대덕전자가 내년까지 서버 및 데이터센터용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 개발할 계획이라고 2일 밝혔다. 대덕전자는 내년 시장 진입을 목표로 앰코테크놀로지코리아와 서버·데이터센터용 FC-BGA를 개발 중이다. 해당 FC-BGA는 다수 입출력(I/O) 단자가 집약된 기판으로, 2.5D에 적용되는 패키징칩(ASIC+HBM)이다. FC-BGA 업체 중에서도 일부 업체만 대응 가능한 기술이다. 대덕전자는 현재 20층 이상, 그리고 100X100㎜ 이상 대형 기판 생산능력을 확보하고 있다. 대덕전자는 2024년까지 연매출 7000억원 이상 FC-BGA 생산능력을 구축할 계획이다. 올해 FC-BGA 매출 전망치는 2000억원 이상이다. 앞서 지난 2020년 대덕전자는 FC-BGA 시장 진출을 결정했다. 지난해 3월과 12월, 그리고 지난달 21일까지 누적 5400억원을 FC-BGA 분야에 투자했다. 지난달 21일 대덕전자는 2700억원을 FC-BGA 신규시설에 투자한다고 밝혔다. 투자목적은 하이엔드 비메모리 반도체용 대면적(라지바디) FC-BGA 수요 대응이다. 투자기간은 2024년 12월까지다.