독일 쇼트가 4~6일 대만에서 열리는 세미콘 타이완에서 반도체 패키징용 저손실(Low-loss) 유리를 공개한다고 2일 밝혔다. 쇼트는 저손실 유리가 5G·6G 통신과 고속 디지털 회로, 무선주파수나 마이크로파 시스템의 첨단 패키징 솔루션에 이상적이라고 설명했다.  쇼트는 "이 저손실 유리는 유전율(er=4.0)이 낮고, 10GHz 주파수에서 유전손실율을 0.0021 손실 탄젠트로 최소화했다"며 "GHz 주파수에서 고성능과 고효율을 보장한다"고 밝혔다. 이어 "유전율이 낮아 효율적인 광대역 안테나 솔루션, 맞춤형 통신, 정밀한 레이더 애플리케이션을 구현할 수 있다"며 "나노미터 수준 정밀도를 갖춘 매끄러운 표면으로 GHz 주파수에서 탁월한 성능과 효율성을 보장해 차세대 데이터 전송 기반을 마련한다"고 덧붙였다.  쇼트가 소개한 저손실 유리 기능은 △신호 지연 최소화와 에너지 효율을 극대화를 위한 낮은 유전율 △유전손실이 낮아 무선주파수 안테나와 부품 성능 향상 △실리콘 웨이퍼와 결합을 위해 최적화한 열팽창율 △0.1~1.1mm, 그 이상까지 다양한 두께로 제공 △알칼리 함량이 낮아 화학적 안정성이 향상돼 열악한 환경에 적합 등이다.  쇼트는 "5G·6G 등 고속무선 통신기술과 데이터 전송속도가 중요한 인공지능(AI)과 사물인터넷(IoT) 등 기술이 확산되며 고주파 응용 분야 수요가 커지고 있다"며 "고주파 응용 분야에선 신호 무결성을 유지하고, 열과 전기 특성을 제어해 에너지 효율을 높이는 것이 중요하다"고 설명했다.  주중태 쇼트코리아 반도체사업부장은 "저손실 유리는 신호 손실을 크게 줄이고 에너지 효율을 높여 제조사들이 반도체 성능 한계를 넘어, 6G·AI 등 차세대 기술 요구를 처리할 수 있는 빠르고 안정적인 칩을 생산하도록 지원한다"고 밝혔다. 

디일렉=이기종 기자 [email protected]
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