웨이퍼 범프 AOI 장비 공동개발 MOU 체결…외산 장비 의존도 해소 목적
영우디에스피는 국내 반도체 OSAT 업체인 엘비세미콘과 '반도체 Wafer Bump 2D/3D 검사장비 국산화 개발'에 대한 공동개발 양해각서를 체결했다고 9일 밝혔다.
이번 MOU는 2D/3D 범프 AOI(자동 광학검사) 장비 공동개발 및 수요 기업의 투자를 통한 양산 적용을 목적으로 진행됐다. 해당 장비는 기존 외산에 의존해 온 장비로, 양사는 웨이퍼 범프 검사장비의 국산화 및 해외 경쟁력 강화를 위해 긴밀히 협력할 계획이다.
영우디에스피는 지난 9월 중소기업기술 개발사업 '시장확대형 2차 과제 빅(Big)3 부문'에 선정돼 반도체 웨이퍼 검사 시스템 장비를 개발해왔다. 이번 MOU를 통해 개발 이후 장비의 성능평가 제공 및 검증, 양산 적용을 담당할 수 있는 수요업체를 확보하게 됐다.
박금성 영우디에스피 대표는 "그동안 디스플레이 및 반도체 장비를 개발하면서 축적한 초정밀 광학 설계 및 계측, 검사 알고리즘 및 인공지능(AI) 기술을 인정받아 글로벌 대기업과 계약을 체결하는 등 많은 성과를 거뒀다"며 "이번 상생협력을 위한 장비 공동개발 MOU 체결을 통해 회사의 성장동력을 제고하고 반도체 장비산업의 핵심 기업으로 자리잡겠다"고 밝혔다.
디일렉=장경윤 기자 [email protected]
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