이승훈 영창케미칼 대표는 24일 "2000년초 반도체 소재 국산화를 시작으로 해를 거듭할수록 성장했다"며 "국내뿐 아니라 세계에서도 반도체 소재 기술을 선도하는 기업이 될 것"이라고 말했다. 반도체용 포토레지스트(PR)와 린스액(Rinse), SOC(Spin On Carbon) 등 노광공정용 소재와 평탄화공정(CMP)용 소재(슬러리)가 영창케미칼의 주력 생산품목이다. 공급대상인 반도체 업체 생산라인에서 소재 사용량이 많을수록 매출이 커지는 구조다. 영창케미칼 관계자는 "전체 소재 생산공정을 클린룸에 내재화했다"며 "최종 필터링이나 생산된 소재를 용기에 옮겨담는 바틀링 공정 설비를 클린룸안에 조성하는 소재 업체들은 많지만, 생산설비까지 클린룸에 들여넣는 경우는 흔치 않다"고 했다. "엄격한 품질관리가 고객사로부터 좋은 평가를 받고 있다"고도 했다. 반도체 생산공정용 소재가 실제 양산라인에 공급되려면 테스트를 여러 번 통과해야 한다. 요구 사항에 맞췄는지 확인하는 스펙 검증을 우선 통과하고 나면 양산검증을 시작한다. 소량 샘플 공급에서 문제가 발견되지 않아야 양산 샘플 테스트를 받을 수 있다. 최종 양산검증이 끝나야 비로소 생산라인에 들어간다. 이후 문제가 발견되지 않으면 공급량이 점차 늘어나게 된다. 영창케미칼의 최근 성장세는 과거 다년간의 연구개발과 검증을 통과한 덕분이다. 영창케미칼 관계자는 "신규 진입한 고객사 생산라인에서 반도체 생산량이 늘어나고 있고 고객사 신규 공장이 만들어지는 등 소재 공급량이 늘어나는 추세"라고 말했다. 영창케미칼의 주요 고객사는 올해 초 중국 장쑤성 우시시에 확장팹(CF2)을 준공해 D램을 생산하고 있다.  반도체는 둥근 웨이퍼 위에 원하는 패턴의 층을 겹겹이 쌓아 만들어진다. 빛을 이용해 각 층별 패턴을 쬐고 새기는(에칭) 공정을 반복한다. 포토마스크를 지나 패턴화된 빛(Photo)에 PR이 반응(Resist)하게 되면, 웨이퍼 위로 PR 패턴이 남고 이후 에칭공정을 하게 된다.  린스액과 SOC는 PR을 이용한 패턴 형성에 도움을 주는 소재다. 패턴선폭이 미세화하면서 고안됐다. 빛에 반응한 PR층은 패여진 곳과 그렇지 않은 곳으로 나뉘게 되고 단면으로 살펴보면 기둥 모양이다. 좁고 높게 쌓이면서 PR 패턴이 허물어지게 되는데, 이때 PR패턴을 강화하는 소재가 린스액이다. SOC는 PR 역할을 하는 소재다. PR을 올리기 전 웨이퍼 위에 SOC를 코팅하면 PR 패턴은 SOC층 위에 만들어진다. SOC층에 먼저 패턴을 새긴 뒤 SOC 패턴에 맞춰 웨이퍼를 식각한다. 총열이 긴 총이 명중률이 높듯 웨이퍼 위에 더 좁고 깊은 식각이 가능해진다.  증착이나 웨이퍼 패턴 형성후 필요 없는 부분을 갈아 없애는 평탄화(Chemical Mechanical Polishing) 공정은 CMP 패드에 고속으로 회전하는 웨이퍼를 접촉하는 물리적 방법과 CMP패드와 웨이퍼 사이에 화학용액을 흘리는 화학적 방법이 동시에 사용된다. 이때 사용되는 화학용액을 CMP슬러리라고 부른다. 평탄화 대상에 따라 사용되는 CMP슬러리 종류도 달라진다.