엑시콘, 디아이 등 국내 반도체 후공정 테스트 장비업체들이 삼성전자의 차세대 메모리반도체 투자로 지속적인 장비 수주를 받고 있다. 설비를 미리 확보하려는 삼성전자의 의지가 뚜렷한 가운데 추가 발주 논의 역시 활발한 것으로 알려졌다. 22일 업계에 따르면 엑시콘, 디아이 등 메모리반도체 후공정 장비업체들은 삼성전자의 차세대 메모리 투자에 맞춰 제품 공급에 집중하고 있다.

D램, 낸드플래시 등 메모리반도체 시장은 올해 최신 규격 제품의 비중 확대가 전망된다. D램은 기존 DDR4 대비 데이터 처리 속도가 2배 이상 빠른 DDR5 제품이 도입될 예정이다. 낸드플래시 기반의 데이터 저장장치인 SSD는 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배 큰 PCIe 5.0(Gen 5) SSD 제품 출시를 앞두고 있다.

미국 인텔이 DDR5 및 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하는 차세대 서버용 프로세서 '사파이어 래피즈'의 출시를 거듭 연기하고는 있으나, 삼성전자도 올해 차세대 메모리반도체를 본격 양산하기 위한 설비 투자에 나서고 있다. 특히 부품 수급난으로 반도체 장비의 리드타임이 전반적으로 길어지고 있는 만큼 장비를 미리 확보하려는 삼성전자의 의지가 뚜렷한 것으로 전해진다. 이에 삼성전자를 고객사로 두고 있는 메모리 후공정 장비업체들도 최근 잇따라 제품 수주를 받고 있다. 엑시콘은 올 1분기 삼성전자와 총 452억원의 공급 계약을 체결했다. 이달 초에는 지난해 연 매출액(661억원)의 80%에 이르는 531억원 규모의 장비를 수주 받았다. 이를 합한 수주 규모는 총 948억원 가량이다. 올해 수주에서 가장 높은 비중을 차지하는 장비는 엑시콘의 기존 주력 제품인 SSD 테스터다. 엑시콘은 지난해 말 PCIe 5.0 및 SAS 24G에 대응 가능한 SSD 테스터를 개발해 올해부터 삼성전자향에 제품을 공급 중이다. 지난해 삼성전자에 첫 공급을 시작한 번-인 테스터 장비도 견조한 수주를 기록했다. SSD 테스터와 번-인 테스터 수주 규모는 각각 600억원, 240억원 수준이다. 나머지는 D램 테스터다. 디아이도 올해 삼성전자향으로 번-인 테스터 제품을 지속 납품 중이다. 1분기 낸드용 고속 번-인 테스터 및 DDR5용 차세대 번-인 테스터를 130억원 규모로 공급하기로 했으며, 이달에도 237억원 규모의 공급 계약을 체결했다. 총 규모는 367억원으로 최근 연 매출액(2266억원) 대비 16% 정도다. 이외에도 삼성전자는 엑시콘, 디아이 등 협력사에 추가 장비 발주를 논의하고 있는 것으로 알려졌다. 엑시콘은 SSD 테스터, 디아이는 번-인 테스터 분야의 수주가 유력한 것으로 파악된다. 업계 관계자는 "삼성이 D램과 낸드 양쪽 설비에 투자를 하면서 관련 후공정 장비업계도 동반 성장을 기대하고 있는 상황"이라며 "다만 장비 생산을 위한 자재를 얼마나 원활히 확보할 수 있는지가 가장 큰 관건으로, 모든 업체들이 공급망 대응에 총력을 기울이고 있을 것"이라고 말했다.