SK하이닉스·나노기술연구협의회 주관 'IEEE EDTM' 개최
"차세대 메모리로 3D D램, PIM, SCM, ACiM 등 연구 중"
차선용 SK하이닉스 미래기술연구원(부사장)이 기조강연을 하고 있다. <사진=노태민 기자>
SK하이닉스가 AI 시대에 대응하기 위한 차세대 메모리반도체로 3D D램과 PIM(프로세싱-인-메모리)를 꼽았다. 특히 3D D램과 관련해서는 아직 초기 단계이지만, 기존 기술 대체 가능성을 살펴보고 있다고 밝혔다.
차선용 SK하이닉스 미래기술연구원 담당(부사장)은 8일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 ‘IEEE EDTM 2023’ 기조강연에서 차세대 메모리의 필요성을 설명했다. 이날 기조강연 주제는 '인공지능 컴퓨팅 시대 메모리 혁신의 여정’이었다.
차 부사장은 "AI 기술 등이 발전하면서 처리해야 하는 데이터가 폭발적으로 증가하고 있다"며 "이를 처리하기 위해서는 3D D램뿐 아니라 PIM 등 차세대 메모리 개발이 필수적"이라고 강조했다.
차 부사장이 이날 강조한 3D D램은 트랜지스터를 층층이 쌓는 메모리 반도체다. 최근 상용화되고 있는 HBM 다음 세대의 메모리 반도체로 주목받고 있다. 3D D램을 통해 미세화 한계 등을 개선할 수 있을 것으로 전망된다.
차 부사장은 “PIM 반도체 등의 차세대 메모리 도입을 통해 전력 효율 개선도 가능하다”고 설명했다. PIM반도체는 메모리 반도체 연산 기능을 더한 반도체로 메모리 내에서 연산이 처리 가능해 AI와 빅데이터 처리 등의 속도를 향상시킬 수 있고 전력 효율 개선이 가능하다.
차 부사장이 이러한 차세대 메모리 기술을 강조한 이유는 챗GPT 등의 인공지능 기술이 상용화되면서 기존 메모리 기술로는 데이터 처리에 한계가 예상되기 때문이다. 또, 데이터센터가 증가하면서 메모리 반도체의 에너지 효율의 중요성도 상승했다.
차 부사장은 3D D램, PIM 이외에도 미래 상용화될 수 있는 메모리 기술로 SCM(스토리지 클래스 메모리), ACiM 등을 꼽았다. SCM은 플래시 메모리의 비휘발성 속성과 D램의 고속 전송 속성을 결합해 에너지 효율이 높은 차세대 메모리다. ACiM 컴퓨팅과 메모리 사이의 경계를 모호하게 만든 미래 메모리다.
마지막으로 차 부사장은 반도체 산업의 환경 오염 문제를 지적했다. 반도체 산업의 탄소 배출량은 반도체 산업이 확대됨에 따라 기하급수적으로 증가했다. 차 부사장은 "메모리 기술 및 생산 방식의 혁신 등으로 탄소 배출 저감에 기여해야 한다"고 말했다.
IEEE EDTM은 전기·전자·전산 분야 국제기구이자 학회인 IEEE EDS가 설립한 국제 학술 대회로 반도체 제조 기술과 장비 혁신 등 업계 전반의 방향성을 논의하는 자리다. 올해로 일곱 번째를 맞은 이 학술대회는 SK하이닉스와 나노기술연구협의회 공동 주간으로 7일부터 10일까지 개최된다.
