저스템이 반도체 웨이퍼 생산공정에 적용하던 습도 제어 솔루션 'N2 퍼지 시스템'을 디스플레이 기업에 공급한다고 13일 밝혔다.
N2 퍼지 시스템은 질소를 분사해 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼 표면과 습도 제어 및 이물질을 제거해 수율을 높이는 솔루션이다. 풉은 웨이퍼 운송용기를 뜻한다.
저스템은 최근 N2 퍼지 시스템을 디스플레이 기업에 공급했다. 기존 반도체 공정에 제공했던 빌트인퍼지(BIP) 제품처럼 배치(Batch)형식으로 장착돼 30개 풉의 습도를 동시에 저어한다. 저스템은 향후 디스플레이 분야 추가 솔루션 공급을 기대하고 있다고 설명했다.
김용진 저스템 CTO는 "디스플레이 산업에서도 수율 제고에 대한 솔루션 니즈가 커지고 있다"며 "향후 디스플레이 분야에서도 우리 솔루션의 우수성을 인정받을 것으로 확신한다"라고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
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