스위스의 반도체 제조 기업 ST마이크로일렉트로닉스가 차세대 헬스케어 웨어러블 기기용 바이오 센싱 칩 ‘ST1VAFE3BX’을 출시했다.
ST가 축적해온 관성 센싱 기술에 인공지능(AI) 코어가 결합됐다. 시모네 페리 ST APMS그룹 부사장∙MEMS서브그룹 사업본부장은 “초소형 폼 팩터와 절전형 전력으로 모션∙신체 신호 감지를 할 수 있다”고 소개했다. 손목뿐만 아니라 신체의 다른 부위까지 웨어러블 애플리케이션을 확장할 수 있다. 리차드 메이어호퍼 BMI 매니징 디렉터는 “흉부 밴드나 소형 패치에서도 심전도 분석∙운동 성능을 정밀하게 모니터링하는 차세대 시스템을 개발할 수 있었다”고 전했다.ST는 15일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘일렉트로니카 2024’에서 부스를 꾸리고 ST1VAFE3BX 기반 센싱 기술 데모를 진행 중이다.
디일렉=이선행 기자 [email protected]
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