태성이 반도체 글래스 코어 기판 장비 개발 국책과제 수행기관에 선정됐다고 6일 밝혔다. 태성은 인쇄회로기판(PCB) 자동화 설비가 주력이다.  태성은 "중소기업 기술정보진흥원이 주관하는 연구개발(R&D) 사업에서 반도체 글래스 코어 기판 장비 기술력과 중요성, 시장성 등을 강조해 연구과제 협약을 체결했다"고 설명했다.  태성이 개발하는 장비는 TGV(Through Glass Via·글래스 관통 전극 제조) 공정 이후 식각(에칭)이나 노광, 현상 공정 등에서 사용된다.  태성은 올해부터 3년간 정부 R&D 예산을 지원받으며 글래스 코어 기판 장비를 개발할 예정이다. 태성 관계자는 "기존 고성능 PCB 설비 기술력을 기반으로 글래스 코어 기판 설비를 개발하겠다"며 "여러 기업과 글래스 코어 기판 업무협약(MOU)을 체결하고 영업 중"이라고 밝혔다.  반도체 글래스 코어 기판은 반도체 기판 코어 소재를 레진에서 글래스로 바꾼 제품이다. 코어가 글래스 소재로 바뀌지만, 코어 위아래로 아지노모토빌드업필름(ABF)과 절연층을 채우는 일련의 공정은 기존 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)와 유사할 가능성이 크다. SKC 자회사인 앱솔릭스와 삼성전기, LG이노텍 등이 글래스 코어 기판 기술을 개발하고 있다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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