美 OSAT와도 데모테스트 앞둬
머신비전 기반 외관 검사장비 전문업체인 인텍플러스가 신규 고객사 2곳과 장비 테스트에 들어간다. 해당 고객사들은 각각 미국과 중국 내 대형 OSAT(패키징·테스트 외주 업체)로, 첨단 패키징 분야에서 인텍플러스의 장비 도입을 추진 중인 것으로 파악됐다.
23일 업계에 따르면 인텍플러스는 올 하반기 미국, 중국 내 주요 OSAT 업체와 장비 테스트를 진행할 예정이다.
이번 테스트 장비는 인텍플러스의 주력 사업군인 반도체 후공정 외관검사장비다. 인텍플러스는 패키징이 완료된 반도체 칩이 출하되기 전 최종 단계에서 제품의 외관을 검사하는 반도체 패키지 검사장비, 메모리 모듈 및 SSD 외관 검사장비 등을 생산하고 있다. 자체 보유한 고성능 머신비전 기술을 기반으로 높은 2D·3D 정밀도를 구현한 것이 특징이다.
중국 주요 OSAT 업체와는 테스트가 상당 부분 진행된 상황이다. 이 회사의 국내 그룹사를 통한 데모 테스트를 이미 마무리했다. 퀄 테스트 역시 올 하반기 내 완료될 전망이다. 장비 테스트는 진척도에 따라 샘플 테스트, 데모 테스트, 퀄 테스트 순으로 진행된다. 통상적으로 퀄 테스트를 통과하면 상용화 단계에 진입한 것으로 평가받는다.
미국 OSAT 업체와는 현재까지 샘플 테스트를 진행했다. 해당 테스트에서 긍정적인 결과를 도출한 양사는 조만간 데모 테스트에 들어갈 것으로 알려졌다.
아울러 인텍플러스는 반도체 기판용 외관검사장비를 최근 중국 주요 PCB(인쇄회로기판) 업체에 공급하기 시작했다. 신규 고객사로 확보 중인 OSAT 업체들과 더불어, 인텍플러스가 추진 중인 해외 시장 확대 전략에 긍정적인 영향을 줄 것으로 관측된다.
앞서 인텍플러스는 지난 2018년 글로벌 반도체기업의 공식 협력사로 지정돼, 반도체 패키징 외관검사장비를 독점 공급하고 있다. 기존 광학식 검사장비 시장을 주도하던 KLA를 대체하는 것으로, 지금까지 거래관계를 지속적으로 이어오고 있다.
한편 전세계 주요 파운드리 업체가 반도체 미세 회로를 구현하는 데 기술적 한계에 다다르면서, 이를 극복할 대안으로 첨단 후공정 기술에 대한 중요성이 높아지고 있다. 이에 따라 반도체 후공정 검사 장비에 대한 수요도 함께 증가하는 추세다.
특히 미국과 중국, 대만 등 중화권 시장은 반도체 후공정 업계에 있어 매우 중요한 시장이다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 3분기 전세계 10대 OSAT 업체의 매출액은 전년동기대비 31.6% 증가한 88억9000만 달러로, 10개 업체 모두 대만, 중국, 미국에 본사를 두고 있다.
