케이던스가 인공지능(AI), 자율주행 등 분야에서 2.5D, 3D 패키징이 더욱 확대될 것이라고 전망했다. 큰 칩을 생산하는 것보다 작은 칩을 합쳐 반도체를 만드는 것이 비용, 생산성 개선에 유리하기 때문이다. 케이던스는 현재, '인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)'과 같은 어드밴스드 패키징 설계를 위한 전자설계자동화(EDA) 툴을 반도체 기업에 제공하고 있다.

폴 커닝햄 케이던스 시스템 검증 그룹 수석 부사장은 5일 서울 송파구 롯데호텔 월드에서 열린 기자간담회에서 "3D IC 설계 방식은 향후 고성능 반도체 설계 영역에 기본적으로 적용될 것"이라고 말했다.

그는 "2nm, 3nm 등 선단 공정에서 모놀리식 칩 생산을 하면 RF나 모뎀까지 생산해야한다"며 "이러한 방식은 수율 및 비용 측면에서 비효율적이다"라고 밝혔다.

2.5D, 3D 패키징은 이종접합(Heterogeneous Integration)으로 잘 알려진 기술이다. 모놀리식 다이가 아닌 복수의 칩을 평면적으로 연결하거나 쌓는 기술을 뜻한다. 각기 다른 기능을 가진 칩들을 연결해 하나의 모놀리식 다이처럼 기능하게 만드는 방식이다. 이종접합이 적용된 반도체로는 엔비디아의 H100, A100 등이 있다. 

인테그리티 3D-IC 플랫폼은 2.5D, 3D 설계를 위한 EDA 툴이다. 케이던스는 해당 솔루션을 통해 반도체 설계부터 구현, 검증, 분석까지 가능하다고 소개했다. 이외에도 TSV 옵티마이저 등 다양한 AI 머신러닝 기반 3D-IC 솔루션을 개발하고 있다.

커닝햄 부사장은 "3D IC 상용화는 일종의 큰 전환점으로 기능할 것"이라며 "이를 위해 팹리스, 파운드리, 메모리, EDA 등 다양한 기업들이 협업을 통해 기술 개발을 진행하고 있다"고 전했다. 지난해 출범한 칩렛 컨소시엄 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)가 대표적인 칩렛 개발 공동체다. 컨소시엄에는 삼성전자, TSMC, 인텔, AMD, 케이던스, 시높시스 등 기업들이 참여 중이다.

이날 기자간담회에서 커닝햄 부사장은 셀러브러스(Cerebrus), 베리시움(Verisium) 등 AI 솔루션에 대한 고객의 관심도 높다고 설명했다. 셀러브러스는 머신러닝을 통해 엔지니어가 디자인 설계 탐색이 어려운 플로우 솔루션을 신속하게 찾아내도록 돕는 툴이다. 베리시움은 머신러닝 기술로 설계 오류를 검증하는 솔루션이다.

마지막으로 커닝햄 부사장은 중국 EDA 비즈니스에 대해서도 언급했다. 그는 "최근 중국 시장에서 지정학적 이슈 등이 있지만 매출 측면은 오히려 늘어날 것으로 보인다"며 "특정 기술에 대한 제한이 있을 뿐 전체적인 수출 제한이 아니다"라고 강조했다. 케이던스는 지난 2분기 매출 9억7700만달러, 순이익 2억2100만달러를 기록했다. 전년동기대비로는 각각 13.9%, 18.2% 증가한 수치다. 이러한 호실적은 미국의 대중 수출 규제가 EDA 업계에 큰 영향이 없다는 방증으로도 해석된다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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