국내 주요 반도체 디자인하우스 기업들이 경기침체에도 불구하고 대규모 채용에 나서고 있다. 자체 인재 육성 프로그램 운영을 통해 실무 경험을 갖춘 인력을 직접 양성하고, 채용 규모도 늘리고 있다. 14나노 이하 미세공정이 보편화되면서 고급 엔지니어를 많이 확보하는 것이 경쟁력으로 직결된다는 판단에서다. 25일 업계에 따르면 가온칩스, 세미파이브, 에이디테크놀로지, 에이직랜드, 코아시아 등 주요 반도체 디자인하우스 기업들은 올해부터 내년까지 지속적으로 채용 규모를 늘린다는 계획이다.  디자인하우스는 반도체 칩 설계전문인 팹리스와 위탁생산 전문업체인 파운드리를 연결해주는 역할을 한다. 팹리스가 개발한 반도체 설계 도면을 양산용 도면으로 재설계 한다는 점에서 숙련된 엔지니어 역할이 매우 중요하다. 최근 반도체 설계공정이 미세화되면서 한 프로젝트에 투입되는 엔지니어 숫자는 더욱 늘고 있다. 5나노 미만 초미세공정의 경우 과제 당 100명 이상의 인력이 투입되기도 한다. 디자인하우스 기업들은 설계 인력 확보가 곧 회사의 경쟁력으로 이어질 수 있다.  현재 국내 주요 디자인하우스의 설계엔지니어는 △에이디테크놀로지 500명 △가온칩스 100명 초반 △세미파이브 300명 중반 △에이직랜드 150명 △코아시아 약 400명 정도다.  디자인하우스 기업 중 매출이 가장 많은 에이디테크놀로지는 내년 대규모 채용을 진행한다는 계획이다. 내년 회사 전반적인 매출 감소가 예상되지만 오히려 내실을 다지고 신사업 확대 측면에서 채용 규모를 확대할 예정이다. 에이디에크놀로지는 한국과 베트남에 디자인센터 운영을 통해 총 500명의 설계 엔지니어를 보유하고 있다.  박준규 에이디테크놀로지 대표는 “올해와 내년까지 ‘내실을 다지는 해’가 되겠지만 그럼에도 내년 30% 이상 인원을 충원한다는 계획”이라며 “내부 교육 시스템을 체계적으로 갖춰 완성도 높은 인재 육성에 힘쓸 것”이라고 말했다.  대만 TSMC의 VCA(가치사슬협력자)인 에이직랜드 역시 내년 대규모 인력확충을 계획하고 있다. 에이직랜드는 다른 디자인하우스 기업과 함께 시스템반도체설계지원센터는 물론 대학과 산학연계 교육 프로그램을 통해 인재 양성에 나서고 있다. 이종민 에이직랜드 대표는 “현재 자회사 포함해 임직원은 약 150명”이라며 “내년 IPO가 마무리되는 시점에 최대 250명까지 인원을 늘릴 계획”이라고 말했다.  올해 성공적으로 IPO에 성공한 가온칩스 역시 인력 확대 방안을 고민하고 있다. 가온칩스는 반도체설계교육센서(IDEC) 등 반도체 교육 프로그램을 통해 양성한 인재 육성에 초점을 맞추고 있다. 정규동 가온칩스 대표는 “시스템반도체설계지원센터나 IDEC 등 다양한 설계 전문인력 교육과정을 통해 인력 확보에 나서고 있다”며 “올해는 50명을 채용할 계획”이라고 말했다.  코아시아는 사내 교육 프로그램 GDEC(Global Design Education Centre)를 통해 설계 엔지니어 육성에 나서고 있다. 신입사원을 현업에 투입하는 대신 6개월 동안 실무교육을 진행하고 6개월은 현업에서 교육을 실시해 인력을 양성하는 방식이다. 강태원 코아시아넥셀 대표는 “2년 전부터 체계적인 채용을 위해 GDEC를 설립해 운영하고 있다”며 “GDEC를 통해 지난해 60명, 올해는 100명을 추가로 모집할 계획”이라고 말했다.  시스템반도체 공정이 점점 미세화되면서 디자인하우스 업계들은 더 많은 설계 엔지니어를 필요로 하고 있다. 다만 국내 전반적으로 반도체 인력 양성 인프라는 제대로 갖춰지지 않았다는 점은 걸림돌로 작용할 전망이다. 업계 한 관계자는 “시스템반도체 산업 발전을 위해 국가적 차원에서 전문인력 육성 방안을 고민해야 한다”며 “설계아카데미 신설은 물론 대학에 반도체 설계 석·박사 과정을 확대 지원하고 설계 교수 확충과 전공 학생 증원, 관련 프로젝트 지원 등의 육성책이 필요하다”고 말했다. 

디일렉=강승태 기자 [email protected]
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