[모두발언]
1분기 매출은 2조6243억원으로, 전 분기 대비로는 14%, 전년비로는 30% 증가했다. 영업이익은 전 분기 대비 63%, 전년비 29% 증가한 1803억원이다. 1분기 세전이익은 2195억원, 당기순이익은 1831억원을 시현했다. 재무현황의 경우, 1분기 말 기준 자산총액은 전 분기 대비 4% 증가한 12조1795억원이다. 주요 재무지표의 경우, 부채비율은 48%, 총차입금비율은 22%로, 전 분기보다 소폭 증가했다. 자기자본비율은 67%로 전 분기보다 소폭 감소했다.[사업부별 실적과 전망]
[컴포넌트사업부]
1분기 매출은 1조230억원으로, 전 분기보다 약 5%, 전년 동기보다 약 24% 증가했다. 1분기는 계절 요인으로 전반적인 세트 수요 약세가 있었으나, AI 서버, 파워 등 산업용 MLCC 공급이 증가하고 하이브리드 ADAS 등 견조한 전장용 수요 지속으로 공급이 확대되는 등 고부가품 중심으로 제품 믹스가 개선돼 매출이 증가했다. 2분기 컴포넌트 시장은 세트 수요의 완만한 성장으로, MLCC 수요 증가가 전망된다. 당사는 IT용 소형 고용량 제품 등 고부가품 수요에 적기 대응하고, 성장 영역인 AI 서버, ADAS 등 산업, 전장용 매출의 지속 확대를 추진하겠다.[광학통신솔루션사업부]
1분기 매출은 1조1733억원으로, 전 분기보다 32%, 전년 동기보다 47% 증가했다. 1분기는 IT용 카메라 모듈의 경우, 전략 거래선향 2억 화소 제품과 고화질 슬림 폴디드줌 공급을 확대하였고, 중화 거래선향으로도 가변조리개가 적용된 고사양 제품을 본격 양산하며 주요 거래선향 플래그십용 카메라 모듈 수요 확대로 전 분기 대비 매출이 증가하였다. 전장용 카메라 모듈도 해외 거래선향 공급 확대로 매출이 증가하였다. 2분기 카메라 모듈 시장은 IT용 계절성 영향과 EV 출하 증가세 둔화가 예상되나, 플래그십과 전장용 기술 고도화로 차별화 제품 수요는 증가할 것으로 전망한다. 하반기 출시 예정인 국내외 거래선향 신규 플래그십용 고성능 카메라 모듈 제품을 적기 대응하겠으며, 전장용 카메라 모듈의 경우 고화소 카메라 모듈 공급을 확대하고 특화 기술 기반의 제품 라인업을 강화하겠다.[패키지 솔루션 사업부]
1분기 매출은 4280억원으로 전 분기 대비로는 3% 감소했으나 전년 동기 대비로는 8% 증가하였다. 모바일 PC 등 일부 응용처 수요 둔화 영향에 따라 1분기 매출이 전 분기 대비 감소하였으며, BGA의 경우 해외 거래선향 ARM 프로세서용 기판 공급 확대에도 불구하고 AP용 기판 공급이 감소하여 매출이 소폭 감소했고, FC-BGA의 경우 ADAS 자율주행 관련 고부가 전장용 기판 공급은 확대되었으나 PC 등 일부 세트 시장 수요 부진에 따른 기판 공급 감소로 매출이 감소했다. 2분기 패키지 기판 시장은 PC와 서버 등 전방 세트 시장 수요의 점진적 회복 전환이 전망됨에 따라 PC와 서버 CPU용 FC-BGA와 메모리용 BGA 기판 등 수요 증가가 전망되는 제품 중심으로 공급 확대를 추진하겠다. 또한, AI 서버, AI 가속기용 등 고부가 고성능 패키지 기판 수요는 지속 확대될 것으로 전망하고 있어, 베트남 신공장 가동 및 양산 안정화를 통해 고객 수요에 적기 대응할 수 있는 체제를 구축하겠다.[제품별 시장 동향과 전망]
(마케팅팀 배광욱 부사장) MLCC의 경우, 1분기 MLCC 수요는 계절 요인에 따른 전반적 세트 수요 부진 영향으로 부품주 약세가 지속되었으나 당사는 수요가 상대적으로 견조한 산업, 전장용 고부가 제품을 중심으로 승인 및 공급을 지속 확대한 결과 매출은 전 분기 대비 소폭 확대되었다. 1분기 MLCC 수요를 응용처별로 보면 IT용 MLCC 수요는 전략거래선의 플래그십 스마트폰 출시 효과에도 불구하고, 북미 스마트폰, PC 등 계절 수요 약세로 전 분기에 이어 수요 약세 상황이 지속되었다. 반면, AI 서버와 인더스트리얼 파워의 수요 증가에 힘입어 산업용 MLCC 수요는 전 분기 대비 증가하였다. 전장용의 경우 완성차 세트 수요는 감소하였으나 자동차의 전장화 추세에 따라 MLCC 수요는 성장세를 나타냈다. 2분기에는 세트 수요의 완만한 회복과 더불어 MLCC 수요도 소폭 상승할 것으로 전망된다. 응용처별로 보면 IT용은 중화 스마트폰 신모델 출시와 신규 플랫폼을 탑재한 AI PC 영향, 산업용은 AI 서버 및 인더스티리얼 파워의 지속 성장세에 힘입어 MLCC 수요는 증가할 것으로 예상된다. 전장용은 EV 성장률이 둔화되고 있지만 하이브리드카 판매 증가 및 자동차의 전장화 영향으로 MLCC 수요는 지속 성장할 것으로 전망한다. 당사는 IT용 소형 고용량품, AI 서버용 초고용량품, 파워용 고온, 고압 제품 등을 확대하고 위성 인터넷, FA용 등 신규 응용처 발굴도 강화하겠다. 전장용은 자동차 전장화에 따라 수요가 증가하는 파워트레인용 고압품, ADAS용 소형 고용량품 등 고부가품 확대를 지속 추진하겠다. 카메라 모듈의 경우, 1분기 IT 카메라는 주요 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 출시 효과 및 폴디드줌 채용 확대에 따라 당사 관련 수요는 증가하였다. 전장 카메라는 ADAS 적용 차량 지속 증가와 글로벌 2위 고객사의 신규 모델 출시에 따라 당사 수요는 증가하였다. 2분기에는 1분기 신규 출시된 프래그십 스마트폰 세트 판매 감소로 카메라 수요 감소가 예상된다. 당사는 하반기 출시 예정인 전략거래선 및 글로벌 거래선의 신규 플래그십 스마트폰 적기 대응 등을 통해 고부가 카메라 시장을 지속 확대하겠다. 또한 최근 거래선들의 텔레카메라 강화 수요에 맞춰 렌즈선두형, 슈퍼매크로 등 특화 솔루션을 제공함으로써 고부가 카메라 모듈 시장 지배력을 강화하겠다. 전장 카메라의 경우 자율주행 고도화에 따른 올웨이즈온센싱용 히팅 카메라, 하이브리드 렌즈, 발수 코팅 및 방열 기술 등 차세대 신제품 신기술의 선행 개발 및 판촉을 통해 거래선을 확대하겠다. 아울러 운전자 모니터링 법규 강화 트렌드에 맞춰 고화소 초광각 실내 카메라 신제품으로 시장을 선점하겠다. 기판의 경우, 1분기 BGA 수요는 ARM 프로세서의 신규 제품 출시로 해당 제품 수요는 증가하였으나 계절 비수기 영향으로 BGA 전체 시장은 전 분기 대비 감소하였다. FC-BGA 수요는 전장 및 AI 서버용 관련 견조한 수요가 지속되었으나 PC용 수요의 계절 약세로 전체 시장 수요 약세가 지속되었다. 2분기 BGA 수요는 노트북, 태블릿 신규 제품 관련 ARM 프로세서, AP, 메모리용 기판 등 기판 신제품 수요 발생에도 불구하고 모바일용 수요의 계절 요인으로 전 분기와 비슷한 수준 수요가 전망된다. FC-BGA 수요는 하반기 윈도 교체 수요 시장 및 AI PC 출시 등으로 PC용 수요는 점진적으로 회복이 예상되며, 일반 서버와 AI 서버용 수요도 지속 증가됨에 따라 1분기 대비 수요 증가가 전망된다. 당사는 BGA는 고부가 ARM CPU, 플래그십 AP용 제품과 더불어 메모리용 기판 등에 대한 적극적 수주 활동을 전개하고 당사 기술 리더십을 바탕으로 차세대 제품에도 지속 참여하여 매출 기반을 선제 확보하겠다. FC-BGA는 AI PC용 등 관련 제품 수요 회복세에 적극 대응하고 베트남 신공장의 단계적 가동을 통해 고성능 AI 가속기용 기판 등 고부가 제품 공급을 확대하겠다.[질의응답]
Q. (MLCC) MLCC 1분기 출하량과 재고, ASP 트렌드와 2분기 전망 알려달라.
A. 1분기 MLCC 출하량은 지난 분기와 유사한 수준을 유지하였으나 AI 관련 산업용 매출 증가와 견조한 전장용 매출 영향으로 매출은 지난 분기 대비 성장하였다. 블렌디드 ASP는 산업, 전장 비중 증가에 따른 제품 믹스 개선으로 상승하였으며 재고 일수는 매출 증가 요인으로 소폭 하락하였다. 2분기는 주요 거래선 스마트폰 신모델 출시 요인과 전장용 AI 관련 산업용 매출의 지속 성장으로 전 분기 대비 출하량이 증가할 것으로 예상한다.
Q. (FC-BGA) 지금 PC나 범용 서버 시장 부진으로 FC-BGA 시장의 공급 과잉, 경쟁 심화 우려가 지속 중이다. 올해 FC-BGA 사업 전망 알려달라.
A. FC-BGA는 PC, 서버 등 주요 세트 거래선의 부품재고 조정 영향과 계절 수요 약세로 인해 공급과잉 상황이 지속되고 있으며, 이로 인한 공급 경쟁 심화 등으로 상반기 실적은 약세를 보일 것으로 전망한다. 그러나 하반기부터는 AI PC 및 내년 윈도10 지원 종료를 앞둔 PC 교체 수요 확대 등으로 관련 기판 수요의 점진적 회복이 예상된다. 또한, 클라우드 업계에서도 기존 범용 서버 노후화에 따라 신규 서버로의 교체 수요 증가가 예상되는 바, 서버 CPU용 기판 수요도 개선될 것으로 전망한다. 이에 PC, 서버용 고부가 제품 공급을 적극 확대하는 한편, 다양한 고객사들과 협업해 최근 수요가 급증하고 있는 AI 가속기용 기판 공급도 추진하여 올해 FC-BGA 사업을 성장시켜가겠다.
Q. (온디바이스 AI) 시장에서 생성형 AI와 온디바이스 AI 관심이 높은데, 관련해서 삼성전기 수혜가 예상된다. AI 관련 시장 성장 전망 및 고객사 프로모션 현황 알려달라.
A. AI 서버를 비롯해 AI가 탑재된 응용처는 스마트폰, PC, TV, 웨어러블 기기 등으로 확산될 것으로 예상한다. 또한 해당 응용처에서 AI용 고성능 CPU, NPU를 확대 채용하면서 초소형·고용량 MLCC와 고다층·대면적 패키지 기판 수요가 증가할 것으로 전망한다. 특히, AI 서버용 MLCC와 FC-BGA 올해 시장 규모는 2023년 대비 각각 2배 이상 성장할 것으로 보고 있다. AI 서버용 MLCC는 초고용량 제품을 중심으로 고객사 확대를 진행하고 있으며, AI 서버용 FC-BGA는 대면적 고다층 제품을 중심으로 공급 확대 및 고객사 다변화를 추진하고 있다. 아울러 삼성전기 AI 칩 채용을 계획 중인 주요 CSP 업체향 진입을 목표로 현재 기술 개발과 프로모션을 진행 중이다. 삼성전기는 AI 서버 등 AI 관련 매출을 매년 2배 이상 성장시키는 것을 목표로 하여 고객 다변화 등을 적극 추진할 계획이다.
Q. (MLCC) 전기차 수요는 둔화됐지만, 하이브리드 차량 판매는 잘 이뤄지는 것 같다. 이 상황이 전장용 MLCC 시장에 어떤 영향을 미치는지, 삼성전기의 전장용 MLCC 성장성에 변함은 없는지 궁금하다.
A. 전기차 성장률은 과거 대비 둔화가 예상되나, 2024년에도 두 자릿수의 고성장이 전망되며, 꾸준히 성장 중인 하이브리드 차량도 내연기관 대비 MLCC 소요원수가 최대 2배 수준이므로, 전장용 MLCC 수요에 긍정 영향을 줄 것으로 전망한다. 이와 함께, ADAS의 보급률도 지속 증가하면서, 2024년에는 레벨 2 이상 적용 비율이 40%를 초과할 것으로 예상되어, 전장용 MLCC 시장의 고성장 전망에는 변함이 없을 것으로 예상한다. 삼성전기는 그 동안 개발을 강화해온 ADAS용 고용량 및 고온, 고압품을 포함한 전장 라인업을 지속 확보하여 시장 성장을 초과하는 매출성장률을 달성할 수 있도록 하겠다. 또, 해외 생산거점 생산량 확대를 통한 공급 안정성 개선으로 성장 기반을 강화하겠다.
Q. (카메라 모듈) 테슬라 등 EV OEM 업체의 출하량 증가세가 둔화되는 것 같다. 삼성전기의 전장용 카메라 모듈 실적 전망 말해달라.
A. EV 시장은 글로벌 경기 둔화에 따른 소비 위축, 각국 보조금 정책 축소 등 환경 변화로 차량 수요는 주춤할 수 있겠으나 자율주행 및 ADAS 기술 고도화는 지속되고 있는 바, 고성능 카메라 모듈 수요는 지속 증가될 것으로 전망한다. 삼성전기는 IT용 카메라 관련 보유 기술 및 내재역량을 기반으로 사계절 전천후 고신뢰성 카메라 모듈, 하이브리드 렌즈 등 전장용 특화 기술 개발을 지속 강화하는 한편, 기존에 공급중인 5M 이상급 고화소 카메라의 공급 확대 및 거래선 다변화를 통한 사업 확대를 추진하고 있다. 특히, 올해는 전통 OEM 업체 등 공급 거래선 확대가 기대되는 만큼 전장용 카메라 모듈 실적도 전년 대비 증가할 것으로 전망한다.
Q. 지난 실적 설명회에서 MLCC 관련 AI 서버 등으로의 응용처 다변화를 얘기했다. 현재 진행상황과 전망 말해달라.
A. AI용 서버, FA용 로봇, 위성인터넷 등 응용처는 연평균 10% 이상 고성장이 예상돼, 산업 시장에서 핵심 응용처가 될 것으로 판단한다. 특히, 산업용 성장시장인 AI 서버용의 경우, IT 기기에 비해 고온 환경에서 구동되므로, 고온·고용량 MLCC가 요구되며, FA용 로봇의 경우, 자율구동 기능이 강화되고 고전압 모터가 채용되면서 고용량, 고압 MLCC가 요구되고 있다. 삼성전기는 IT용 초고용량 기술과 전장용 고신뢰성 기술을 보유하고 있으므로 이를 활용해 적극적으로 산업용 성장시장을 공략해 나가고 있다. 분야별 주요거래선의 다양한 프로젝트에 진입하는 등 가시적 성과가 나타나고 있으며, 1분기 해당 시장 매출은 전년 동기비 높은 성장을 하였다. 앞으로도 거래선 다변화를 지속 추진하고 점유율을 확대해 나가겠다.
Q. (패키지 기판) 과거 2년간 베트남 신공장 등 패키지 기판 부문의 대규모 증설을 추진해왔다. 베트남 공장 가동 현황과 올해 캐파 증설 계획 말해달라.
A. 베트남 신공장은 올해 초 제품 양산을 위한 고객사 승인을 완료했다. 2분기부터 가동 시작과 함께 매출이 발생할 예정이고, 고객사 수요와 연계하여 대응하겠다. 패키지 기판 사업의 캐파 증설 관련해서는 시장과 고객 상황에 맞춰 투자를 실행한다는 기조는 변함없으나, 올해는 신규 증설보다는 베트남 생산라인 수율 향상과 운영 효율화에 집중할 계획이다.
Q. (전사) 올해 설비투자 계획에 변경이 있는지, 신사업 투자계획 알려달라.
A. 올해 전사 투자 규모는 지난번에 말씀드린 것처럼 AI와 전장 등 고객사 수요가 증가하고 있는 응용 분야 중심으로 작년과 비슷한 수준으로 집행할 계획이다. MLCC의 경우, 지속 성장이 예상되는 전장용 수요 대응을 위한 증설 투자가 확대될 예정이다. 신사업 관련해서는 글래스 기판 파일럿 라인 확보 등 핵심기술 확보 및 사업기반 구축을 위해 투자될 예정이다. 삼성전기는 앞으로도, 기존 사업 시장 영향력 확대를 위한 캐파 증설 투자와 미래 성장을 위한 개발 투자를 병행 실시하여 지속 성장할 수 있도록 노력하겠다.
Q. (글래스 코어 기판) 삼성전기의 글래스 코어 기판 개발과 사업추진 현황 말해달라.
A. 글래스 기판은 기존 기판 대비 회로 미세화, 기판 대형화에 유리하여 AI 서버용 등 고사양 반도체에서 활용도가 높을 것으로 예상하고 있다. 삼성전기는 소재, 설비 업체뿐만 아니라 관계사 협력을 통해 글래스 기판 개발을 위한 원천 기술을 확보 중이며, 올해 파일럿 라인을 구축할 예정이다. 삼성전기는 글로벌 고객사들의 수요를 반영하여 제품개발을 진행 중이다. 고객 로드맵과 연계하여 2026년 이후 양산을 준비하는 등 글래스 기판 사업을 추진하겠다.
Q. (전사) 1분기 실적은 시장 예상 대비 선방한 것 같다. 2분기 실적 전망 말해달라.
A. 1분기에는 PC 등 IT 기기의 계절 수요 약세 등 일부 시장 수요 감소 요인에도 불구하고, 전략 거래선 등 스마트폰 고객사들의 플래그십 신모델 출시 효과로 인한 MLCC, 카메라 모듈 판매 증가 및 산업, 전장용 관련 고부가 MLCC 판매 확대가 지속되면서 전 분기 대비 개선된 실적을 달성했다. 2분기는 플래그십 스마트폰 신모델 출시 효과 감소 요인이 있으나 PC, 서버 등 주요 응용처의 완만한 수요 회복, 그리고 회사 매출 성장세가 지속되고 있는 전장용 MLCC, 서버용 FC-BGA 등 고부가 제품 판매 확대로 견조한 실적 달성이 가능할 것으로 전망한다. 최근 고조 중인 중동의 지정학 불안요인, 유가 상승과 고금리 지속 등 여전히 대외 경영환경 불확실성이 많고 업황 전망 가시성이 높은 상황은 아니지만, 삼성전기는, AI 서버, 전장 등 성장 시장 대응을 위해 산업, 전장용 MLCC, 전장용 카메라 모듈, 고부가 패키지 기판 등에 역량을 집중해 실적 개선으로 연결될 수 있도록 노력하겠다. 그리고, 수율 및 생산성 개선, 고객품질 향상 등 내부 경쟁력 강화와 함께 대외 경영환경과 고객사 수요 상황에 대한 지속 모니터링을 통해 시황 변화에 신속 대응하며 실적 변동성을 최소화할 수 있도록 최선을 다하겠다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
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