(왼쪽부터) 조건희 스페이스앤빈 연구소장, 이길남 PI첨단소재 연구소 본부장, 최규홍 하이낸드 이사가 서울 중구 PI첨단소재 사무실에서 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영하고 있다. (자료=PI첨단소재)
PI첨단소재가 인공위성용 폴리이미드(PI) 소재를 개발하기 위해 우주·항공 소재기업 스페이스앤빈, 하이낸드와 공동연구를 진행한다고 1일 밝혔다.
스페이스앤빈은 우주 방사선과 전자파 차폐 솔루션을 제공하는 업체다. 인체에 유해하거나 정밀기기에 영향을 주는 방사선과 전자파를 차단하는 소재 기술을 보유하고 있다. 스페이스앤빈이 개발한 소재는 다양한 형태로 가공돼 인공위성 등에 적용되고 있다.
하이낸드는 인공위성용 단열재를 생산하는 기업이다. 극한 우주 환경에서 성능 저하를 막기 위해 인공위성에는 차폐성·단열성을 갖춘 MLI(Multi-Layer Insulation)를 적용한다. 하이낸드는 인공위성을 보호하는 MLI 설계와 제작, 장착하는 사업을 수행한다. 인공위성 단열재인 MLI 최외곽에 PI 소재가 적용된다.
PI첨단소재 관계자는 "이번 협약 기업과 인공위성용 PI 소재 국산화율을 끌어올린다는 목표를 공유했다"고 밝혔다. PI첨단소재는 지난 6월 우주·항공 복합소재 기업 한국화이바와 소재 국산화 협약을 맺었다.
PI 소재는 영하 269도에서 영상 400도까지 안정된 형태와 체적을 유지하고, 다른 소재보다 내열성과 치수 안전성이 뛰어나다. PI 소재는 1960년대 미국 항공우주국(NASA)이 우주·항공용으로 사용하기 위해 개발했다.
디일렉=이기종 기자 [email protected] 《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
