엠케이전자가 고대역폭메모리(HBM), 2.5D, 3D 시장을 타겟으로 저온 소결 솔더볼을 개발했다. 150℃ 이하 융점을 가지고 있어 제품 수율, 생산성 개선에 기여할 수 있을 것으로 예상된다.

엠케이전자는 차세대 패키지용 저온 소결 솔더볼을 출시했다고 17일 밝혔다. 엠케이전자의 신제품은 비스무스(Bi)와 주석(Sn), 은(Ag)을 함유해 만들어, 150℃ 이하 온도에서 녹는다. 

기존 SAC(Sn-Ag-Cu) 솔더의 녹는점은 250℃ 이상이다. 실리콘관통전극(TSV)을 사용하는 HBM, 3D 패키지 등에서는 제품의 변형이 발생할 수 있는 온도다. 

엠케이전자는 이를 해결하기 위해 저온 소결 솔더볼 제품을 개발했다. 신제품 적용 시, 고열로 인한 제품 불량, 쓰루풋 등을 개선할 수 있을 것으로 추정된다. 해당 제품은 HBM과 패키지 등을 잇는데 적용될 것으로 보인다.

엠케이전자 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스 등 기업의 HBM 생산 확대에 맞춰 HBM용 저온 소결 솔더볼을 출시했다"며 "이를 통해 고객의 제품 신뢰도 향상에 기여할 수 있을 것"이라고 전망했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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