ASE, 앰코 등 올해 설비투자 당초 대비 줄여
해외 주요 OSAT(외주반도체패키지테스트) 업체들이 올해 설비투자 규모를 당초 계획보다 줄이고 있다. 첨단 패키징 분야를 중심으로 3분기까지 매출이 성장했으나, 4분기 고객사 재고 증가로 가동률이 하락할 것이라는 전망이 지배적이기 때문이다.
4일 업계에 따르면 글로벌 대형 OSAT 업체들은 고객사 주문감소에 대응하는 차원에서 올해 설비투자 규모를 기존 대비 하향 조정할 계획이다.
OSAT는 고객사로부터 가공이 끝난 웨이퍼의 패키징, 테스트를 전문으로 처리하는 후공정 사업이다. 미국, 중국, 대만 등 해외 업체들이 시장을 주도하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 기준 매출이 가장 높은 기업은 ASE, Amkor(앰코), JCET 순이다. 이들 3사의 시장점유율 합계치는 총 57.2%로 절반을 넘는다.
이들 3개 업체는 올 상반기에 이어 3분기에도 매출 성장세를 기록했다. 반도체 산업이 IT 수요 감소로 인해 급속도로 위축되고 있으나, 3D 패키징, FO-WLP(팬아웃웨이퍼레벨패키지) 등 첨단 패키징 기술에 대한 수요가 증가한 데 따른 영향으로 풀이된다. 현재 첨단 패키징 분야는 반도체 선폭 미세화 경쟁의 한계를 뛰어넘을 대안 기술로 주목받는 추세다. 이들 업체가 비교적 시장이 안정적인 비메모리 분야에 주력하고 있다는 점도 호실적의 요인으로 지목된다.
시장 점유율 1위 ASE의 3분기 ATM(패키지테스트사업) 매출은 약 990억 대만달러(약 30억 달러)로 전년동기 대비 10% 증가했다. 앰코는 3분기 전년동기 대비 24% 증가한 21억 달러의 매출을 기록했다. 분기 최대 실적에 해당한다. JCET도 전년동기대 대비 13.4% 증가한 91억8000만 위안으로 회사 역사상 최대 3분기 실적을 올렸다.
다만 4분기에는 고객사의 SoC·DDI·PMIC 등 비메모리반도체 재고 수준이 지속 증가하고 있는 만큼, OSAT 업체들도 4분기 전망 및 설비투자에 보수적인 모습을 보이고 있다.
ASE는 "고객사의 재고 조정 기간이 내년 상반기까지 지속될 것"이라며 4분기 ATM 사업 매출이 전분기 대비 4% 정도 감소할 것으로 내다봤다. 3분기 80% 수준이었던 가동률은 4분기 75~80%까지 떨어질 전망이다. 이에 ASE는 올해 설비투자 규모를 당초 20억 달러에서 10% 줄여 18억 달러로 계획했다.
앰코는 상반기만 해도 올해 설비투자 규모를 9억5000만 달러로 계획했으나, 이번 실적 발표를 통해 9억 달러로 소폭 하향 조정했다. 앰코도 ASE와 마찬가지로 4분기 매출이 전분기 대비 12%가량 하락할 것이라고 전망하고 있다. JCET은 올해 설비투자 규모 전망치를 밝히지는 않았다. 다만 시장조사업체 욜 디벨롭먼트가 추산한 JCET의 올해 설비투자 규모는 6억5000만 달러인 반면, 올 3분기까지 JCET이 집행한 실제 투자 규모는 3억5000만 달러에 불과하다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전자부품 분야 전문미디어 디일렉》
