한미반도체는 웨이퍼 절단용 쏘(SAW) 장비인 '풀 오토메이션 웨이퍼 마이크로 쏘(micro SAW W1121)'를 대만 타이페이에서 열리는 '2022 세미콘 타이완 전시회'에서 첫 선보인다고 14일 밝혔다.
쏘 장비는 요구되는 정밀도에 따라 웨이퍼, 패키징, 글래스 순으로 나뉜다. 그간 한미반도체는 패키징 쏘 장비를 지속 개발해왔으며, 이번 제품을 통해 웨이퍼 쏘 장비로 영역을 확장하게 됐다.
곽동신 한미반도체 대표이사 부회장은 "이번에 공식 런칭하는 웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형(Full Automation Stand Alone) 12인치 웨이퍼 쏘 장비"라며 "42년이 넘는 한미반도체의 업력과 노하우를 바탕으로 정밀가공, 비전, 세팅 테크놀로지가 집약되어 경쟁사 대비 높은 생산성과 정밀도 그리고 사용자 편의 기능이 대폭 추가된 점이 특징이다"고 강조했다.
한미반도체는 2021년 6월 처음으로 국산화에 성공한 ‘듀얼척 마이크로 쏘 (micro SAW P2101)’ 출시 후 ‘점보 PCB용 20인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1201)’와 12인치 마이크로 쏘 (micro SAW P1121)’, 그리고 올해 초 ‘테이프 마이크로 쏘 (micro SAW T2101)’와 지난 달 ‘글라스 마이크로 쏘 (micro SAW GL)를 출시한 바 있다. 이번에 선보이는 웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다.
한편 오늘(14일)부터 대만 타이페이 난강전시장에서 열리는 2022 세미콘 타이완 전시회는 반도체 장비, 재료 분야를 대표하는 글로벌 산업 전시회로 TSMC를 비롯 어플라이드 머티리얼스, 도쿄 일렉트론, 그리고 세계 최대 OSAT 기업인 ASE 등 700여개의 글로벌 주요 반도체 회사가 참여하는 중화권 핵심 전시회로 반도체 최신 트랜드와 친환경 제조 기술관, 스마트 제조 기술관 등 다양한 테마로 구성되어 있다.
