UPDATED. 2024-09-13 16:59 (금)
앤시스, 삼성 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급
앤시스, 삼성 2nm 공정에 전력 무결성 사인오프 솔루션 공급
  • 노태민 기자
  • 승인 2023.09.05 14:01
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성 최신 2nm 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC 및 앤시스 토템 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다. 

앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해 검증한다.
 
김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 "앤시스와의 협력을 통해 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계 등 과제를 해결하기 위해 노력하고 있다"고 말했다. 

존 리 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장은 "삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것이다"라고 말했다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》  



댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.

  • 서울특별시 강남구 논현로 515 (아승빌딩) 4F
  • 대표전화 : 02-2658-4707
  • 팩스 : 02-2659-4707
  • 청소년보호책임자 : 이수환
  • 법인명 : 주식회사 디일렉
  • 대표자 : 한주엽
  • 제호 : 디일렉
  • 등록번호 : 서울, 아05435
  • 사업자등록번호 : 327-86-01136
  • 등록일 : 2018-10-15
  • 발행일 : 2018-10-15
  • 발행인 : 한주엽
  • 편집인 : 장지영
  • 전자부품 전문 미디어 디일렉 모든 콘텐츠(영상,기사, 사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.
  • Copyright © 2024 전자부품 전문 미디어 디일렉. All rights reserved. mail to [email protected]