일본이 파운드리에 이어 반도체 후공정 산업 강화에 나선다. 2.5D, 3D 등 최첨단 패키징 기술 대응을 위해서다. 일본 반도체 패키징 컨소시엄 JOINT2는 회원사 확대와 일본 내 기관과의 협력 강화를 꾀한다.
21일 업계에 따르면 일본 반도체 장비 기업 ORC매뉴팩처링이 레조낙 주도의 반도체 패키징 컨소시엄 'JOINT2'에 합류했다. ORC매뉴팩처링은 일본 광학장비 전문업체다. 패키지 기판용 노광 장비 '다이렉트 이미지' 등을 주력으로 생산한다.
JOINT2는 지난 2021년 설립된 컨소시엄이다. 2.5D, 3D 등 차세대 반도체 패키징 기술 협력을 위해 결성됐다. ▲레조낙 ▲아지노모토 ▲우에무라 ▲에바라 ▲신코전기공업 ▲다이닛폰인쇄 ▲디스코 ▲도쿄오카공업(TOK) ▲나믹스 ▲파나소닉스마트팩토리솔루션 ▲MEC ▲야마하로보틱스홀딩스 등 12개 기업이 창설 멤버다. 최근 ORC매뉴팩처링이 합류하면서 13개 기업으로 늘어났다.
첨단 반도체 소재 기업들과 부품, 장비 기업들이 참여한 것이 특징이다. 특히 레조낙, 신코전기공업 등은 첨단 패키징에 필수적인 열관리소재(TIM:Thermal Interface Material), 패키지 기판 등을 생산한다. JOINT2는 일본 경제산업성 산하 신에너지·산업기술 종합개발기구(NEDO)의 지원을 받아 '첨단반도체 제조기술 개발'을 진행하고 있다. ▲미세 범프 접합 기술 ▲미세 배선 기술 ▲고신뢰성 대형 기판 기술 등을 중점적으로 연구한다.
ORC매뉴팩처링은 컨소시엄에 합류해 반도체 패키지 기판 개발 등에 참여한다. 업계에서는 패키지기판기업 신코전기공업과의 시너지를 예상하고 있다. ORC매뉴팩처링은 현재, 차세대 '다이렉트 이미지' 장비를 개발 중인 것으로 알려졌다.
JOINT2는 일본 경제산업성 지원 하에 라피더스 및 첨단반도체기술센터(LSTC:Leading-Edge Semiconductor Technology Center)와의 협업도 강화한다. 일본 정부와 라피더스는 미세 공정뿐 아니라 이종집적(HI:Heterogeneous Integration) 기술 확보에 집중하고 있다.
반도체 업계에서는 일본의 후공정 산업 진출이 위협적이라고 평가하고 있다. 현재 일본 내 파운드리 기업과 외주반도체패키지테스트(OSAT) 기업이 없지만, 반도체 소재 및 장비 분야에서 높은 경쟁력을 가지고 있기 때문이다. 업계관계자는 "최근 후공정 산업은 방열 등 문제로 소재의 중요성이 날로 증가하고 있다"며 "소재 산업이 강점인 일본에서 후공정 산업에 집중 시 빠르게 경쟁력 확보가 가능할 것"이라고 예상했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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