일본 도쿄일렉트론(TEL)이 차세대 식각 장비를 오는 2025년부터 고객사에 공급할 것이라고 밝혔다. TEL의 신규 장비는 400단급 이상 낸드플래시(낸드) 채널 홀 에칭을 타깃으로 개발된 장비다. 업계에서는 해당 장비 출하 시 글로벌 메모리 반도체 기업의 식각 장비 시장이 재편될 것으로 보고 있다. 현재 낸드 채널 홀 에칭 시장은 램리서치가 100% 점유율을 가지고 있는 것으로 알려져 있다. TEL은 지난 9일 진행한 2024자체회계연도 3분기(2023년 10월~12월) 컨퍼런스콜에서 "(극저온 식각 장비가) 2025년부터 매출에 기여할 것으로 예상된다"고 말했다. TEL 차세대 식각 장비의 가장 큰 특징은 극저온에서 고속으로 식각이 진행된다는 점이다. TEL은 지난해 6월 차세대 식각 장비 관련 논문을 통해 33분 만에 10마이크로미터(㎛)식각이 가능하다고 설명한 바 있다. 극저온에서 식각이 진행되는 만큼, 신규 소재 개발도 이뤄지고 있다. TEL 관계자는 "(우리가 만드는) 차세대 식각장비에는 아르곤 가스와 불화탄소(CF) 계열 가스, 그리고 새로운 레시피의 가스가 사용된다"고 전했다. 신규 식각 장비에 대한 업계의 호평도 쏟아지고 있다. 반도체 소자업계 관계자는 "TEL 차세대 장비가 장비 평가에서 높은 평가를 받았다"며 "향후 TEL 식각 장비가 낸드 라인에 대규모로 도입될 것으로 보인다"고 귀띔했다. TEL 신규 식각 장비는 지난해 삼성전자 반도체 연구소에 반입돼 다양한 테스트를 진행 중인 것으로 파악됐다. 삼성전자는 낸드 10세대 이후 제품부터 TEL 신규 식각 장비 적용을 검토 중이다. 사이토 카즈요시 이와코스모증권 연구원은 "(TEL의) 신기술은 고객의 효율성을 크게 향상시킬 것"이라며 "(향후) TEL이 낸드 채널 홀 식각 장비 시장을 모두 점유할 가능성이 높다"고 분석했다. 낸드 식각장비 시장의 '절대 강자'로 군림해왔던 램리서치도 긴장감을 늦추지 않고 있다. 램리서치는 지난해 내부 보고서를 통해 TEL이 개발 중인 차세대 식각 장비 영향으로 낸드 식각 장비 시장 점유율을 10~15% 잃을 수 있다고 진단한 것으로 알려졌다. TEL 신규 식각 장비 도입 시, 기존 램리서치 장비는 매각 혹은 재배치될 것이라는 전망도 이어지고 있다. 업계 관계자는 "삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 반도체 기업이 채널 홀 식각을 위해 램리서치 식각 장비를 대량으로 보유하고 있는데 향후 TEL 장비 도입 시 이 장비들이 중고 시장에 대량으로 풀릴 가능성이 있다"고 설명했다. 한편, TEL 극저온 식각 장비 적용 시 식각 가스 등 소재부터 부품 등 밸류체인 전반의 변화가 있을 것으로 추정된다. TEL은 신규 식각 장비에 아르곤과 CF 계열 가스, 불화인(PF) 계열 가스를 적용을 준비 중이다. 또 신규 식각 장비는 극저온 환경에서 식각이 진행되는 만큼, 탄화규소(SiC) 포커스링이 아닌 실리콘(Si) 포커스링, 하이브리드 포커스링을 사용할 것으로 점쳐진다.

디일렉=노태민 기자 [email protected]
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