총 300억 투자여력 확보 전망...EUV 공정 관련 장비 투자 본격화
에프에스티 자회사인 EUV(극자외선) 장비 전문업체 이솔이 100억원 초반대의 추가 투자를 유치하는 방안을 추진한다. 지난달 기관투자자 대상으로 제3자 배정 유상증자를 통해 175억원을 조달한 것을 포함하면 300억원에 가까운 투자여력을 일시에 확보할 수 있을 전망이다.
22일 반도체 장비업계에 따르면 이솔은 조만간 120억원 안팎의 추가 외부투자를 받는 방안을 검토 중이다.
이솔은 지난달 24일 기술개발 가속화와 재무구조 개선 등을 목적으로 기관투자자 대상으로 제3자 배정 유상증자에 나섰다. 주당 25만7280억원에 6만8000주의 신주를 발행해 175억원(운영자금 159억원, 채무상환자금 16억원)의 자금을 조달했다.
당시 유상증자에는 신영증권, KB금융, IMM, 키움증권 등 주요 금융사들이 사모펀드와 벤처펀드를 조성해 참여하는 등 흥행에 성공했다. 이솔은 향후 추진하는 120억원 안팎의 추가 투자도 제3자 배정 유상증자로 진행해, 외부 지분투자를 받는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "당시 신주 발행가액을 감안하면 창업 5년차 기업임에도 이솔의 기업가치는 1000억원 초·중반대로 평가받는 등 성장성과 기술력을 높이 평가받았다"며 "후속으로 진행하는 추가 투자유치도 흥행할 것으로 보인다"고 말했다.
이솔은 삼성전자 반도체사업부 출신 김병국 대표가 2017년 말 설립한 스타트업이다. 자체 개발한 EUV 레이저와 광학 설계기술을 바탕으로 EUV용 블랭크 마스크, 펠리클, 포토레지스트(PR)와 관련한 다양한 장비를 개발하고 있다. 지난해 말에는 EUV용 펠리클의 투과율을 검사하는 장비 'EPTR'을 국내 첫 상용화하는 데 성공했다.
국내 반도체용 펠리클 제조업체인 에프에스티의 자회사다. 에프에스티는 이솔 설립 초기부터 1억원을 출자해 27%가량의 지분을 확보했으며, 이후 여러 번의 유상증자를 통해 지분율을 54.25%까지 끌어올렸다. 이 과정에서 투자금액 또한 15억원으로 늘어났다.
이솔이 반도체 및 IB 업계로부터 지속적인 투자를 받을 수 있는 배경은 뛰어난 기술력 때문이다. EUV는 기존 반도체 공정에서 활용되던 불화아르곤(ArF) 대비 더 미세한 회로를 구현할 수 있어 최첨단 반도체 공정의 핵심 요소로 꼽힌다. 다만 EUV는 광원 손실이 매우 커, 관련 장비 개발 및 공정 구축에 상당한 기술력이 필요하다. 이로 인해 EUV 노광장비를 생산할 수 있는 업체는 현재까지 전 세계에서 ASML이 유일하다.
EUV 공정에 활용되는 마스크, 펠리클, 포토레지스트 역시 높은 기술적 난이도로 개발이 쉽지 않다. 국내에서는 에프에스티, 에스앤에스텍, 동진쎄미켐 등 소수 업체가 EUV 부품·소재 시장에 뛰어들었으나, 아직 상용화 단계에는 이르지 못했다. 이러한 상황에서 이솔이 개발한 EUV 관련 장비의 중요성이 더욱 높아질 것이라는 게 업계의 분석이다.
한편 이솔이 투자금을 추가로 확보하는 경우, 향후 진행할 IPO(기업공개) 계획에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 보인다. 김병국 이솔 대표는 최근 《디일렉》과의 인터뷰에서 "회사 성장과 더불어 수년 안에 IPO를 진행할 계획도 갖고 있다"고 밝혔다.
