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LG디스플레이가 VR 기술은 올레도스(OLEDoS), AR 기술은 레도스(LEDoS)가 유력하다고 전망했다.

이정일 LG디스플레이 BO(Best OLEDoS) 태스크 실장은 11일 서울 역삼에서 진행된 디일렉 딥테크포럼에서 확장현실(XR) 기기용 마이크로디스플레이 주요 기술을 △엘코스(LCoS:Liquid Crystal on Silicon) △레도스(LEDoS:LED on Silicon) △올레도스(OLEDoS:OLED on Silicon) △디엘피(DLP:Digital Light Processing) 4가지로 나눈 뒤, 올레도스가 가상현실(VR) 기기, 레도스가 증강현실(AR) 기기에 가장 유력할 것이라고 예상했다.

이정일 실장은 "AR 기기는 투명 글래스 기반 제품으로, (밖에서) 사람의 눈이 보인다"며 "혼합현실(MR) 기기는 하드웨어 기준으로는 VR 기기"이라고 설명했다. 그는 "애플이 지난달 공개한 MR 기기 비전프로도 본질적으로 VR 기기"라고 덧붙였다.

이 실장은 "소비자(B2C) 시장 관점에서 봤을 때 엘코스와 디엘피 기술은 볼륨감(크기·무게) 때문에 AR 용도로는 단기간에 사라질 것"이라고 전망했다. 그는 "마이크로소프트(MS)의 홀로렌즈1은 엘코스, 홀로렌즈2는 디엘피 기술을 적용했는데, 홀로렌즈는 AR 제품인지 VR 제품인지 헷갈릴 정도로 볼륨감이 있다"며 "엘코스나 디엘피는 AR 용도로는 단기간에 사라질 것"이라고 예상했다.

그는 "AR 기기를 위한 레도스 기술의 경우 현재 청색(B) 발광다이오드(LED)와, 적(R)녹(G) 퀀텀닷(QD)을 활용하는 방식 연구가 가장 활발하다"고 밝혔다. 이 기술은 청색 LED에서 나온 청색 빛이 QD를 통과하면서 색이 구현되는 원리를 활용한다. 이 실장은 "해당 기술은 QD 두께를 얇게 만들고, 미세 패턴을 구현하기 위한 재료 개발 등이 과제"라고 설명했다. 그는 "레도스 기술의 경우, RGB LED 칩을 한 공간에 차례차례 쌓아올리는(전사) 3-스택(3-Stack) 구조 LED를 적용한 레도스 기술 연구도 최근 활발해졌다"고 덧붙였다.

이 실장은 "10만 니트 이상 휘도가 필요한 AR 제품이 언제 나올 것인지 모르겠다"면서도 "5년 이상 걸릴 것"이라고 전망했다.

올레도스도 지속적인 기술 개발이 필요하다. 이 실장은 "현재 여러 기업이 양산 중인 화이트(W)-유기발광다이오드(OLED)에 컬러필터(CF)를 적용하는 WOLED+CF 방식 올레도스도 WOLED 광효율 등 성능을 높이기 위한 연구가 필요하다"며 "봉지에 컬러필터를 형성하는 'CoE'(CF on Encapsulation) 공정 재료와 개발도 뒤따라야 한다"고 덧붙였다. RGB 서브픽셀을 같은 층에 인접 증착하는 RGB 방식 올레도스에 대해 이 실장은 "아직 시작 단계"라며 "마스크 제작, 그리고 백플레인과 마스크 얼라인용 장비도 개발해야 한다"고 덧붙였다.

이 실장은 "소비자 관점에서 올레도스와 레도스는 아직 갈 길이 멀다"며 "비용 관점에서 여러 문제를 해결할 수 있는 기술 개발이 필요하다"고 덧붙였다.

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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