멀티칩 아키텍처로 AI 성능 및 전력효율성 높여
LG, 레노버, 샤프 등 OEM 기업과 협업 진행 중
퀄컴이 메타버스 시장을 위한 최신형 증강현실 플랫폼을 선보였다. 멀티칩 아키텍처를 기반으로 더 작은 폼팩터와 높은 성능을 구현한 것이 특징이다. 현재 LG, 레노버, 샤프 등 여러 OEM 업체들이 해당 플랫폼을 기반으로 제품 개발을 검토 중인 것으로 알려졌다.
퀄컴은 16일(현지시간) 미국 하와이에서 열린 '2022 스냅드래곤 서밋'에서 스냅드래곤 AR2 1세대 플랫폼을 공개했다.
스냅드래곤 AR2는 매우 얇은 고성능 AR 글라스의 디자인을 지원하기 위해 멀티칩 아키텍처를 지원한다. AR 프로세서, AR 보조 프로세서, 커넥티비티 플랫폼 등이 포함돼있다. 여러 기능의 칩을 하나의 아키텍처에 통합할 수 있으므로 AR 글라스의 무게 균형을 고르게하고, 양쪽 너비를 줄이는 것이 가능해진다.
이 가운데 메인 프로세서는 기존 스냅드래곤 XR2 1세대 플랫폼 대비 40% 더 작은 PCB를 기반으로 한다. 동시에 성능은 2.5배 뛰어난 AI 성능을 제공하면서도, 1W 이하의 전력으로 AR 글라스로서는 전력을 50% 더 적게 소비한다.
또한 AR 프로세서는 사용자 및 환경 이해를 위해 최대 9개의 카메라를 동시 지원한다. 낮은 MTP 지연(사용자의 행동이 AR 화면 상에 반영되기까지 걸리는 시간)에 최적화돼 있다.
향상된 인식 기능에는 사용자 모션 추적 및 정확한 위치 측정을 개선하는 전용 하드웨어 가속 엔진과, 핸드 트래킹 또는 6자유도(6DoF) 등 민감한 입력 상호작용의 지연 시간을 줄이는 AI 가속기, 그리고 원활한 경험을 위한 리프로젝션 엔진을 포함한다.
커넥티비티 플랫폼은 퀄컴의 패스트커넥트 7800을 기반으로 현존 최고속의 와이파이 7 기술을 지원한다. 이를 통해 AR 글라스와 스마트폰 또는 호스트 기기 사이에 2ms 미만의 지연성을 누릴 수 있다.
퀄컴은 "스냅드래곤 AR2로 머리 착용형 폼팩터를 혁신하고 실세계와 메타버스가 혼합된 공간 컴퓨팅 경험의 새로운 시대를 열것"이라며 "현재 레노버, LG, 오포, 피코, 샤프, TCL, 뷰직스, 샤오미를 포함한 OEM에서 스냅드래곤 AR2를 기반으로 제품을 검토 및 개발 중"이라고 밝혔다.
하와이(미국)=장경윤 기자 [email protected]
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