통신·네트워크용 인쇄회로기판(PCB) 업체 이수페타시스의 증설투자가 임박했다. 현재 회사 생산능력을 넘어서는 수주가 이어져 다음달 500억원 규모 시설투자를 발표할 가능성이 크다. 증설투자가 유력한 대구 4공장은 건축공사에 돌입했다. 31일 업계에 따르면 이수페타시스가 500억원 규모 증설투자를 검토 중인 것으로 파악됐다. 회사 주력인 통신·네트워크용 기판 수주 규모가 생산능력을 넘어서는 상황이어서 추가 투자가 필요하다. 대구 4공장 건축공사는 이미 시작됐다. 대구 4공장은 기존 대구 1~3공장과 마찬가지로 고다층 MLB(Multi Layer Board)를 주력 생산할 것으로 예상된다. 일반적으로 MLB는 12~18층이 중다층, 18층 이상이 고다층, 24층 이상이 초고다층으로 분류된다. MLB는 층을 높게 쌓으면서도 두께를 일정하게 유지하는 기술력이 중요하다. 최근 이수페타시스에는 고다층 MLB 수요가 몰리는 것으로 파악됐다. 기존 고객사인 노키아와 시스코, 주니퍼, 아리스타 외에 구글 같은 잠재 고객사도 이수페타시스와 서버 등에 대응할 수 있는 MLB 공급을 논의 중인 것으로 알려졌다. 이수페타시스에 고다층 MLB 요청이 늘어난 것은 5G 보급 확대 외에 수년째 진행 중인 미중 무역분쟁 영향도 있는 것으로 보인다. 중국과 무역분쟁이 불거지자 미국 통신·네트워크 장비 업체가 자국 정책에 보조를 맞춰 중국 기판 업체를 꺼리고 있기 때문이다. 18층 이상 고다층 MLB 시장에서 이수페타시스는 미국 TTM에 이은 2위 업체다. 점유율은 TTM이 30% 초반, 이수페타시스가 10% 중후반이다. 다른 경쟁사는 중국 셴난(Shennan), WUS, 대만 GCE 등이 있다. 현재 국내 PCB 업체 중에선 이수페타시스 외에 대덕전자가 MLB를 생산한다. 하지만 대덕전자는 고부가 반도체 기판인 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)에 사업역량을 집중하고 있다. 현재 집행·예정된 대덕전자의 FC-BGA 투자 규모는 4000억원 수준이다. 앞서 지난해 이수페타시스는 대구 3공장 옆에 3000평 규모 4공장 부지를 확보했다. 지난해 7월 서영준 이수페타시스 대표는 "신규 부지 공장(4공장)에선 자동화와 공정 통합을 추진할 계획"이라며 "새 고객사를 확보하면 생산능력을 증설할 예정"이라고 밝힌 바 있다. 한편, 이수페타시스는 지난해 적자였던 스마트폰 주 기판(HDI)과 연성회로기판(FPCB) 사업에서 철수했다. HDI와 FPCB를 생산하던 안산사업장(이수엑사보드)은 지난해 상반기 폐쇄했다. 이수엑사보드는 지난 2018~2020년 3년간 연 매출 1200억~1600억원에 영업손실 100억~270억원을 기록했다. 2020년까지 5년 연속 적자였다. 이수페타시스 중국 후난법인 영업손실 규모도 지난 2020년의 107억원에서 지난해 35억원으로 줄었다. 후난법인은 2020년까지 매년 100억~200억원 안팎 영업손실을 냈다. 후난법인은 12~18층 중다층 MLB가 주력이다. 후난법인은 지난 2013년 대만 TTL에서 인수할 당시에는 PC·가전제품용 저다층 PCB가 주력이었으나 이후 중다층 MLB 비중을 늘렸다. 고객사 비중도 대만 업체 위주에서 미주 중심으로 바뀌었다. 현재 미주 고객사 비중이 70%다. 이수페타시스는 지난해 연결기준 매출 4696억원, 영업이익 468억원을 올렸다. 영업이익률 10%다. 전년비 매출은 19% 늘었고, 영업이익은 2.6배로 뛰었다. 2020년까지 4년 연속 100억원 이상 영업손실을 기록했던 이수엑사보드 사업 철수와 중국 후난법인 실적 개선 등이 긍정 영향을 미쳤다.