UPDATED. 2025-11-22 23:45 (금)
삼성전기 2023년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
삼성전기 2023년 1분기 실적발표 컨퍼런스콜 전문
  • 이기종 기자
  • 승인 2023.04.26 17:16
  • 댓글 1
이 기사를 공유합니다

삼성전기 2023년 1분기 실적자료 <자료=삼성전기>
삼성전기는 1분기에 매출 2조218억원, 영업이익 1401억원을 올렸다고 26일 밝혔다. 전년 동기보다 매출은 23%, 영업이익은 66% 감소했다. 전 분기보다 매출은 3%, 영업이익은 38% 늘었다. 아래는 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜 전문이다. 참가자는 경영지원실장 김성진 부사장, 전략마케팅실장 김원택 부사장, 컴포넌트사업부 지원팀 박규택 팀장, 광학통신솔루션사업부 지원팀 이창원 팀장, 패키지솔루션 사업부 지원팀 안정훈 상무 등이다.

김태영 기획팀장 모두발언
김태영 기획팀장입니다. 

1분기 전사 총 매출은 2조218억원으로 전 분기 대비로는 약 3% 증가했으나 전년 동기 대비로는 약 23% 감소했다. 1분기 영업이익은 전 분기 대비로는 약 38% 증가했으나 전년 동기 대비로는 약 66% 감소한 1401억원을 기록했다. 1분기 세전이익은 1430억원, 당기순이익은 1114억원이다. 재무현황의 경우, 2023년 3월 말 기준 자산총액은 전 분기 대비 소폭 증가한 11조1억원이다. 주요 재무지표의 경우, 부채 비율은 42%로 전 분기 대비 소폭 감소했고, 총 차입금 비율은 전 분기와 동일 수준인 18%이며 자기자본비율은 71%로, 전 분기 대비 소폭 증가했다.

사업부별 실적과 향후 전망
컴포넌트 사업부 1분기 매출액은 8255억원으로 전 분기 대비로는 약 1%, 전년 동기 대비로는 약 33% 감소했다. MLCC는 거래선 재고조정 완화 영향 등으로 인해 중화향 중심으로 출하량이 확대됐으나, 원·달러 환율 하락으로 인해 매출이 정체됐다. 전장용의 경우 ADAS와 자율주행 등 차량의 전장화로 인해 견조한 실적이 지속되었고, 고용량·고온·고압 등 라인업을 확대하며 실적 기반을 마련했다. 2분기 컴포넌트 시장은 전장용은 견조한 수요가 지속되고 IT, 산업용 수요는 점진적으로 회복될 것으로 기대하고 있다. 글로벌 EV 및 티어1 거래선향 공급을 지속 확대하는 한편, 소형·초고용량 등 고부가품 수요에 적극 대응하고, AI 자동화 로봇 등 미래 성장시장 진입을 추진하겠다.

광학통신솔루션 사업부 1분기 매출은 7986억원으로, 전 분기 대비로는 약 22% 증가했지만 전년 동기 대비로는 약 8% 감소했다. 1분기는 전략 거래선향으로 흔들림 보정 성능을 강화한 2억 화소 제품을 본격 공급하였고, 10배 폴디드줌 같은 고성능 카메라 모듈 공급이 확대되며 전 분기 대비 매출이 증가하였다. 전장용 카메라 모듈의 경우 고성능 제품의 공급 확대로 견조한 매출을 시현하였다. 2분기 카메라 모듈 시장은 계절 비수기로 스마트폰 카메라 모듈 수요는 약세가 전망되나 하반기 출시 예정인 플래그십용 차별화 제품을 적기 대응하여 시장 수요 약세를 만회할 수 있도록 하겠다. 전장용 카메라 모듈의 경우 자율주행 기술이 고도화됨에 따라 시장 성장세는 지속될 것으로 전망한다. 내재 역량을 활용하여 거래선 다변화와 제품 라인업 (확대를) 적극 추진하겠다.  패키지솔루션 사업부 1분기 매출은 3976억원으로 전 분기 대비로는 약 17%, 전년 동기 대비로는 약 23% 감소했다. 글로벌 경기 둔화에 따른 스마트폰, PC 등 세트 수요 약세 영향으로 사업부 매출이 감소해다. BGA는 모바일 AP용 5G 안테나용과 메모리용 기판 공급이 감소했고 FC-BGA는 PC용 기판은 공급이 감소했지만 대면적 고다층의 서버용 기판은 본격 사업화를 진행 중이다. 2분기 패키지 기판 시장은 BGA는 일부 제품을 중심으로 수요 증가가 전망되고 있어 모바일 AP용, 메모리용, ARM 프로세서용 기판 등 수요가 증가되는 제품을 중심으로 공급을 확대하겠다. FC-BGA는 전 분기에 이어 PC용을 중심으로 수요 약세가 예상되지만, 고사양 패키지 기판 수요 성장은 지속될 것으로 전망한다. 서버, 전장용 같은 고부가 제품 공급 확대를 추진하겠다.

제품별 시장 동향과 전망
김원택 전략마케팅실장 부사장입니다.

MLCC, 1분기 IT 및 산업용 MLCC 수요는 중국 리오프닝에 의한 소비, 투자 진작 효과 미흡, 세계 경기침체에 따른 스마트폰, PC 등 IT 기기의 소비 부진, 빅테크 기업의 일시적인 설비투자 축소 등 영향으로 전반적인 수요 약세 상황이 지속되었다. 그러나 중화향 수요의 경우 재고조정 완화 영향으로 인해 일부 고객사향 수요가 증가하는 등 수요 회복 시그널이 있었으며, 이에 따라 당사 MLCC 출하량은 전 분기 대비 증가했다. 전장용 MLCC 수요는 계절적 자동차 세트 수요 감소 영향이 있긴 하였으나, 내연기관 차량의 전자화 및 배터리 EV 확대로 견조한 흐름이 지속되었다.
 
2분기에는 MLCC 재고조정이 일정 수준 진행된 상황에서 세트 수요의 완만한 회복, 중화 스마트폰 신제품 출시와 3분기 계절 성수기 진입에 대비한 선행재고 확보 등 영향으로 MLCC 수요가 전 분기 대비 증가될 것으로 전망하고 있다. 전장용 MLCC는 xEV 비중 확대에 따른 고온·고압·고용량 등 고부가가치 제품 수요 증가와 더불어 채용원수 증가 영향으로 지속적 수요 증가가 예상된다. 당사는 적극적인 시장 센싱을 통해 수요 회복이 예상되는 중화 스마트폰 시장 등에 집중하여 2분기 IT용 매출을 확대하겠다. 그리고 전장용은 고객 수요에 부합하는 라인업 확보를 통해 공급능력을 강화하고 가파르게 성장하고 있는 신생 EV 업체 및 티어1 고객사 진입을 통해 전장시장 커버리지를 확대해 가겠다.
 
카메라 모듈, 1분기에는 전략 거래선 플래그십 신모델 출시 효과 및 전장용 카메라의 견조한 수요 영향으로 당사 카메라 모듈 수요는 전 분기 대비 증가하였다. 2분기에는 전략 거래선 플래그십 스마트폰 출시 효과는 점차 둔화되겠으나 중화 및 글로벌 고사양 카메라 수요 확대 영향으로 당사 카메라 모듈 수요는 예년 대비 견조한 수준을 보일 것으로 전망하고 있다.

하반기에도 전략 거래선 등 주요 스마트폰 업체들의 플래그십향 카메라에 고화소·고화질·고배율 추세는 지속 강화될 것으로 예상되며 폴더블폰 확대 전략에 따라 슬림 카메라 모듈 성장도 전망된다. 전장용 카메라 모듈의 경우 글로벌 자동차 업체들의 전장화 라인업 확대, 안전규제 강화 및 ADAS 기술 고도화 영향으로 차량에 탑재되는 카메라 모듈 수량이 지속 증가될 것으로 예상됨에 따라 수요 강세는 지속될 것으로 전망된다. 당사는 전략 거래선, 중화 및 글로벌 고객사의 신규 플래그십 스마트폰 관련 신규 디자인인 활동과 폴더블폰 수요에 적극 대응하여 고부가 카메라 모듈 시장 지배력을 더욱 강화해 나가겠다. ADAS 고도화로 인해 고화소 센싱용 카메라 모듈 수요가 확대됨에 따라 주요 거래선을 대상으로 차별화 제품을 지속 제안하여 전장용 카메라 모듈 사업을 확대하겠다. 기판, 1분기 BGA는 스마트폰 등 IT 기기의 수요 부진과 메모리 수요 감소로 인해 주요 고객사의 재고 조정이 지속되면서 전반적인 수요 감소가 있었다. FC-BGA는 서버와 전장용 기판 수요는 사이즈 증가 및 고다층화 영향으로 견조했던 반면, 비중이 큰 PC용 수요가 큰 폭으로 감소됨에 따라 전반적으로 부진하였다. 2분기 BGA는 전년 대비 전반적 수요 부진 상황이 지속될 것으로 예상되나, 스마트폰용 일부 기종의 재고 조정 완료 및 중화고객 신제품 출시 등 영향으로 전 분기 대비 관련 기판의 수요 회복이 기대된다. FC-BGA는 PC용 수요 부진 영향이 지속되면서 시장 수요가 감소될 것으로 전망된다. 그럼에도 불구하고, 당사는 고다층, 수동부품 내장 기술 등 차별화 기술력과 품질을 바탕으로 신규 고객을 지속적으로 발굴하겠다. 그리고 일부 응용처에 편중된 매출 구조를 다양화하기 위하여 성장이 기대되는 고성능 서버, 네트워크, 전장 및 ARM 프로세서용 기판 등 고부가 제품 사업비중을 적극 확대하겠다.

[질의응답]

Q. (MLCC) 1분기 출하량과 재고일수, ASP, 그리고 2분기 전망 알려달라.

A. 작년 4분기 대비 중화 모바일용 거래선 중심으로 출하량이 확대되면서 전체 출하량은 지난 분기 대비 증가하였고 재고일수는 감소하였다. 블렌디드 ASP는 모바일용 MLCC 중심 출하량 증가 영향으로 소폭 감소했다. 1분기 원달러 환율이 전 분기 대비 하락하여 달러 기준 매출은 증가하였음에도 불구하고 원화 기준 매출은 소폭 감소했다. 2분기의 경우 시장 내 재고 조정이 일정 수준 진행된 상황에서 중화 스마트폰 신제품 출시와 전장용 MLCC의 견조한 수요 영향으로 1분기에 이어 2분기에도 출하량이 증가될 것으로 예상한다.

Q. (기판) 글로벌 경기침체에 따른 실적 악화가 장기화되면서, 주요 클라우드 기업의 투자 축소가 예상된다. 삼성전기의 서버용 FC-BGA 공급 전망 말해달라.

A. 서버 시장은 빅테크 기업의 투자계획 변경 등 경기침체에 따른 영향이 있으나 중장기적으로 챗GPT 등 거대 AI 모델 등장에 따른 디지털 가속화로 지속적인 성장이 전망된다. 당사는 작년 말 서버용 기판 양산을 시작하여 고객사로부터 안정적인 공급 능력을 인정받았으며 올해는 추가 공급 요청으로 당초 예상했던 물량을 상회하여 서버용 기판을 공급하고 있다. 현재 진행 중인 서버 전용 라인 증설 투자도 계획대로 진행되고 있고, 향후에도 증설 투자는 고객 수요와 시황에 맞춰 유연하게 대응할 계획이다.

Q. (MLCC) 중국 리오프닝에 따른 MLCC 수요 회복 기대감이 있다. 가동률 현황과 향후 전망 알려달라.

A. 1분기 출하량 증가와 함께 가동률도 상향되었으며 2분기에도 가동률은 점차 개선될 것으로 전망한다. 하반기에는 중국 리오프닝 가시화와 함께 주요 거래선의 신제품 출시에 따른 수요 확대, 세트 고성능화 추세로 인한 MLCC 소요원수 증가, 전장용의 지속 성장을 바탕으로 점진적인 가동률 확대를 기대하고 있다.

Q. (카메라 모듈) 2억 화소 카메라 모듈 탑재한 스마트폰 반응이 양호한 것 같다. 향후 2억 화소 혹은 폴디드줌 등 고사양 카메라 모듈 공급 확대 계획이 있는지 알려달라.

A. 고사양 카메라 모듈은 국내외 주요 거래선 플래그십 모델의 주요 차별화 포인트로서, 고화질, 줌 배율 등 성능 업그레이드 수요는 향후에도 지속될 것으로 전망한다. 당사는 이러한 시장 수요에 맞춰 렌즈 액추에이터 내재화 기술력을 기반으로 2억 화소급 카메라 모듈의 흔들림 보정 기능 향상 및 폴디드줌의 슬림, 소형화, 줌 배율 성능 개선 등을 통해 차별화 제품을 적기 개발하고 국내외 거래선 대상으로 공급 확대를 추진하겠다.

Q. (신사업) 지난 3월 주주총회 당시에 전고체전지 관련 내용이 언급됐다. 전고체전지 포함해서 혹시 계획 중인 신사업 내용 있으면 알려달라.

A. 당사 관련 주요 성장 시장을 보면 과거 10년간은 스마트폰, PC가 주도하는 시장이었다면 앞으로 10년은 EV, 자율주행, 서버, 네트워크 시장이 확대되며 주력 시장이 될 것으로 예상하고 있다. 그 이후에는 AI 등 기술이 고도화되면서 로봇, 항공우주, 그린에너지 관련 분야가 크게 성장할 것으로 생각한다. 이와 관련하여 당사는 IT용 초소형 전고체전지 등 에너지 관련 아이템과 더불어 당사가 보유하고 있는 핵심 기술을 기반으로 신사업 관련 여러 가지 가능성을 검토하고 있다. 각 신사업 아이템에 대한 구체 내용에 대해서는 향후 사업이 구체화되는 시점에 시장과 소통할 수 있도록 하겠다.

Q. (MLCC) 최근 삼성전기 전장용 MLCC 관련해 점유율 증가 같은 긍정적 언론 보도가 계속 나오고 있다. 파워트레인용을 포함한 전장용 MLCC 어떻게 공급 중인지 현황 궁금하다. 향후 전장 쪽 사업 확대 계획 알려달라.

A. 전장용 MLCC 공급 현황 및 향후 사업 확대 계획의 경우, 주요 기관들은 전기차 판매량이 전년비 30% 이상 증가하고 신규 출고 차량 중 ADAS 레벨2 이상 탑재 비율도 30%를 넘을 것으로 전망하고 있다. 전장용 MLCC 시장은 올해도 지속 성장이 예상된다. 당사는 전장 부문에서 시장 성장률을 초과하는 성장을 지속해왔고, 올해도 지속적 매출 성장을 계획하고 있다. 이를 위해 최대 시장인 ADAS와 인포테인먼트 분야에서의 점유율을 지속 확대하고, 성장성이 높은 전기차의 고온 및 고압 파워트레인용 제품도 라인업을 지속 확대하여 시장보다 높은 매출 성장을 이어나가겠다.

Q. (기판) 조심스럽긴 하지만 PC 시장에 대해서 3분기부터 수요 회복을 기대하는 의견들도 있는 것 같다. PC를 포함한 삼성전기의 하반기 FC-BGA 사업 전망 알려달라.

A. 하반기 FC-BGA 사업 전망의 경우, 코로나19 특수 이후 수요가 급감하기 시작한 PC 시장은 2023년 상반기까지 재고조정이 진행되면서 하반기 출하량 증가에 대한 시장 기대감이 증가하고 있다. 하지만 아직 본격적 수요 회복을 전망하기는 어려운 상황이다. 당사는 PC 시장 수요 회복 여부에 대해서 시장 상황을 면밀히 주시하면서 노트북용 CPU 기판 등 하이엔드 제품 공급을 확대하겠다. 동시에 당사가 그동안 추진해온 서버, 네트워크, 전장용 등 고다층 대면적의 고부가 제품 공급을 지속 확대해 어려운 상황에서도 상반기 대비 매출 성장을 달성할 수 있도록 노력하겠다.

Q. (컴포넌트) 전자소자를 제2의 MLCC로 육성하겠다는 언론 보도가 있었다. 전자소자 관련해서 사업현황, 제품군, 전략방향 알려달라.

A. 컴포넌트 사업부에는 MLCC 외에 파워인덕터, 탄탈륨 캐패시터 등 전자소자가 매출의 약 10%를 차지하고 있고, 파워인덕터의 경우 스마트폰 고성능화에 따른 전력소모 증가로 채용원수가 확대돼 지속적인 매출 성장을 기록하고 있다. 당사 파워인덕터는 코일을 정밀하게 형성할 수 있는 패키지 사업부의 기판 기술과 컴포넌트 사업부의 칩 기술이 융합된 제품이다. 특히 모바일용 소형 고효율 제품은 글로벌 수준 기술력을 보유하고 있으며 이를 바탕으로 시장점유율을 확대하고 있다. 또 올해는 전장용 파워인덕터 제품 라인업을 확보하여 향후 전장용 사업도 본격 추진할 계획이다. 앞으로도 당사는 소형, 고효율 기술력을 바탕으로 파워인덕터, 탄탈륨 캐패시터 제품 라인업을 확대하고 신규 고객 디자인인을 통해 사업을 지속 확대하겠다.

Q. (2분기 전망) 최근 경기 상황 보면 상당히 위축돼 있고, 거시경제 상황도 계속 좋지 않아 보인다. 하지만 삼성전기 MLCC 사업부는 재고가 꽤 정상화돼 있다는 얘기도 들린다. 아까 다른 사업부도 긍정적 분위기가 계속 감지되고 있다고 말씀하셨다. 2분기 전망, 향후 실적 의견 알려달라.

A. 2분기는 카메라 모듈의 전략 거래선 플래그십 신모델 출시효과 감소, FC-BGA 관련 PC용 수요 부진 등 세트 관련 수요 약세 요인에도 불구하고 전장용 제품의 견조한 수요 지속, 주요 거래선의 스마트폰 신제품 출시 효과 등에 따른 MLCC 수요 증가 등으로 전 분기 대비 매출 증가가 전망된다.

하반기는, 아직 업황 전망 가시성이 높지는 않으나 중국 리오프닝 가시화, PC 등 IT 세트의 계절적 물량 증가, 전장용 시장 성장 지속 등으로 인한 수요 증가를 기대하고 있다. 당사는 관련 분야 역량을 집중하여 실적 개선으로 연결될 수 있도록 노력하겠다. 한편 금융권 리스크 대두, 글로벌 경기 침체우려 지속 등 당사 관련 대외 경영환경은 계속 어려운 상황이지만, 전장, 서버 등 성장 시장을 지속 개척하여 새로운 사업 기회를 창출하고 생산성 개선, 원가 절감, 투자 효율성 및 FCF 건전화 등 내부 경쟁력 강화 활동을 계속 추진하여 실적 변동성을 최소화하겠다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》


관련기사

댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 1
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.
나나나 2024-04-29 22:20:50
요약하면 점점 회복하고 있다네

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2019-10-15
  • 발행일 : 2019-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]