//doi.org/10.5781/JWJ.2021.39.3.8
AP솔루션이 유리기판에서 구리 확산(Cu Migration)을 줄이는 도금 기술을 개발했다고 13일 밝혔다. 관련 샘플은 11월 국내 기술 수요처에 제공한다.
AP솔루션은 유리기판 도금 등 기술 이전 업체다. 유리 레이저 드릴링·접합업체 아큐레이저가, 이종접합기술업체 다이치코리아와 함께 설립했다.
AP솔루션은 다이치코리아의 이종접합기술을 기반으로 유리 표면과 도금의 접합강도를 평균 8N/cm 이상으로 강화한 유리기판을 개발했다고 밝혔다.
AP솔루션 도금 기술은 TGV(유리 관통 전극 제조)를 마친 유리기판에 이종접합제를 도포한 뒤 무전해 니켈과 전해 구리를 차례로 도금한다. 전해 구리 도금 과정에서는 충진제를 통한 비아홀 내부 비아필을 함께 진행해 홀 내부를 도금하고, 충진하는 기술로 비아홀 내부 빈 공간(Void)을 제거해 고온·고전류 이동환경 시 습기로 인한 구리 확산 원인을 제거한다. 또, 유리 표면에 이종접합제를 도포해 니켈과 구리 접합강도를 높여 구리 확산 발생 가능성을 낮춘다.
구리 확산은 기존 인쇄회로기판(PCB) 내구성 불량의 큰 원인이기도 하다. PCB를 기준으로 회로 내 구리 확산은 비아홀 내부, 유리섬유 강화 에폭시 레진(FR4) 외 에폭시 코팅 경계면, 아지노모토빌드업필름(ABF) 빌드업층 경계면, 솔더 처리 부분에서 주로 발생한다.
구리 확산 종류는 전자확산(Electro Migration), 전자화학확산(Electro Chemical Migration), 전도성 양극 필라멘트(Conductive Anodic Filament), 전기화학 부식(Electrochemical Corrosion) 등이 있다. 원인은 온도와 습도, 고전압, 고전류 등이다. 회로기판 성능이 높고 사용환경이 가혹하면 발생 가능성이 커진다. 인공지능(AI) 등 고성능 기판 시장을 노리는 유리기판이 내구성을 확보하려면 구리 확산 방지 도금 기술을 확보해야 한다.
AP솔루션은 "일본 협력사와 TGV 기술 테스트를 마치면 비아홀 단면을 공개해, 구리 확산과 접합강도의 중요 요소인 거칠기(Roughness)도 반영하고 구리 확산 방지에 이상적인 TGV 홀 모양 등 구성요소도 고객에 제공하겠다"고 밝혔다.
디일렉=이기종 기자 [email protected]
《반도체·디스플레이·배터리·전장·ICT·게임·콘텐츠 전문미디어 디일렉》
