반도체 패키지용 유리(글라스) 코어 기판에 대한 관심이 높아지고 있다. 인텔의 2030년까지 도입 선언과 인공지능(AI) 시대의 대두 때문이다. 유리 기판은 기존 유기소재 기판 대비 내열·절연·고정밀·대면적 등에 유리하다는 평가다. 하지만 내구성과 공정 기술 등에서는 해결해야 할 문제가 남아 있다.  29일 반 홀 코닝 한국총괄 사장은 서울 강남구 강남파이낸스센터에서 열린 기자간담회에서 “한국 기업을 포함 다양한 업체에 유리 기판용 샘플 공급을 하고 있으며 상용화를 위한 협업을 하고 있다”라고 밝혔다. 코닝은 유리 제조사다. 반도체뿐만 아니라 ▲디스플레이 ▲자동차 ▲건축 등의 제품을 판매 중이다. 코닝은 지난 4월 한국 사업 전체를 홀 사장에게 맡겼다. 홀 사장은 “현재 패키지 기판으로 널리 사용되는 유기소재 기판을 유리 기판으로 대체하면 ▲치수 안정성 ▲폼팩터 유연성 ▲기계적 특성 등 여러 측면에서 장점이 있을 것으로 예상돼 유리 기판의 미래 성장 가능성에 대한 기대가 크다”라며 “코닝의 유리가 실제 반도체 패키징 공정에 적용되는데 필요한 준비를 마치고 고객과 협업하고 있으며 특히 고성능 칩에 필요한 첨단 칩 패키징 구현에 집중하고 있다”라고 말했다.  이미 코닝은 ▲D램 웨이퍼 박막화 ▲인터포저 템포러리 캐리어에 유리를 납품하고 있다. 한국에서도 생산 중이다. 홀 사장은 “기존 반도체 공정에 활용하는 유리는 재사용이 가능하지만 유리 코어 기판은 유리 자체를 사용하기 때문에 더 많은 유리가 필요하다”라며 “코닝도 새로운 매출원이 될 것으로 기대하고 있다”라고 전했다. 한편 코닝은 한국 사업을 확대하고 있다. ▲정보기술(IT) 기기용 유기발광다이오드(OLED) ▲자동차용 곡면(커브드) 유리 ▲건물용 삼복층유리(TGU) 등이 타깃이다. 홀 사장은 “IT 시장의 새로운 성장을 맞아 고객사의 요구에 대응하기 위한 솔루션을 개발 중”이라며 “TGU도 코닝 제품은 기존 제품 대비 30% 가볍고 10% 단열 성능이 우수해 채용이 늘어나고 있는 추세”라고 설명했다.

디일렉=윤상호 기자 [email protected]
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■ 반도체 유리기판 서플라이체인&혁신기술 콘퍼런스

▣ 행사 개요

– 행사명 : 반도체 유리기판 서플라이체인 & 기술 콘퍼런스
– 일 시 : 2024년 6월 11일(화) 09:30 ~ 17:30
– 장 소 : 코엑스 콘퍼런스룸 4층 402호 (서울 강남구 영동대로 513, 삼성동)
– 규 모 : 150명
– 사 전 등 록 :  55만원(VAT포함)   현장등록 60만원(VAT포함)
– 등 록 마 감 :  6월 10일(월)  18시 (조기마감시 현장등록 불가)
– 주 최 : 디일렉 / 와이일렉
– 후 원 : 한국반도체산업협회 / 한국반도체연구조합
– 행사문의 : 디일렉 김상수 국장 [email protected] / 010 5278 5958

▣ 세부 프로그램