은 업계 최고 수준의 품질 경쟁력을 확보하고, 첨단 공정의 핵심인 EUV 장비를 이용한 1anm 기술 기반 제품의 성공적인 개발과 양산을 시작했다.
낸드는 128단의 순조로운 양산 전개와 뛰어난 제품 경쟁력으로 시장 성장률 크게 뛰어넘는 연간 60% 이상의 출하량 성장을 기록했다. 이에 사상 최대 매출과 연간 영업이익 흑자전환을 달성했다. 특히 모바일과 SSD 시장에서 고용량 솔루션 제품 수요에 대응하여, 2년만에 데이터센터향 SSD는 6배 이상, PC향 SSD는 2배 이상의 매출 성장을 이루며 사업 포트폴리오를 크게 개선했다.
지난 12월에는 D램에 대한 의존도가 높은 사업구조를 극복하고 낸드 사업 성장의 추진력을 더할 인텔의 낸드사업부문 1단계 인수 절차를 완료했다. 이로써 당사는 인텔의 SSD 사업과 다롄 팹의 자산을 인수하였으며, 자회사로 편입될 낸드 인텔 사업부는 솔리다임이라는 이름으로 12월 30일 출범했다.
이번 인수를 기반으로 SK하이닉스는 낸드 기술 개발 선도하고 고객 니즈를 충족하는 폭넓은 포트폴리오 갖춘 낸드 업계의 리더로서 자리매김할 것이다. 또한 단순히 시장 점유율 확대 넘어 컴퓨팅 아키텍처에 대한 이해와 풍부한 노하우를 가진 글로벌 메모리 솔루션 프로바이더로 진화해 나갈 것이다.
[2021년 4분기 실적에 대해]
4분기 매출은 12.38조원으로 전분기 대비 5%, 전년동기대비로는 55% 증가하여 사상 최대 분기 매출을 경신했다. 먼저 D램은 서버와 그래픽 수요 강세, 그리고 모바일 신제품과 PC향 제품의 판매 호조로 기존 가이던스를 충족하는 한자릿수 중후반의 출하량 증가를 달성했다. 평균판가는 한자릿수 중반 하락했다. 특히 서버향 D램 매출은 사상 최고 호황기였던 2018년 3분기 이후 최대치를 기록하며 전체 매출 증가를 견인했다.
낸드는 데이터센터향 SSD 수요와 모바일 고용량화로 인한 수요 강세가 지속되며 가이던스 수준인 10% 초반의 출하량 증가를 달성했으며, 평균판가는 부품 차질과 중화권 모바일 수요 둔화 등으로 약 10% 수준 하락했다. 가격 하락에도 불구하고 낸드 매출은 3분기 연속 최고치를 경신했다. 특히 데이터센터향 SSD 매출은 분기 및 연간 최고 매출을 기록하는 등 빠른 성장세를 이어가고 있다.
한편 MCP는 중화권 모바일 수요가 둔화되며 출하량과 가격이 전분기 대비 하락하면서, 매출 비중이 전분기 24%에서 19%로 축소됐으나, 연간 매출은 전년대비 59% 증가하며 역시 사상 최대 매출을 기록했다.
4분기 영업이익은 전분기 대비 1% 증가하고 전년대비는 337% 증가한 4.22조원으로 전사 영업이익률은 34%를 기록했다.
제품별 수익성 측면에서 D램은 1znm 공정의 비중 확대와 DDR6 등 프리미엄 제품의 판매에도 불구하고 M16의 본격적 양산이 시작되며 초기 램프업 비용 부담으로 인해 원가절감률이 판가 하락률을 상쇄하지 못했다. 반면 낸드는 128단 판매 비중이 80%에 도달하며 두자릿수의 원가절감률을 달성했으며, 이에 따라 전분기에 이어 수익성 개선되며 연간 흑자 전환을 달성했다.
한편 4분기 감가상각과 무형자산상각비는 2.79조원으로 전분기대비 소폭 증가하였으며, EBITDA은 7.01조원, EBITDA 마진률은 57%를 기록했다.
주요 영업 외 항목으로는 키옥시아 투자자산의 연말 공정가치평가 결과 0.51조원의 평가이익이 발생하여, 이를 포함한 순영업외이익은 0.45조원 기록했다. 이에 따라 법인세차감전이익은 4.67조원으로 전분기대비 1% 증가했으며, 순이익은 3.32조원으로 순이익률은 27%를 기록했다.
연말 당사가 보유한 전체 현금성자산은 8.67조원으로 전년말 대비 3.72조원 증가했으며, 차입금은 17.62조원으로 전년말대비 6.37조원 증가했다. 이에 당사의 2021년말 차입금 비율과 순차입금 비율은 각각 28%와 14%를 기록했다.
2021년 견조한 이익 증가로 인해 캐팩스의 증가에도 불구하고 영업현금흐름에서 유형자산취득금액을 제외한 프리캐시플로우는 7.31조원을 기록했다. 이에 기존 배당 정책에 따른 총 배당금은 전년대비 32% 증가한 약 1.06조원, 주당 배당금은 1540원으로 결정됐다.
[시장전망 및 당사계획]
올해 메모리 시장은 수요 환경에 가장 중요한 변수인 공급망 이슈가 상반기까지는 지속될 전망이나, 하반기로 갈수록 점진적으로 해소되며 수급 상황이 개선될 것으로 기대한다. 응용처별 수요 환경을 살펴보면 팬데믹 이후 2년 연속 10% 이상의 높은 출하량 성장세를 보인 PC시장은 올해 기업향 PC 중심으로 견조한 수요가 예상되나 높은 기저효과로 인해 성장률은 둔화되며, 작년 수준의 세트 출하량이 예상된다.
PC당 D램 채용량은 상대적으로 저용량을 사용하는 크롬북 판매가 줄고, 일반 노트북과 게이밍 PC의 판매가 확대되면서 한자릿수 후반의 성장이 예상된다. 클라이언트 SSD는 공급 차질로 인한 이연 수요와 PCIe 4.0 채용 확대에 따른 채용량 증가가 수요를 견인해 30% 초반의 성장률이 예상된다. 올해 스마트폰 시장은 작년과 비슷한 한자릿수 중반대의 성장이 기대된다. 다만 부품 수급 차질과 이로 인한 원가 증가로 메모리 채용량 측면에서는 양극화 현상이 심화될 전망이다. 고가 모델에서는 8GB 이상의 D램과 256GB 이상의 낸드 채용이 증가하고, LPDDR5로 전환되지만, 중저가 모델에서는 채용량이 상당히 둔화될 것으로 보인다.
서버시장은 올해에도 5G 네트워크와 MEC 성장에 따른 투자 확대가 지속될 것으로. 17년과 18년에 대규모 투자된 서버 교체 수요가 지속되고, 특히 하반기로부터 DDR5를 지원하는 서버 CPU의 채용이 확대되며 고사양 서버 수요가 증가할 것으로 보인다. 클라우드 서비스 고객 뿐만 아니라 작년 하반기부터 수요가 개선되고 있는 기업용 서버 고객 수요도 회복을 이어갈 것이다. 이에 따라 올해 서버향 D램 수요는 20% 후반대, 엔터프라이즈 SSD 수요는 30% 초반대 성장을 예상하고 있다.
팬데믹으로 인한 비대면 인프라 구축과 디지털화가 앞당겨지고, AI, 머신러닝이 적용된 IT 서비스의 확산, 그리고 최근에는 NFT와 메타버스가 신규 응용 분야로 등장하면서, 고성능 IT 인프라에 대한 수요를 추가로 창출하고 있어 장기적으로 서버향 제품 및 HBM 같은 고성능 메모리 제품에 대한 수요 전망은 매우 긍정적이다.
이러한 응용별 수요 환경을 종합해보면 올해 D램 시장의 수요 성장률은 10% 후반이 예상되며, 당사는 시장 성장률 수준의 출하량 증가를 목표로 하고 있다. 다만 1분기는 계절적 비수기로 전반적 수요 약세 예상되며 작년 말 낮아진 당새 재고 수준을 고려하여 보다 유연하게 대응하겠다. 이에 따라 1분기 D램 출하량은 전분기대비 한자릿수 중후반의 감소를 계획하고 있다.
당사는 작년에 이어 올해에도 수익성 중심의 D램 사업기조를 유지하며, 이를 위해 수요 변화에 따라 당사의 재고 수준을 탄력적으로 운영하여 산업의 변동성을 줄이고 수익 극대화할 계획이다. 올해 낸드 시장의 수요 성장률은 약 30% 수준 예상되며, 당사는 작년에 이어 올해에도 수요 성장률을 상회하는 출하량 증가를 계획하고 있다. 이는 당사 낸드 사업 기준이며 솔리다임의 물량 포함하면 작년 대비 약2배 수준의 출하량 증가가 예상된다.
다만 D램과 마찬가지로 1분기 비수기 고려해 당사의 낸드 출하량 증가는 한자릿수 후반 감소가 예상되나, 공급망 차질 이슈 지속 등 시장 상황에 따라 감소폭이 커질 가능성도 있다. 한편 솔라다임 포함시 전분기대비 약 20% 수준의 출하량 증가를 계획하고 있다.
이미 말씀드린바와 같이 인텔 낸드 사업부 인수를 통해 당사는 낸드 사업 후발주자에서 2위 업체로 도약하는 계기를 마련했다. 향후 기술과 제품개발을 선도해 글로벌 고객 수요를 만족시킬 수 있는 명실상부한 업계 리더의 위상 을 공고히하기 위해서는, 당사는 기존 낸드사업 영역과 솔라다임 시너지 창출을 극대화해 수익성 기반을 유지하는 가운데, 통합 낸드 사업 성장에 집중하겠다.
[제품 로드맵]
D램은 1znm, 1anm 비중을 확대할 계획이다. EUV 적용한 1a의 경우 올해 말 전체 생산량의 4분의 1 이상이 될 것으로 예상한다. 올해 수요가 본격화되는 DDR5는 작년 4분기부터 컴퓨팅 향으로 판매를 시작했으며, 최근에는 단일 D램 칩 기준 최대 용량인 1anm 기반의 24Gb DDR5 샘플도 출하했다. 이 제품은 데이터센터 운영비용의 효율성을 높여주는 강점이 있어 우선적으로 클라우드 데이터센터에 공급하고, 향후 빅데이터 처리와 메타버스 구현 등에 따른 고성능 서버에도 활용될 예정이다.
작년 4분기 양산을 시작한 낸드 176단은 128단과 동일한 플랫폼을 기반으로 공정 변경을 최소화해 업계 최고의 양산성과 성능을 보인 128단의 성공을 이어갈 것이다. 올해 순조로운 양산 전개를 통해 178단 낸드의 연말 비중은 70%에 근접할 것이다.
21년 입고 기준의 당사 투자 실적은 13.4조원으로 올해 투자규모는 작년 대비 증가하겠으나, 주로 용인 부지 매입, 미국 R&D센터 건립 등 미래 성장을 위한 건설 및 인프라 부분의 투자가 증가할 것이다.
반면 올해 장비 투자 규모는 작년과 비슷한 수준을 계획하고 있어, 연간 감가상각비를 하회하는 수준이 유지될 것이다. 작년에 이어 올해에도 장비 리드타임이 길어지고 있어 당사는 계획된 장비 입고에 미치는 영향을 최소화 노력하겠으나, 차질 발생 가능성을 완전히 배제할 수는 없어 여러 방안을 검토하고 있다. 한편 솔리다임에 대한 추가 캐팩스 부담은 있겠으나 자체 현금창출 능력을 고려하면 영향은 제한적일 것으로 예상한다.
[ESG 경영활동 및 성과]
작년 당사는 CEO 직속 협의체인 ESG 경영위원회를 통해 중장기 ESG 추진 전략을 논의하고, 중요하고 시급한 사안을 발굴하고 개선하는 데 주력했다. 먼저 2050년 RE100 달성을 위한 중간목표로 2030년까지 당사 전사업장이 사용하는 전력의 33%를 재생전력으로 조달하겠다는 목표를 설정했다. 보다 구체적인 실행 위해 이번에 탄소관리위원회 신설하기로 했다. 동 위원회는 당사의 온실가스감축계획부터 실행까지 모든 과정을 종합적으로 관리하며 기후변화 대응과 재생에너지 조달에 있어 중추적인 역할 수행할 것이다.
용폐수 절감 케이프 활동을 통한 원단위 취수량 절감과 중장기 용수 재이용량 증대 목표 설정 등 수자원 관리의 개선이 긍정적으로 평가받아 글로벌 평가기관인 MSSCCI ESG 레이팅이 2년 연속 상향되어 A등급을 기록했다. 또한 재무요소와 함께 환경, 사회 등 비재무 요소까지 고려하여 편입 종목을 선별하는 다우존스 지속가능경영인덱스 아시아태평양지수에 12년 연속 편입되는 성과를 이뤘다.
당사는 적극적인 ESG 경영으로 지속가능성 측면에서 차별화를 만들어내며 규모의 성장 못지 않게 질적 성장의 균형도 갖추고자 노력하겠다.
[주주환원정책]
당사는 주주환원규모에 대한 예측가능성을 높이면서 메모리산업의 사이클에 따른 실적 변동성을 반영할 수 있도록 매년 고정 배당금을 주당 1000원 지급하고, 여기에 연결영업현금흐름에서 유형자산취득금액을 제외한 잉여현금흐름, 즉 프리캐시플로우의 5%를 추가로 지급하는 배당정책을 수립해 2019년부터 2021년 사업연도까지 지난 3개년간 적용해왔다. 이에 따라 FCF가 마이너스였던 주당 1000원 배당하였고, 매년 실적 개선과 함께 FCF가 증가함에 따라 2020년은 주당 1170원, 2021년은 주당 1540원의 배당을 통해 배당금 규모를 꾸준히 확대했다.
이제 기존배당정책의 성과와 그간 변화된 대내외환경 등을 반영한 새로운 주주환원정책을 다음과 같이 마련하여 2022년 사업연도부터 2024년까지 3개년간 적용하고자 한다.
먼저 배당은 주당 고정배당금에 연간 창출되는 프리캐시플로우의 5%를 추가 지급하는 기존 방식을 유지하되, 고정배당금을 주당 1000원에서 1200원으로 20% 상향하기로 했다. 주당 1200원은 기존 배당정책에 따른 3개년 평균 주당 배당금액에 준하는 금액으로, 이를 향후 정책기간의 최소 배당금으로 제시한다는 측면이다.
아울러 올해부터는 분기배당을 실시하겠다. 주당 1200원의 고정배당금을 균등하게 분기마다 지급함으로써 보다 안정적인 주주가치를 제공할 수 있을 것으로 기대한다. 오는 정기 주주총회에서 정관을 개정해 1분기부터 분기 배당이 실시될 수 있도록 하고자 한다.
마지막으로 당사는 2022년부터 2024년까지 3년간 창출되는 누적 프리캐시플로우의 50% 수준을 주주환원 재원으로 활용하겠으며, 상황에 따라서는 자사주 매입도 추가로 검토하여 주주가치 제고를 실행하고자 한다. 앞으로도 SK하이닉스는 잉여현금흐름의 지속적 창출과 확대를 통해 주주 여러분들께 드리는 환원의 규모가 레벨업되고 새로운 기업가치 역사를 써갈 수 있도록 도전과 발전을 멈추지 않겠다.
[Q&A]
Q. 솔리다임 관련해서 향후 일어날 수 있는 시너지가 무엇인지 궁금하다. 두 사업간 기술적인 영역이 다른데, 향후 로드맵이나 비즈니스 전략을 어떻게 펼쳐갈지 설명 부탁드린다.
A. 우선 솔리다임이 SK하이닉스의 한 가족이 되면서 우선 겉으로 볼 때 두드러지는 것이 낸드 마켓 쉐어와 엔터프라이즈 솔루션 영역에서의 합산 마켓 쉐어의 증가가 될 것 같다. 낸드 마켓 세어같은 경우에는 단순 산술합산에 의해서 마켓 포지션 2번째 정도를 차지할 수 있을 것으로 보인다. 다만 아시다시피 메모리 업체간 합병이 1+1이 2가 되지 않는 그간의 어려움이 있었다.
하지만 다행스럽게도 하이닉스와 솔리다임 간의 프로덕트 포트폴리오 겹치는 부분이 크지 않기 때문에 사실 이러한 합병 과정에서의 로스를 최소화할 수 있을 것으로 기대하고 있고, 단순 합산 수준 이상의 마켓 쉐어를 달성할 수 있을 것으로 보인다. 물론 초기에 일부 변동성은 있어보이나 이런 부분을 최대한 방어하고자 노력하고 있다.
가장 큰 SK하이닉스 입장에서의 긍정적 측면은 엔터프라이즈 영역이다. 특히 SSD 전반 영역에서 인텔의 기술적 이해, 특히 컴퓨팅 아키텍처의 이해에 기반한 향후 프로덕트 로드맵을 이제 스스로 그려나갈 수 있다. 그간 낸드 사업, SSD 사업 후발주자로서 하이닉스가 가져온 디메리트를 생각해볼 때 이런 부분이 크게 도움이 될 수 있을 것으로.
그리고 말씀하신 바 처럼 대다수 낸드 업체들이 사용하고 있는 차지트랩 방식의 3D 낸드와 솔리다임이 가지고 있는 플로팅 방식 기술이 기본적으로 틀리다. 다만 저희가 주목하고 있는 점은 플로팅 게이트 테크놀로지가 모바일이나 타 영역에서 사용하기 어려운 기술임은 주재 사실이나, SSD쪽의 프로덕트 관점에서 릴라이어블리티 관점에서는 오히려 차지트랩 기술보다 우위에 있다는 점에 주목하고 있다.
그 결과로 사실 최근에 어려 업체들에서 QLC 라인업이 나오고 있으나, 인텔 낸드 사업이 QLC 사업을 그간 선도해온 업체였고, 향후에 QLC, 더 나아가 PLC 라인업도 갖출 수 있는 거의 유일한 기술적 베이스가 솔리다임에서 가져갈 수 있을 것으로 생각된다. PLC 기반의 SSD 라인업은 기존의 HDD, 하드디스크 드라이버를 대체할 수 있는 수준의 원가를 달성할 수 있을 것으로 기대하고 있다. 그러한 측면에서 코스트 시너지 이외에도 하이닉스만의 탑라인, 하이닉스만의 솔리다임 기술을 기반으로 한 탑라인 시너지가 기대된다. 따라서 두가지 기술 계속 유지하는 것이 원가부담에 어려움에 있다는 것은 인정할 수 있지만, 그 이상의 탑라인 시너지가 예상되는 한 두가지 기술을 동시에 가져가려고 한다.
일부 정적 플로팅게이트 기술은 SSD 쪽, 특히나 데이터센터향에 특화된 기술로 설명드릴 수 있다. 더구나 4bps, 5bps처럼 많은 한 셀에 많은 정보 담아야할때 오히려 CTF보다 릴라이어블리티 쪽에서 강점을 가지고 있어, 이러한 면에서 기술적 어드밴티지를 하이닉스와 솔리다임이 추구하고자 하는 부분이다.
Q. 인텔 낸드 관련 질문 드리겠다. 최근 1단계 절차 완료돼서 SSD 사업 및 다롄 팹 자산을 인수했는데, 인텔 낸드 인수로 인한 SK하이닉스의 관점에서의 매출 및 자산 변화, 실적 반영시 영향에 대해 설명 부탁드린다.
A. 21년 말 기준으로 SSD 코인 솔리다임과 다롄 팹 등이 자회사로 편입되어 연결BS에 즉각 반영되어 있다. 22년부터터 발생하는 매출은 연결 PL에 즉각 인식될 예정이다. 자회사 연결을 통해 BS의 변화는 재고자산과 유형자산 등으로 8.6조가 인식이 되어 있고, 무형자산 등으로 1.7조원, 그에 반해서 현금이 7.5조원 감소 반영되어 있다. 2차 인수대금도 2빌리언 정도 구체 반영이 되어 있다.
Q. 앞서 발표에서 올해 투자가 전년대비 조금 증가할 수 있다고 했다. 전반적으로 메모리가 과거에 비해 투자 단위 비용이 증가하는 상황에서, 이런 절대적인 투자 규모 증가를 일부 투자자들은 우려하고 있다. 원가곡선에 대해 질문드린다. 당사가 올해와 작년의 D램 비트 코스트가 어떻게 변화됐는지, 올해는 얼마나 떨어질 수 있는지 예측이 가능한지, 그 이유에 대해서도 궁금하다.
A. 계속해서 시장에서 우려하는 바가 캐팩스 인텐시티다. 빗당 유닛 캐팩스의 증가를 계속 말씀하고 계시고, 저희도 그런 부분에서 많은 관심과 주의 기울이고 있다. D램과 낸드가 공이 매년 테크 마이그레이션에 따라서 수년 전 까지만 하더라도, 예를 들면 2010년대 초반만 하더라도 연간 상당폭의 코스트 절감을 이뤄왔던 게 사실이다.
다만 아시다시피 D램도 여러가지 기술적 마이그레이션에 따른 절감이 코스트 절감이 제한되고 있고, 낸드도 3D 적층 과정에서의 어려움이 더해지고 있다. 따라서 기존의 테크 마이그레이션으로 인한 오토매티컬한 절감은 더이상 가능하지 않은 상황이 됐고, 따라서 캐팩스 투자로 인한 캐퍼시티 증가로 인해서 시장의 니즈를 맞춰왔다.
그나마 낸드가 조금 더 나은 상황이다. 매년 CoO(장비유지비용)의 절감률이 여전히 3D 스택이 D램의 마이그레이션보다는 조금 더 기술적으로 용이한 상황이다. 재밌는 포인트는 하이닉스의 지난 몇년 간 CoO 절감률을 숫자를 살펴보면, 2017, 2018, 2019를 넘어 오는 CoO 절감률보다도 2019, 2020, 2021, 혹은 2022년까지의 포함된 예상 결과를 볼 때 코스트 절감이 D램 낸드 공이 더 증가했다는 사실이다.
사실 2018년 최대 호황기였고 이피션시보다는 사실은 증가하는 수요를 맞추기 위해 폭발적인 투자와 제품을 만드는 데 집중했다면, 최근은 어느 정도 스테이블한 시장 상황에 맞춰 하이닉스 포함한 메모리 플레이어들이 가지고 있는 자산을 좀 더 효율적으로 쓰는 것에 집중하고 있다는 것을 의미한다. 따라서 기술적 마이그레이션에서 코스트 절감은 제한적이나, 가지고 있는 팹이나 비즈니스 비효율성 제거함으로써 CoO의 절감률을 그래도 상당폭, 2010년대 초반과 유사하게 맞춰가기 위해 노력하고 있고, 그려한 노력들이 지금 효과적으로 나타나고 있다.
Q. 두 가지 질문이 있다. 첫째는 말씀하셨듯이 플로팅게이트랑 차지트랩이랑 낸드 테크놀로지가 다른데, 혹시 인텔의 컨트롤러 IC를 SK하이닉스가 차지트랩으로 만든 낸드에 사용이 가능한지 궁금하다.
두 번째는 EUV 관련이다. 1anm EUV 공정이 올해 말 25% 차지한다고 했는데, 제가 알기로는 EUV가 1anm에서는 원 레이어만 적용되는데, 이렇게 되면 25%를 차지해도 코스트 리덕션이 많이 생기는지, 프로덕션이 더 증가되는지가 궁금하다. 1anm EUV가 NOT EUV에 비해 어떠한 장점이 있는지 설명 부탁드린다.
A. 우리가 낸드 사업, 그리고 낸드를 활용해서 SSD 사업 할 때 청크를 3개로 나눌 수 있다. 로낸드가 있을 거고, SoC가 있고, 컨트롤러가 있고, 펌웨어가 있다. 이 3가지가 있는데, 답을 먼저 말씀드리면 당연히 솔리다임이 SoC나 펌웨어 기술을 활용해서 하이닉스의 낸드를 활용한 제품을 만들 수 있다. 말씀하신 그 부분이 양사간 시너지 핵심이라고 보여진다.
그간의 인텔 낸드사업, 즉 현재 솔리다임 비즈니스는 기술력이 상당함에도 인텔이 메모리 포커스 업체가 아니다보니 제한된 로낸드 캐퍼시티를 가지고 있기 때문에 사업 확장에 제약을 가지고 있었다. 하지만 기존의 플로팅게이트 기반의 로낸드와 SK하이닉스가 제공하는 CTF 방식의 웨이퍼를 활용해서 상대적으로 우위에 있는 솔리다임이 SoC와 펌웨어를 활용한 시장 확대가 공격적으로 가능할 것으로 기대하고 있다.
다만 플로팅게이트 방식의 SoC나 펌웨어를 차지트랩 방식의 웨이퍼에 직접 적용하는 데는 여러가지 기술적 조정 사항이 필요하기 때문에 시간이 좀 걸리는 일이다. 럭키하게 양사가 긴밀히 협력해서 당사의 128단 낸드 웨이퍼 를 활용해서 솔리다임이 SoC나 펌웨어를 활용한 프로토타입 제품을 이미 만든 상황이고, 곧 시장에 곧 출시할 수 있을 것으로 기대하고 있다.
두 번째 질문에 대해 간단히 답변드리면, 당사가 추구하는 것은 EUV를 활용하거나 기존의 ArF 이머전 같은 DUV 장비를 활용하거나, 코스트 브레이크 이븐을 추구하면서 EUV의 어덥션을 갖고 가려고 노력하고 있다. 아시다시피 EUV는 DUV가 동일한 패턴 만들기 위해 몇번의 샷을 찍어야하는 데 비해 EUV는 한번에 할 수 있어 여러가지 기술적 어드밴티지가 분명히 있다.
수율 상승이나 여러가지 장점이 있음에도 불구하고, 초기에 EUV 기술이 아직 머추어되지 않았기 때문에 발생할 수 있는 디스어드밴티지도 동시에 존재한다. 하지만 근본적으로는 패터닝할 때 EUV와 DUV가 코스트 브레이크 이븐을 가져가는 점에서 기술적인 어덥션을 시도하고 있다고 말씀드릴 수 있겠다.
Q. 첫째는 재무 관련, 둘째는 팹 오퍼레이션 관련 질문이다. 재무에서 지금 당장 이해가 안되는 부분이 향후 3년간 발생하는 프리캐시플로우의 50%를 현금배당 지급 이후의 남는 재원을 주주환원한다고 했는데, 정산 시점이 2024년 이후가 되는건지 궁금하다. 또한 후속적으로 다롄 팹 인수 이후에 무형자산이 1.7조원 늘어났다 하는데 이걸 향후 몇년간 에머타이전시 하실건지 아니면 내년 전액 비용으로 상각하시는지.
A. 팹 오퍼레이션 질문은 용인시가 아직도 농지로 남아있고 한데, 언제쯤 공사가 진행될 수 있는지. 또 M16 남은 공간을 향후 4~5년간 쓰시기에는 클린룸 규모가 비즈니스 위해서는 협소한데 이에 대한 전략을 설명 부탁드린다.
첫 번째 배당 관련해서 말씀드리면, 우선 프리캐시플로우의 50%, 향후 3년간의 50%를 주주환원하겠다는 게 대원칙이다. 1200원의 고정 배당금의 한 해의 프리캐시플로우의 5%를 합쳐서 배당드리겠는데, 이걸 분기배당하겠다고 말씀드렸다.
하이닉스 포함한 메모리업체들의 1/4분기, 2/4분기가 캐팩스 집중되는 분기다보니 프리캐시플로우가 플러스되기 힘든 구조이다. 그래서 아마 1/4분기, 2/4분기에는 1200원을 4등분한 300원 정도가 나갈 것으로 추정된다. 3/4분기, 4/4분기에 프리캐시플로우가 발생할 것이고, 대략 전체적인 프리캐시플로우 5%를 맞추는 것은 4분기 정산을 통해서 연간으로 맞출 것 같다.
그리고 3년간으로 보게 되면, 전체 3년 프리캐시플로우의 50%를 환원하겠다 하면 정산하는데, 22,23,24 3년을 지내고 정산을 25년 초에 정산을 하게 되는데 그렇게 할 수도 있고, 지난번처럼 2018년과 같이 크게 프리캐시플로우가 생기는 상황이 발생하면 중간에라도 스페셜 디비던트나 별도 정책을 통해 프리캐시플로우 50%를 한번에 끝에 맞추기에는 부담될 수 있으니, 그런 부담을 분산하기 위한 방법들을 생각해 봐야 할것 같다.
저희들이 인수한 솔리다임 인수 자산 중에 1.7조 무형자산에 대해서는 현재로는 상각에 대해서는 전혀 고려하지 않고 있다. 첨언하자면 M&A 과정에서 북 밸류 대비 트랜잭션 밸류가 한참 높아서 여러 인텐저블 에셋 비중이 높은 그런 케이스들이 있는데, 이번 솔리다임 인수는 그 케이스에 해당하지 않고, 인텐저블 에셋 관련해서 특별히 비즈니스가 데미지 입지 않는 한 인텐저블 에셋에 대한 리페어먼트는 현재 계획되어 있지 않다.
마지막으로 팹 스페이스에 대해 용인 팹 질문하셨고, 그 사이 M16 중심으로 D램의 가용 스페이스에 관한 질문 주셨는데, 회사로서도 고민이 되는 부분이다. 현재 계획으로는 가능한한 빠른 시점에 용인 부지를 확보해서 새로운 팹을 지어야 하는 상황이 맞다. 2026년 초까지는 새로운 팹을 오퍼레이션 하기를 계획하고 있으나 이것이 저희가 노력한다고 되는 일이 아니라 산단부지조성과 토지매입을 하고 있는 SPC가 부지매입 및 부지조성을 하고 저희가 분양을 받아야만 팹 착공을 할수 있는 부분이 있어 불확실성이 있다.
M16 스페이스가 생각보다 빨리 램프업 되고 있어 추가적인 스페이스에 대한 니즈가 있는 상황이다. 만약 용인 팹이 기존 계획보다 상당폭 차질 발생하면 다른 스페이스 확보 방안에 대해서 고민해야 할 것 같다. 실제로 그런 부분에 대해서 고민하고 있다.
Q. 재고 관련 질문 드린다. 작년 시장에서 특이했던 게 공급사와 고객사의 재고 보유 수준이 다르게 진행되었다는 건데 이에 대해서 궁금하고, 이러한 차이가 3분기 말 기준과 현재 기준에서 갭이 더 벌어졌는지 혹은 줄어들었는지 궁금하다.
또 하나는 최근 메모리 수요 일부 개선되고 있는데 이유 중 하나가 고객사에서 코로나19, 오미크론 확산으로 인한 공급망 혼선을 우려해서 재고를 일시 확충한 게 있는 것 같다. 2분기 수요를 미리 당긴 것으로도 볼 수 있는데, 이로 인해 2분기 수요 다시 감소할 가능성이 있는지 궁금하다.
A. D램 기준으로 이해하고 답변하겠다. 지난 3분기 기준과 현재 시점에서 공급사 고객사 사이의 포지션 변화가 있었다는 질문인데, 우선 공급 쪽 관점에서 보면 자사의 경우 재고 수준에서 큰 변화는 없었다. 1.5주에서 2주 사이이고 오히려 연말로 가면서 조금 내려가는 모습을 보였다. 1분기는 앞서 설명이 있었던 것처럼 실수요 위주의 대응, 그리고 4분기 재고가 줄어든 부분을 리빌드할 필요성이 있어서 1분기말 재고 수량이 조금 올라갈수는 있겠다.
수요까지 연결해서 보면 가장 주목해야 할 부분은 컴퓨팅 쪽인 것 같다. PC같은 경우 연말로 오면서 PC인더스트리 메모리쪽 재고가 줄어든 걸로 판단하고 있다. 서버같은 경우 여러 주요 플레이어들의 실적발표와 전망이 이어지고 있는 가운데 공통점이 22년을 위한 투자 확대된다는 부분이라서, 일부 연말 기준으로 고객사 재고 올라간 부분 있는데, 이 부분은 지극히 자연스러운 빌드업으로 판단된다. 종합해보면 모바일은 큰 특이점이 없고 컴퓨팅 기준으로 PC와 서버의 밸런싱이 그대로 유지되는 모습이라고 말씀드릴 수 있다.
두번째는 질문은 간단히 답변드린다. 공급망 혼선은 결국 수급 양방향으로 작용하는 부분으로 본다. 그래서 공급 쪽도 영향을 일부 받고 있어 결국은 동시에 밸런싱이 되는 측면이 있다. 하반기로 가면서 산업이 주목할 부분이 수요와 공급의 재고 관점도 있지만 신규제품과 올드제품의 재고에 대한 변화도 봐야 할 것 같다. 특히 1anm를 기반으로 한 빗그로스를 만들어야 하는 공급자 입장에서 봤을 때 올드 제품은 상반기에서 하반기로 가면서 재고 소비가 집중 될거고, 빗그로스는 신제품으로 가야해서 수요 공급 단 양쪽 다 재고가 없는 상태다. 테크 변화도 보면서 시장 대응할 것이다.
Q. DDR5 관련 전망에 대해 질문드린다. 전체 D램 수요에서 DDR5에 대한 수요가 차지하는 비중이 어느 정도일지, 2022년과 2023년 상반기 까지의 전망을 설명 부탁드린다. 또한 이에 대한 수요를 1anm 공정으로 맞출 수 있는 지 궁금하다.
두 번째 질문은 D램에서의 스케일링이 더 어려워지고 있다고 하셨는데 3D D램의 양산이 어느 시점에 가능할지, 이러한 3D D램을 위해서 하이-NA와 같은 리소그래피가 필요할지에 대해 말씀해달라.
A. 우선 결론부터 말씀드리면 22년 말 기준으로는 하이틴 혹은 20% 초반에서 서버 내 기준으로 전체 점유율이 나올 것 같다. 이 부분이 23년 말로 가면서 결국 크로스오버 발생할 것으로 본다. 23년 상반기 말 기준으론 추세선 상에서 형성될 것 같다.
PC같은 경우 하이엔드, 하이벨류 제품 기준으로 빠르게 DDR5 수요 늘어나고 있고, 서버 같은 경우 DDR5의 가장 큰 메리트가 에너지효율 기반의 성능 증대와 신뢰성 향상, 온다이CC 기반의 신뢰성 향상이기 때문에 이러한 경향이 결국 올해 본격적인 도입기 거쳐 23년에 1a 기반의 5600mbps 제품이 확대되는 것과 연결되면서 내년 수요가 크게 늘어날 것으로 본다.
프리미엄 관련해서 간단히 설명 드리면, DDR5는 구체적인 숫자로 말씀드리기 어렵지만 현 수준의 DDR4 대비 상당 수준의 프리미엄이 필요한 건 사실이다. 동일 리소그래피 다이 기준으로 봤을 때 온다이씨씨 적용에 따른 넷다이 감소, 공정 요소기술 적용 확대, 모듈 기준으로는 신규 범 코스트들이 많이 늘어나고, 추가적인 ECC 다이들이 소요되는 면, 그리고 고용량 모듈 만들 때는 TSV 공정을 적용하면서 상당한 비용이 발생한다.
다만 앞서 말씀드린 것처럼 클라이언트향으로는 하이밸류 제품 세그먼트, 서버도 해당 세그먼트향으로 해서 양쪽 다 고용량 위주로 그러한 밸류 프로포지션을 맞춰나가는 작업을 고객들하고 하고 있다. 그렇게 되면 수요와 공급 사이의 균형점을 찾아가지 않을까 생각한다.
수요 공급 사이에 균형 찾아가지 않을까 생각 중이다.
