국내 OSAT 업체 엘비세미콘이 이르면 내년 FOWLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 시장에 진입할 전망이다. 올해 초 기술 개발을 완료한 뒤 해외 아날로그 반도체 고객사와 신뢰성 검증 과정에 들어간 것으로 파악됐다. 8일 업계에 따르면 엘비세미콘은 올 1분기부터 해외 고객사와 FOWLP 공정에 대한 신뢰성 검증을 진행하고 있다. FOWLP는 반도체 칩 외부에 패키지 입출력 단자(I/O)를 배치시키는 후공정 기술이다. I/O 단자를 모두 칩 안쪽에 배치시켜야 하는 기존 팬인 패키징과 달리, 칩 사이즈를 줄여도 표준화된 볼 레이아웃을 사용하는 것이 가능하다. 또한 FOWLP는 칩을 PCB(인쇄회로기판)가 아닌 실리콘 웨이퍼에 직접 실장하므로 제조 원가를 낮출 수 있다. 엘비세미콘은 FOWLP를 신규 사업으로 추진해 올해 초 기술 개발을 마무리지었다. 현재는 국내외 반도체 업체들을 대상으로 상용화를 위한 논의를 진행 중이다. 엘비세미콘의 첫 FOWLP 시장 진입이 가장 유력한 분야는 RF(무선주파수), PMIC(전력반도체) 등 아날로그 반도체다. 올 1분기부터 해외 아날로그 반도체 제조업체와 신뢰성 검증 과정에 돌입한 것으로 알려졌다. 테스트가 순조롭게 진행되는 경우 내년에는 시장 진입이 가능할 것으로 전망된다. 엘비세미콘이 FOWLP 시장에 진출하려는 이유는 DDI(디스플레이구동칩) 범핑에 편중된 사업 구조를 재편하기 위함으로 풀이된다. 엘비세미콘의 전체 매출에서 DDI가 차지하는 비중은 지난해 3분기 기준 75%에 달한다. 이를 제외한 나머지 주요 사업으로는 CIS(CMOS 이미지센서), AP(어플리케이션프로세서) 테스트 등이 있다. 이와 관련해 엘비세미콘은 최근 회사의 사업 방향을 공유하는 설명회를 열고 DDI향 사업 비중을 줄이기 위한 목표를 수립한 바 있다. FOWLP 시장 진입 외에도 국내 주요 고객사의 CIS 및 AP 테스트 물량 확대하고, 범핑과 패키징을 하나로 연계하는 턴키 서비스 등을 추진할 계획이다. 반도체 공정의 급격한 미세화로 팬아웃 공정에 대한 수요가 증가하고 있다는 점 또한 중요한 요소다. 시장조사업체 욜디벨롭먼트에 따르면 전체 팬아웃 패키징 시장 규모는 2020년 14억7500만달러에서 2026년 34억2500만 달러로 연평균 15.1% 성장할 것으로 추산된다. 업계 관계자는 "TSMC의 팬아웃 공정을 활용 중인 애플을 제외하면 FOWLP에 대한 수요가 가장 견조한 곳이 미국, 중국 등 해외의 아날로그 반도체 업체"라며 "엘비세미콘, 네패스 등 국내 후공정 업체들이 이들 시장 공략을 통해 구조적으로 성장할 수 있을 것"이라고 말했다.