향후 2~3년 내로 3D D램 구조 등에 대한 구체적인 개발이 본격화될 것이란 전망이 나왔다. 3D D램은 미세 공정 한계에 대응하기 위한 차세대 D램 공정으로 주목받고 있다. 현재 관련 연구는 마이크론이 가장 앞서있다.  최정동 테크인사이츠 펠로우는 17일 수원 광교 컨벤션센터에서 열린 ‘SEMI SMC Korea 2023’에서 “3D D램이 기존 D램의 대안으로 활발하게 연구되고 있다”며 “2~3년 내로 주요 기업 등에서 셀 구조에 대한 발표가 있을 것으로 보인다”고 밝혔다. 3D D램은 3D 낸드 플래시와 유사한 개념이다. D램을 적층하는 방식으로 만들어 성능과 공간효율성을 높일 수 것으로 기대된다. 다만, 3D D램은 아직 개발 초기인 만큼, 기술 컨셉이나 구체적인 방향성이 정해지지는 않았다. 업계에서는 향후 2~3년 안에 셀 구조에 대한 구체적인 방향성이 정의될 것으로 보고 있다. 최정동 펠로우는 “현재 업계에서 3D D램 구조에 대한 많은 연구가 진행되고 있다”며 “낸드 타입으로 적층하는 방법들이 논의되고 있다”고 말했다. 이어 “셀 구조도 정해지지 않은 초기 단계인만큼, 실질적인 양산은 2030년 이후에 가능할 것”이라고 덧붙였다. 업계에서는 3D D램 개발을 위해 JEDEC 등에서 정의부터 명확하게 확립해야된다는 입장이다. 표준 기구 등에서 차세대 메모리에 대한 표준이 정해져야 소재, 부품, 장비 단에서의 연구 개발이 가능하기 때문이다. 다만, 최근 D램 영역에서도 미세 공정 한계로 인한 비용 문제가 커지고 있는 만큼, EUV 장비를 적용할 필요가 없는 3D D램에 대한 연구는 더욱 활발해질 것으로 점쳐진다. 3D D램 연구에 가장 적극적인 기업은 미국 마이크론이다. 마이크론은 3D D램 기술을 확보할 경우 EUV 장비 없이도 현존하는 D램보다 향상된 D램을 만들 수 있다는 점에서 이 기술에 주목하고 있다.  성과도 일부 있다. 현재 마이크론의 3D D램 관련 특허는 30개 수준으로, 경쟁사 대비 2배 이상 많은 것으로 추정된다. 최정동 펠로우는 “3D D램 개발을 위한 다양한 특허가 등록되고 있다”며 “현재 8단, 12단, 16단, 18단 등의 프로토 타입 연구가 진행되고 있다”고 설명했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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