앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성 최신 2nm 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC 및 앤시스 토템 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 5일 발표했다.
앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해 검증한다.
김상윤 삼성전자 파운드리 사업부 DT팀 상무는 "앤시스와의 협력을 통해 디지털, 풀 커스텀, 혼합 신호 및 3D-IC 설계 등 과제를 해결하기 위해 노력하고 있다"고 말했다.
존 리 앤시스 전자, 반도체 및 광학 사업부 부사장은 "삼성전자 파운드리 사업부와의 협력을 통해 협력을 통해 앤시스 다중 물리 플랫폼의 신뢰성을 입증할 수 있었으며, 앞으로도 양사의 공동 고객을 위한 최고의 사용자 경험을 제공하기 위해 최선을 다할 것이다"라고 말했다.
디일렉=노태민 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·자동차전장·ICT부품 분야 전문미디어 디일렉》
저작권자 © 전자부품 전문 미디어 디일렉 무단전재 및 재배포 금지
