저스템 자회사 플람이 에스앤에스텍과 블랭크마스크 표면처리 장비 공동 개발에 성공했다고 6일 밝혔다. 블랭크마스크는 반도체 포토 공정의 핵심 부품으로 웨이퍼에 회로 패턴을 노광할 때 사용된다. 블랭크마스크는 석영유리기판 위에 금속막과 레지스트를 도포하는 방식으로 만든다. 이 과정에서 불순물 제거 및 보이드 형성 억제가 필요하다. 이에 플람은 에스앤에스택과 금속막 상단에 플라즈마 처리를 수행하는 포토레지스트(PR) 도포 표면처리 장비와 최종 제작된 FPD용 블랭크마스크 표면에 파티클을 효과적으로 제거하는 USC(Ultra Sonic Cleaner) 세정 장비를 공동 개발했다. 현재 에스앤에스텍 대구본사에서 최종 테스트 중으로 스펙이 확정되면 연내 해당 장비의 발주가 진행될 예정이다. 최용남 플람 대표는 "에스앤에스텍과 공동 개발한 장비는 포토공정 분야에서 한 단계 업그레이드한 기술 발전을 가져올 것으로 기대한다"며 "블랭크마스크 수요가 증가하는 만큼 시장 전망도 밝을 것으로 예상한다"고 밝혔다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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