'내 칩 서비스' 본격화…8월30일까지 접수
과학기술정보통신부는 반도체 설계 전공 대학생과 대학원생 대상 ‘내 칩 서비스’ 신청 방법을 공고했다고 24일 밝혔다.
내 칩 서비스는 반도체 설계 인재 양성 사업이다. 대학생과 대학원생이 설계한 반도체를 공공 팹(Fab)에서 무료 제작한다. 공공 팹은 ▲한국전자통신연구원 ▲서울대학교 ▲대구경북과학기술원이 운영한다. 500mm 수준 상보형 금속 산화막(CMOS) 반도체 제작 및 포장(패키징) 서비스를 제공할 예정이다.
접수는 8월1일부터 30일까지다. 신청과 자세한 내용 확인은 과기정통부 및 수행기관 홈페이지에서 할 수 있다. 대상자로 뽑히면 11월15일까지 반도체를 설계해야 한다. 이 반도체는 내년 4월 완제품으로 나온다.
과기정통부 이종호 장관은 “내 칩 서비스는 학생들이 좋은 경험을 쌓을 수 있는 매우 값진 경험이 될 것”이라며 “세심한 준비와 원활한 지원으로 실전 역량을 갖춘 우수한 반도체 설계 인재 양성을 할 수 있도록 최선을 다하겠다”고 말했다.
한편 내 칩 서비스는 내년부터 대학 정규 교육과정과 연계한다.
디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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