국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전세계 300mm(12인치) 웨이퍼 기반 반도체 팹 생산능력이 2025년까지 연평균 10%씩 성장할 것이라고 12일 전망했다. 월간 기준 전세계 300mm 반도체 생산능력(WPM; Wafer per month)은 올해 월 700만장으로 추산된다. 오는 2025년까지는 월 920만장으로 늘어나, 연평균 10%의 성장세를 보일 것으로 예상된다. 차량용 반도체 등 일부 칩 공급 부족이 지속되고 있고, 세계 각국의 반도체 공급망 강화에 따른 인센티브 정책으로 주요 반도체 제조업체들이 투자를 집행한 데 따른 효과다. 아짓 마노차 SEMI CEO는 "반도체 산업이 여러 신흥시장에 대한 장기적 수요를 충족하기 위한 토대를 마련하고 있다"며 "2022~2025년 사이에 건설을 시작할 것으로 예상되는 300mm 팹 및 신규 라인은 67개로 파악된다"고 설명했다. 지역별로는 중국의 300mm 반도체 생산능력이 오는 2025년 월 230만장에 도달할 전망이다. 이에 따라 전세계에서 차지하는 중국의 300mm 반도체 생산능력 점유율도 2021년 19%에서 2025년 23%까지 확대될 것으로 분석된다. 반면 점유율 1위인 한국은 2021년 25%에서 2025년 24%로 소폭 하락할 것으로 예상된다. 대만은 2021년에서 22%에서 2025년 21%로, 일본은 2021년 15%에서 2025년 12%로 하락할 전망이다. SEMI는 "중국의 300mm 팹 생산능력이 세계 1위인 한국에 근접하고 있으며, 내년에는 현재 2위인 대만을 추월할 것"이라며 "미국과 유럽지역도 정부 인센티브 정책에 힘입어 생산능력이 소폭 증가할 것"이라고 밝혔다.