7나노 이어 5나노 등 첨단 공정 서비스도 순항 중
4월 상장예비심사 청구 후 8월 증권신고서 제출 계획
반도체 디자인하우스 기업 에이직랜드가 올해 하반기 코스닥 입성을 목표로 IPO(기업공개)를 위한 구체적인 일정이 나왔다. 4월 중 상장예비심사를 청구하고 8월 증권신고서를 제출한다는 계획이다. 상장 주관사는 삼성증권이다. 에이직랜드가 IPO 절차를 마무리하면 국내 반도체 디자인하우스 상장사는 알파홀딩스, 에이디테크놀로지, 가온칩스 등 총 4개 기업으로 늘어난다. 범위를 넓혀 모기업을 포함하면 코아시아그룹까지 총 5곳이 상장해 있다.
이종민 에이직랜드 대표는 18일 《디일렉》과 만나 “자금 확보의 목적도 있지만 국내·외 고객사를 확대하려면 IPO를 서두르는 것이 낫다고 판단했다”며 “투자 유치를 통해 사세 확장과 인력 확충, 해외 시장 진출을 노릴 것”이라고 말했다.
2016년 설립한 에이직랜드는 반도체 디자인하우스다. 디자인하우스는 반도체 설계 도면을 제조용 도면으로 다시 디자인하는 역할을 한다. 파운드리(반도체 위탁생산) 기업과 팹리스(반도체 설계) 기업을 이어주는 일종의 가교다.
에이직랜드가 주목받는 이유는 국내 유일의 대만 TSMC의 가치사슬협력자(VCA)이기 때문이다. 현재 글로벌 기준 TSMC VCA는 총 8곳이다. 이 가운데 실질적으로 디자인하우스 역할만 담당하는 곳은 대만 GUC와 알칩(ALchip) 등을 포함해 6곳뿐이다.
2019년 TSMC의 VCA로 선정된 에이직랜드는 이후 매년 2배씩 고속 성장하고 있다. 2021년 매출은 453억원, 지난해는 약 800억원 가량 매출을 거뒀다. 올해 역시 어느 정도 윤곽이 드러나고 있다. 1~2년 단위로 프로젝트를 진행하기 때문에 매출 예상이 가능하다. 회사 측은 올해 매출이 1200억~1300억원에 이를 것으로 내다본다.
이 대표는 “TSMC 5나노와 7나노 등 첨단 공정을 토대로 국내외 여러 고객사의 일감을 수주하고 있다”며 “계획했던 사업만 순조롭게 진행된다면 내년에도 올해 대비 매출을 2배 이상 끌어올릴 수 있을 것”이라고 말했다.
에이직랜드가 다른 디자인하우스와 차별화 된 장점은 제품 개발 초기부터 실제 양산에 이르는 전 과정을 턴키 솔루션을 제공하고 있다는 점이다. 업계에서는 ‘레벨 제로(Level 0)’ 서비스라고 부른다. 일반적으로 디자인하우스는 반도체 백엔드(벡앤드 설계, 패키지 및 테스트) 서비스를 제공한다.
반면 에이직랜드는 창립 초기부터 스펙인(개발 초기 협의)부터 설계 등의 프론트엔드, 백엔드, 테스트, 양산까지의 전 과정을 턴키 솔루션으로 제공하고 있다. 국내 굴지의 네트워크 장비 기업부터 인공지능(AI) 반도체, 디스플레이 드라이버 IC, 낸드플래시 드라이버 IC 등을 다양한 품목을 다루고 있다.
이 대표는 동종기업으로 같은 TSMC VCA인 대만 글로벌유니칩, 알칩과 글로벌 경쟁을 꿈꾸고 있다. 국내에서는 가온칩스나 에이디테크놀로지가 비교 대상이다. 두 기업 시가총액은 현재 약 2000억원 수준이며 PER은 20~30배 수준으로 형성됐다.
이 대표는 “올해 IPO 시장이 전반적으로 좋지 않지만 하루라도 빨리 코스닥에 입성하는 것이 해외 고객사 확보에 유리하다고 판단했다”며 “IPO가 성공적으로 마무리되면 내년에는 TSMC 해외 시장 진출 라이선스를 받아 본격적으로 사세 확장에 나설 것”이라고 말했다.
디일렉=강승태 기자 [email protected]
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