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삼성전자, 12나노급 32Gb DDR5 D램 연내 상용화
삼성전자, 12나노급 32Gb DDR5 D램 연내 상용화
  • 윤상호 기자
  • 승인 2023.09.01 11:00
  • 댓글 0
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단일 칩 기준 역대 최대 용량…전력 효율 10% 개선
삼성전자가 D램 개발 40년 만에 용량을 50만배 확대했다. 삼성전자는 업계 최초 12nm급 32Gb 더블데이터레이트(DDR)5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 연내 양산 예정이다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준 역대 최대 용량이다. 16Gb D램 대비 같은 패키지 크기에서 구조 개선을 통해 2배 용량을 구현했다. 128GB 모듈을 실리콘관통전극(TSV) 공정 없이 제조할 수 있게 됐다. 16Gb TSV 공정 128GB 모듈 대비 전력 효율을 10% 개선했다. 삼성전자 메모리사업부 D램개발실장 황상준 부사장은 “이번 12nm급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다”며 “삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것”이라고 말했다. 디일렉=윤상호 기자 [email protected]

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#삼성전자 #12나노 #D램 #32GB #TSV #128GB #1TB #DDR5
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