<인터뷰 원문>
-두 번째 순서입니다. 반도체 소식 알아보도록 하겠습니다. 노태민 기자 모셨습니다, 안녕하세요.
“안녕하세요.”
-연휴 잘 보냈습니까?
“설날 잘 보내고 왔습니다.”
-이상한 바이러스에 걸렸다고 얘기를 들었어요.
“배탈이 나서 고생을 하다 왔습니다.”
-배터리가 아니고 배탈이, 배탈이 나서 배터리가 나갔네요. 오늘 도쿄일렉트론(TEL), 램리서치 그리고 삼성. 이렇게 여러 영역과 여러 회사들이 엮여 있는 문제인데. 어제 기사를 하나 썼죠?
“화요일부터 계속 관련해서 기사를 쓰고 있고요. 지난해에 저 말고도 다른 분들이 계속해서, 저희 쪽에서 도쿄일렉트론(TEL) 관련 신규 식각 장비 관련해서 기사를 작성하고 있는데. 업계에서 이게 굉장히 화두입니다. 원래는 채널 홀 에칭 시장을 램리서치가 거의 독점을 하고 있었는데, 도쿄일렉트론(TEL)이 이번에 들어오게 되면 램리서치 입장에서는 굉장히 골치가 아플 거라는 이슈들이죠.”
-일본 도쿄일렉트론(TEL)에서도 현지에서 새 식각 장비에 대한 붐업을 했어요.
“맞습니다, 컨퍼런스콜에서 계속해서 언급이 되고 있고요. 여기는 자체회계연도인데. 제일 최근에 했던 2024 자체회계연도 3분기(2023년 10월~12월) 실적발표 컨퍼런스콜에서, 해당 장비가 2025년부터 매출에 기여할 것이라고 얘기를 했습니다. 그러니까 극저온 식각 장비, 저희가 자주 말씀드리는 차세대 식각 장비가 2025년부터 매출에 기여할 것이라고 얘기를 했습니다. 그러니까 삼성의 낸드 10세대 이후 제품부터 사용될 수 있다고 예상이 되고요.”
-지금이 V9인가요?
“지금은 8세대이고, 9세대 준비 중인데요. 9세대가 280단이니까 10세대는 300단 혹은 400단이 될 것 같습니다. 예전에 “10세대가 430단일 수도 있다” 이런 얘기가 나왔는데 이제는 조금 더 지켜봐야 될 것 같고. 일단 9세대는 280단입니다.”
-일단 이 장비 관련으로 작년 11월에 저희가 기사를 한번 썼었습니다. 도쿄일렉트론(TEL)이 식각 장비를 개발했는데.
“작년 5월에 했습니다.”
-그런데 이게 너무 뛰어나고 성능이 좋아서 삼성도 테스트를 진행 중이라는 얘기를 했는데. 어떤 장비인지 얘기를 좀 해 주시죠.
“가장 큰 특징이 극저온에서 식각이 진행된다는 점입니다. 식각속도가 굉장히 빠르게 되다 보니까 기존 장비 대비 생산성이 대폭 늘어난 건데. 사실 반도체 쪽에서는 제일 중요한 게 생산성, 코스트 이런 거 아니겠습니까? 그렇다 보니까 이 장비에 대한 호평이 계속되고 있고. 이들이 발표한 논문에 따른 건데 VLSI라고 굉장히 큰 반도체 쪽 학회가 하나 있습니다. 지난해 6월에 발표한 논문인데, 이 신규 식각 장비를 통하면 10마이크로미터(㎛) 깊이를 33분 만에 뚫을 수 있을 정도로 생산성이 좋아졌다고 발표를 했습니다.”
-그러면 기존에는 더 걸린 거예요?
“기존에는 훨씬 더, 1시간 이상씩 걸렸습니다. 거의 2배 가까이 좋아졌다고 얘기를 하더라고요. 생산성이 개선되다 보니 메모리 쪽에서는 당연히 쌍수를 들고 환영할 일이고요.”
-이게 지금 삼성은 테스트 중인거죠?
“삼성 쪽에는 장비가 반입돼서 테스트 중인 걸로 알고 있습니다.”
-그러면 도쿄일렉트론(TEL) 입장에서는 이걸 언제, 본격 양산이라고 그래야 하나요?
“2025년부터 매출이 발생할 거라고 했으니까, 하반기인지 언제인지는 조금 더 확인해봐야 할 것 같습니다.”
-올해부터 판다는 얘기네요?
“아닙니다, 또 거기는 자체회계연도가 아니고 내년 2025년이에요. 그러니까 CY(달력 연간), FY(회계 연간) 얘기를 하는데 이거는 CY로 2025년이에요.”
-그럼 도쿄일렉트론(TEL)이 이런 차세대 식각 장비를 내놨는데, 이게 상당히 고객사들의 만족도도 높고 성능도 좋고. 긴장하는 데가 있죠?
“램리서치가 사실 독점하고 있었으니까 이 시장을 뺏길 거라고 걱정을 하고 있고요. 국내 소부장 쪽 업체들 이야기를 들어보면, 램리서치 내부에서도 지난해 이 장비가 나오고 나서 내부 보고서를 통해 도쿄일렉트론(TEL)의 신규 식각 장비 때문에 낸드 식각 장비 시장 점유율을 뺏길 수도 있다고 얘기한 걸로 전해 들었습니다.”
-외부에 공표된 건 아니고.
“공표된 건 아니고 내부 보고서입니다.”
-10~15%를 뺏길 수 있다. 지금 삼성 쪽은 램리서치가 다 먹고 있죠?
“램리서치가 다 하고 있습니다.”
-낸드 식각 장비를요?
“아니요, 낸드에 채널 홀 에칭만요. 사실 채널 홀 에칭이 제일 중요한 공정이에요. 가장 어려운 공정에 램리서치가 지금까지 다 하고 있었는데. 이거를 일본 증권사 쪽에서는 “도쿄일렉트론(TEL)이 추후에는 다 뺏어올 수도 있을 거다.””
-일본 쪽 증권사에서는.
“일본 쪽 증권사에서는 그렇게까지 얘기도 했습니다.”
-빠르게 시장을 잠식해서 램리서치 물량을 다 가져올 거다.
“400단 이상 제품부터. 도쿄일렉트론(TEL)이 이 장비를 400단 이상 시장에 타깃하고 있다고 얘기를 했습니다. 물론 300단 제품에서도 사용할 수 있다고는 했는데. 추후에 열리는 400단 이상 시장부터는 굉장히 시장장악력이 강해질 것으로 시장에서는 보고 있습니다. 그리고 내부 보고서 말고도, 램리서치 쪽에서 국내 소부장분들을 계속 만나잖아요. 그쪽 임원들하고 만나서 하는 이야기가 도쿄일렉트론(TEL) 장비에 점유율을 뺏길 거라고 계속 이야기를 하고 계신대요.”
-자기들 입으로?
“공유를 해줘야 되니까. 출장을 가고 하는 국내 소부장분들. 내년에 얼마 나오고 가이던스를 줘야 되지 않겠습니까? 부품이나 아니면 모듈이나 이런 쪽에 그런 공급사들이 국내에 엄청 많거든요. 그쪽에 공유를 해주고 있고. 저희한테도 줄어들 거라는 이야기가 들어오고 있는 상황입니다.”
-원래 어떤 시장을 독점하고 있던 회사에서, 독점 시장을 누군가가 깨고 진입한다는 건 엄청난 긴장감이 들텐데. 들어오는 회사도 자기들이 충분히 먹을 수 있다고 얘기를 하고 있고.
“굉장히 자신감 넘치게 어나운스하고 있죠.”
-지금 독점하던 회사도 엄청난 긴장감을 갖고 있는 거예요. 말이 10~15%지, 안 하던 회사가 한꺼번에 15% 한다는 거 아니에요?
“그러니까 낸드에서 10~15%고. 채널 홀 에칭만 따지면 다 가져올 수도 있다고 강력하게 얘기하는 데는 그렇게 콜을 하기도 하죠.”
-어찌 됐든 도쿄일렉트론(TEL)의 부상, 램리서치의 몰락까지는 아니지만 긴장하는 램리서치인데. 별도로 식각가스에 대한 변동도 있다면서요?
“당연히 극저온이다 보니까 소재하고 부품의 밸류체인에 변화가 있을 거예요. 이것 외로 부품 말고 모듈 쪽도 변화가 있을 겁니다. 그건 저희가 추가로 더 파악을 해봐야 될 것 같고. 아무래도 일본 장비기업이다 보니까 일본 쪽이 많을 것 같은데. 일단은 제가 파악한 건 식각가스 쪽에 커다란 변화가 있을 것으로 파악하고 있습니다. 기존에는 모멘텀 가스로 크립톤(Kr)하고 제논(Xe)이 사용됐는데, 아르곤(Ar)이 사용될 것으로 전해 들었고요. 그리고 불화탄소(CF) 계열 가스하고 불화인(PF) 계열 가스를 사용한다고 합니다. 그 논문을 살펴보면, 불화인(PF) 계열 가스를 도입하는 게 굉장히 흥미로웠는데. 이 가스를 도입해서 식각 속도를 굉장히 개선했다고 논문에 서술을 해뒀습니다.”
-CF와 PF는 무엇의 약자예요?
“이건 불화탄소(CF)하고 불화인(PF) 약자입니다.”
-하여간 사람은 화학을 잘해야 합니다.
“소재하고 장비 쪽은 너무 어려운 것 같아요. 아무래도 옥사이드를 식각해야 되다 보니까 이런 CF 계열하고 PF 계열 가스를 쓰는 것 같습니다.”
-링 쪽에도 변화가 있을 거라고 하네요?
“식각 링 쪽에서도 변화가 있을 거라는 전망이 나오고 있는데, 이건 아직 확실히 정해진 건 아닌 것 같습니다. SiC 링을 쓸지 Si를 쓸지, 아니면 하이브리드를 쓸지 이런 고민들이 있는 것 같은데. 기존에는 낸드 할 때 SiC 링을 많이 썼어요. 이게 물성이 굉장히 좋습니다, 내열성도 좋고 내구성도 좋은데. 그렇다 보니까 가격도 당연히 비싸고요. 그런데 최근에 나오는 식각 장비들이, 기존에는 챔버를 열고 포커스링을 교체 했어야 됐거든요. 그런데 요즘은 자동으로 됩니다, 그렇다 보니까 물성이 좀 떨어져도 괜찮은 거예요. 기존에는 이게 다 생산성이 떨어지는 이슈들이었는데 이거를 최소화할 수 있는 거죠. 그렇다 보니까 포커스링도 조금 내구성이 떨어져도 되는, 아니면 물성이 떨어져도 되는 그런 것들을 써볼까 그렇게 생각을 하시는 것 같아요. 또 극저온에서 진행되다 보니까 기존 공정 대비 물성이 좀 떨어져도 되는 것 같고요. 이런 이야기가 나오고 있습니다. 이건 아직 정확한 방향은 정해지지 않은 것 같고요. 저희가 정확히 어떤 게 탑재될 거라는 이야기가 나오면 다시 한 번 전달 드리겠습니다.”
-알겠습니다. 노태민 기자가 맡고 있는 반도체 쪽도 올해 업황이 좀 나아진다고 하니까, 물론 아직은 불확실해요. 얼마나 HBM 쪽이 더 커질지, 낸드는 언제 개선될지 모르지만. 아무튼 이런 식으로 변화가 있고 개발의 움직임이 있고 교체 움직임이 있다는 건 또 긍정적인 거잖아요, 밑에 소부장 업체들 입장에서 보면.
“소부장 업체들 입장에서는 굉장히 긍정적이고요. 최근에 에스티아이 공시가 나왔는데 P4에 CCSS를 넣는 공시가 나왔습니다. 제가 정확한 금액이 기억은 안 나는데. 유틸리티 팹인 평택 P4에 들어가는 거면 올 하반기에는 본격적인 메인 팹 장비 넣는 걸 기대할 수도 있지 않을까, 그런 기대감이 나오고 있습니다. 또 마지막으로 딱 한마디만 더 말씀드리고 싶은 건, 물론 극저온 식각 기술이라는 게 도쿄일렉트론(TEL)의 독자적인 기술은 아닙니다. 램리서치나 경쟁사에서도 가지고 있는 기술이에요.”
-그런데 왜 안 만들어요?
“도쿄일렉트론(TEL)이 이거에 대해서도 해명을 했습니다. 이건 지난해 상반기에 진행된 컨퍼런스콜에서 “경쟁업체가 극저온 기술 도입과 가스 교체를 통해 식각 속도를 높일 수 있느냐”는 질문이 나왔는데. 이거에 대해서 “장비 하드웨어가 다르기 때문에 달성하기 어렵다”라고 답변을 했습니다. 자신감이죠.”
-자기들만 갖고 있는 기술은 아니지만, 우리가 제일 빨리 먼저, 제일 잘한다 이거네요.
“하드웨어 쪽에 차별점이 있다고 얘기를 하는데, 그게 DC 펄스 쪽에 추가로 들어갔다고 얘기를 하더라고요. 이건 전문가분들을 모셔서 다시 얘기를 해야 될 것 같은데. 그런 얘기까지 나왔습니다.”
-저희가 조만간 전문가분을 모셔서 이쪽 관련 얘기를 나눌 예정이잖아요. 영상 업로드하는 대로 관심을 가지고 지켜봐 주시기 바랍니다. 잠시 쉬었다 오겠습니다.
