반도체 초격차 기술 확보를 위해 산·학·연·관이 힘을 모았다. 과학기술정보통신부(과기정통부)가 발표한 ‘반도체 미래기술 로드맵’은 신소자 메모리, 차세대 소자 기술을 선점하고, AI, 차량용 반도체 설계 원천기술 확보를 목표를 하고 있다.  과기정통부는 9일 서울 서초 엘타워에서 '반도체 미래기술 로드맵'을 발표했다. 정부가 제시한 ‘반도체 미래기술 로드맵’은 ▲ 신소자 메모리 및 차세대 소자 개발(10개), ▲ AI, 6G, 전력, 차량용 반도체 설계 원천기술 개발(24개) ▲ 초미세화 및 첨단 패키징을 위한 원천기술 개발(11개) 등이다. 이를 통해 향후 우리나라가 반도체 우위기술 분야 초격차와 시스템 반도체 신격차를 확보할 수 있는 길라잡이 역할을 할 것으로 기대된다. 이종호 과기정통부 장관은 “미국이 자국의 파운드리 능력을 제공하고, 오백억 달러 규모의 지원을 적극 추진하고 있다”며 “중국 역시 미국의 견제를 극복하고자 첨단 산업 발전에 필수적인 반도체 산업을 적극 지원하고 있으며, 개별 정부와 기업이 협력하는 등 국가적 역량을 결집하고 있다”고 설명했다. 이어 “이러한 글로벌 기술 경쟁에 대응하기 위해 전략 기술 R&D 투자를 적극 확대하고 육성이 필요하다”며 ‘반도체 미래기술 로드맵’의 필요성을 강조했다. ‘반도체 미래기술 로드맵’은 구체적으로 신소자 부문에서 강유전체(FeRAM), 자성체(MRAM), 멤리스터(PRAM‧RRAM) 등 3개 분야의 10개 핵심기술 주제와 19개 세부 핵심기술을 통해 비휘발성(저전력), 초고속, 고집적 특성을 갖춘 차세대 메모리 소자 기술 개발로 초격차를 유지하겠다는 계획이다. 설계 부문은 인공지능 반도체, 6G 이동통신 반도체, 전력 반도체, 차량용 반도체 등 4개 분야의 24개 핵심기술 주제와 39개 세부 핵심기술을 선정했다. NPU 및 대량 전송·저지연(6G)에 최적화된 설계 기술 개발, 연산과 저장을 통합한 PIM 구조 반도체 기술 개발, 화합물 전력 반도체, 차량용 반도체 기술 개발에 집중한다. 공정 부문에서는 전공정‧후공정 분야 11개 핵심기술 주제와 21개 세부 핵심기술을 개발한다. 이를 통해 3nm 이하에서 안정적인 생산성과 신뢰성을 담보할 전공정 기술 확보, 반도체 성능 향상을 위한 첨단 패키징 등 후공정 기술 고도화에 나선다. 정부는 이같은 로드맵 추진을 위한 '반도체 미래기술 민관 협의체'도 이날 출범시켰다. 산업계, 학계, 연구계가 참여하는 조직이다. 협의체는 각계 소통 및 교류 지원과 함께 정부의 반도체 R&D 정책, 사업에 상시적으로 민간의 수요와 의견을 반영하는 역할을 맡는다. 산업계에서는 한국반도체산업협회, 삼성전자, SK하이닉스 등이 참여했다. 이날 행사에서는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 주요 기업의 최신 기술 동향 발표도 이어졌다. 김동원 삼성전자 펠로우는 ‘변혁기 시대의 로직 소자 기술 개발 현황 및 전망’이라는 주제로 로직 소자 기술의 변혁과 차세대 소자인 GAA MBCFET를 설명했다. 김 펠로우는 “GAA MBCFET 또한 15년 이후에는 CPP 및 스탠다드 셀 높이, 스케일링 측면에서 한계를 보일 것으로 예상된다“라며 ”이를 해결하기 위한 3D 스택 소자 기술 도입과 소재의 혁신이 필요하다“고 밝혔다. 최익수 SK하이닉스 부사장은 ‘메모리 반도체 기술 개발 현황 및 발전 방향’을 주제로 ICT 환경의 변화와 메모리 기술의 진화 방향에 대해 발표했다. 최 부사장은 “시장의 다양한 이유로 메모리 시장은 앞으로도 중요한 역할을 담당하게 될 것“이라며 ”이를 위해 끊임없는 메모리 기술 혁신이 필요하다“고 강조했다. 이어 “이러한 혁신을 위해 SK하이닉스는 차세대 테크 플랫폼으로 3D DRAM과 어드밴스드 CTF(낸드)를 준비하고 있다“고 덧붙였다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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